【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种弹性波器件的改进，该弹性波器件适合于在移动通信设备等中作为频率滤波器等使用。
技术介绍
1、作为在移动通信设备等中作为频率滤波器等使用的弹性波器件，存在在封装基板上经由凸块安装器件芯片的弹性波器件(参照图13)。
2、在图13中，附图标记100是封装基板，附图标记101是器件芯片，附图标记102是凸块，附图标记103是形成于器件芯片侧的凸块焊盘(电极焊盘)，附图标记104是形成于封装基板100侧的凸块焊盘(电极焊盘)，附图标记105是用于将弹性波器件连接于母板的外部电极焊盘。在器件芯片101与封装基板100之间形成有所述凸块102及凸块焊盘103、104的厚度量的间隙。在封装基板100的一面侧以气密密封所述间隙的方式形成有密封树脂层106，由此弹性波器件具备中空结构部107(内部空间或空气腔)。器件芯片101在面向所述中空结构部107的区域具有包括idt电极的功能元件108。
3、这里，封装基板100相对于器件芯片101的剪切强度(连接强度)通过在形成所述密封树脂层106之前对安装于封装基板100的器件芯片101施加沿着封装基板100的一面的方向的负荷来测定。在图13所示的结构中，器件芯片101与封装基板100的固定通过凸块102来进行，剪切强度依赖于凸块102的截面积(与凸块102从器件芯片101突出的中心轴102a正交的方向的凸块102的截面积)，因此在使凸块102小型化的方面存在极限。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的主要问题在于
2、为了达成所述课题，在本专利技术实施例提供的一种弹性波器件包括封装基板，所述封装基板具有第一表面；器件芯片，所述器件芯片具有包括功能元件的主面，所述功能元件包括idt电极；主固定部，用于将所述器件芯片以所述主面与第一表面相对而安装的形式固定于所述封装基板上；所述主固定部包含凸块和粘接层，所述凸块电连接包括所述功能元件的所述器件芯片侧的电路和所述封装基板侧的电路，所述粘接层在邻近所述凸块设置且介于所述封装基板的所述第一表面与所述器件芯片的所述主面之间。
3、作为本专利技术的方式之一，所述主面包含构成所述电路的布线图案的形成区域，所述粘接层形成在所述形成区域内。
4、此外，作为本专利技术的方式之一，所述粘接层呈筒状结构，所述凸块位于所述筒状结构的内部。
5、此外，作为本专利技术的方式之一，所述粘接层的内表面和所述凸块的外表面贴合。
6、此外，作为本专利技术的方式之一，所述凸块具有从所述器件芯片的所述主面突出的中心轴；所述粘接层覆盖所述凸块环绕所述中心轴的四分之一周以上的范围。
7、此外，作为本专利技术的方式之一，所述粘接层与所述凸块之间不产生间隙。
8、此外，作为本专利技术的方式之一，所述凸块具有从所述器件芯片的所述主面突出的中心轴；所述粘接层覆盖所述凸块环绕所述中心轴的四分之一周以上的范围，并且在所述粘接层与所述凸块之间产生间隙。
9、此外，作为本专利技术的方式之一，所述粘接层与所述中心轴正交的方向的截面轮廓形状为圆形或椭圆形状。
10、此外，作为本专利技术的方式之一，所述凸块与所述中心轴正交的方向上的横截面的直径设定在30μm至100μm的范围内。
11、此外，作为本专利技术的方式之一，所述器件芯片呈四边形的板状，并且至少在其四角形成有所述主固定部，并且在相邻的所述主固定部之间形成有仅由所述粘接层构成的副固定部。
12、此外，作为本专利技术的方式之一，所述主固定部和所述副固定部形成围绕所述器件芯片的主面的中央部的框状部，所述功能元件位于所述框状部内。
13、此外，作为本专利技术的方式之一，在所述器件芯片的所述主面中，除了构成所述主固定部的所述凸块的形成区域和所述功能元件的规定的形成区域以外的其余区域的还覆盖有所述粘接层。
14、此外，作为本专利技术的方式之一，所述弹性波器件还包括设置在所述器件芯片的所述主面与所述凸块之间的凸块焊盘，所述粘接层形成在所述器件芯片的所述主面之上及所述凸块焊盘之上。
