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弹性波器件制造技术
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文档序号:39928944
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本发明实施例提供的一种弹性波器件包括封装基板,所述封装基板具有第一表面;器件芯片,所述器件芯片具有包括功能元件的主面,所述功能元件包括IDT电极;主固定部,用于将所述器件芯片以所述主面与所述第一表面相对而安装的形式固定于所述封装基板上;所述...
该专利属于三安日本科技株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三安日本科技株式会社授权不得商用。
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