15、根据本专利技术，通过由所述凸块和所述粘接层构成所述主固定部，即使使凸块小型化，也能够不会导致所述剪切强度的降低。其结果，能够减小形成于器件芯片的主面的凸块焊盘在该主面中所占的面积，由此，第一，能够将所述凸块焊盘在所述主面中所占的面积的所述减少量用于器件芯片的小型化。此外，第二，能够将所述凸块焊盘在所述主面中所占的面积的所述减少量用于器件芯片中的成为功能元件的图案的形成面积的增大。由此，能够提高器件芯片中的图案布局的自由度，能够基于追加元件而实现功能的追加、特性稳定化。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种弹性波器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述主面包含构成所述电路的布线图案的形成区域，所述粘接层形成在所述形成区域内。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于：所述粘接层呈筒状结构，所述凸块位于所述筒状结构的内部。
4.根据权利要求3所述的弹性波器件，其特征在于：所述粘接层的内表面和所述凸块的外表面贴合。
5.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述凸块具有从所述器件芯片的所述主面突出的中心轴；所述粘接层覆盖所述凸块环绕所述中心轴的四分之一周以上的范围。
6.根据权利要求5所述的弹性波器件，其特征在于：所述粘接层与所述凸块之间不产生间隙。
7.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述凸块具有从所述器件芯片的所述主面突出的中心轴；所述粘接层覆盖所述凸块环绕所述中心轴的四分之一周以上的范围，并且在所述粘接层与所述凸块之间产生间隙。
8.根据权利要求5或7所述的弹性波器件，其特征在于，所述粘接层与所述中心轴正交的方向的截面轮廓形状为
9.根据权利要求5或7所述的弹性波器件，其特征在于，所述凸块与所述中心轴正交的方向上的横截面的直径设定在30μm至100μm的范围内。
10.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述器件芯片呈四边形的板状，并且至少在其四角形成有所述主固定部，并且在相邻的所述主固定部之间形成有仅由所述粘接层构成的副固定部。
11.根据权利要求10所述的弹性波器件，其特征在于，所述主固定部和所述副固定部形成围绕所述器件芯片的主面的中央部的框状部，所述功能元件位于所述框状部内。
12.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，在所述器件芯片的所述主面中，除了构成所述主固定部的所述凸块的形成区域和所述功能元件的规定的形成区域以外的其余区域的还覆盖有所述粘接层。
13.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，还包括设置在所述器件芯片的所述主面与所述凸块之间的凸块焊盘，所述粘接层形成在所述器件芯片的所述主面之上及所述凸块焊盘之上。
14.根据权利要求13所述的弹性波器件，其特征在于，所述粘接层在垂直于所述凸块的厚度方向上的尺寸大于相同方向上的所述凸块焊盘的尺寸。
...【技术特征摘要】
1.一种弹性波器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述主面包含构成所述电路的布线图案的形成区域，所述粘接层形成在所述形成区域内。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于：所述粘接层呈筒状结构，所述凸块位于所述筒状结构的内部。
4.根据权利要求3所述的弹性波器件，其特征在于：所述粘接层的内表面和所述凸块的外表面贴合。
5.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述凸块具有从所述器件芯片的所述主面突出的中心轴；所述粘接层覆盖所述凸块环绕所述中心轴的四分之一周以上的范围。
6.根据权利要求5所述的弹性波器件，其特征在于：所述粘接层与所述凸块之间不产生间隙。
7.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述凸块具有从所述器件芯片的所述主面突出的中心轴；所述粘接层覆盖所述凸块环绕所述中心轴的四分之一周以上的范围，并且在所述粘接层与所述凸块之间产生间隙。
8.根据权利要求5或7所述的弹性波器件，其特征在于，所述粘接层与所述中心轴正交的方向的截面轮廓形状为圆形或椭圆形状。
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【专利技术属性】
技术研发人员：熊谷浩一，中村博文，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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