一种弹性波装置封装，包含弹性波装置和布线基板，将布线基板的安装侧的面平坦化，且所述布线基板在所述安装侧的相对侧设有外部连接端子。所述布线基板具有孔穴和通孔布线体，该孔穴具有至少设于所述安装侧的开口，且沿所述布线基板的厚度方向延伸，该通孔布线体在所述孔穴内，在所述孔穴的设于所述安装侧的所述开口的内侧形成支撑面并电连接于所述外部连接端子。通过电连接所述弹性波装置的外部连接用焊垫且支撑和连接于所述孔穴中的通孔布线体的支撑面的凸块，而让压电基板的面与所述布线基板的安装侧的表面间形成间隙。借此，能够有效地减少所述弹性波装置封装及模块的厚度。有效地减少所述弹性波装置封装及模块的厚度。有效地减少所述弹性波装置封装及模块的厚度。
【技术实现步骤摘要】
弹性波装置封装及包含弹性波装置的模块
[0001]本公开涉及一种弹性波装置封装及包含弹性波装置的模块。
技术介绍
[0002]弹性波装置封装在移动通讯机器等中用作频率滤波器等。所述弹性波装置封装包含在钽酸锂或铌酸锂等的压电基板100a上形成梳状电极的弹性波装置100，及供所述弹性波装置100安装的布线基板200。如图9所示，所述安装是通过将形成于弹性波装置100侧的凸块300，焊接到形成于所述布线基板200的所述弹性波装置100的安装侧上的焊垫200a而达成。图9中，标记100b是弹性波装置侧的焊垫，标记200b是与形成于布线基板200侧上的焊垫200a连接的布线图案、标记200c是形成于布线基板200的贯通孔、标记200d是通孔布线、标记200e是外部连接端子。
技术实现思路
[0003][专利技术要解决的课题][0004]本专利技术所要解决的主要问题点在于，要能有效地减少所述弹性波装置封装及包含多个所述弹性波装置的模块的厚度。
[0005][用以解决课题的手段][0006]本专利技术为解决上述问题，本专利技术的弹性波装置封装包含：
[0007]弹性波装置，具有一面设有多个共振器的压电基板，与电连接于所述共振器的外部连接用焊垫；及
[0008]布线基板，其面向所述弹性波装置的安装侧未设有布线图案，而使所述安装侧的表面平坦，且所述安装侧的相反侧设有外部连接端子；
[0009]所述布线基板具有孔穴和通孔布线体，所述孔穴具有至少设于所述安装侧的开口，且沿所述布线基板的厚度方向延伸；所述通孔布线体位于所述孔穴内并与所述外部连接端子电连接，所述通孔布线体位于与所述安装侧同一侧的面为支撑面；
[0010]所述弹性波装置还具有凸块，其分别顶抵于所述支撑面和所述外部连接用焊垫并形成电连接，且使所述压电基板与所述安装侧间形成间隙。
[0011]本专利技术的一种形态，所述凸块的大小足以接触所述孔穴的开口的外缘。
[0012]本专利技术的一种形态，所述孔穴沿与所述布线基板的厚度方向正交的方向的截面轮廓形状呈椭圆形。
[0013]本专利技术的一种形态，所述通孔布线体沿所述布线基板的厚度方向的尺寸，是所述孔穴沿所述布线基板的厚度方向的长度的一半以上。
[0014]本专利技术的一种形态，所述孔穴是沿所述布线基板的厚度方向贯通的贯通孔。
[0015]本专利技术的一种形态，所述孔穴是沿所述布线基板的厚度方向延伸的盲孔。
[0016]本专利技术的一种形态，所述凸块具有与所述外部连接用焊垫一体成型的基部，以及进入所述孔穴并支撑连接于所述通孔布线体的支撑面的顶部。
[0017]本专利技术的一种形态，所述孔穴沿与所述布线基板的厚度方向正交的方向的截面具有圆形的轮廓。
[0018]本专利技术的一种形态，所述凸块在与从所述压电基板的设有所述共振器的所述面突出的方向正交的方向上，其截面具有圆形的轮廓，所述孔穴的直径比所述凸块的直径大。
[0019]本专利技术为解决上述问题，本专利技术的模块包含：
[0020]设置在一布线基板上的至少一个弹性波装置与不同于所述至少一个弹性波装置的IC元件，每一个弹性波装置在其压电基板的一面设有多个共振器，与电连接于所述共振器的外部连接用焊垫；
[0021]所述布线基板面向所述弹性波装置的安装侧未设有布线图案，而使所述安装侧的表面平坦，且所述安装侧的相反侧设有外部连接端子；
[0022]所述布线基板具有孔穴和通孔布线体，所述孔穴具有设于所述安装侧的开口，且沿所述布线基板的厚度方向延伸；所述通孔布线体位于所述孔穴内并与所述外部连接端子电连接，所述通孔布线体位于与所述安装侧同一侧的面为支撑面；
[0023]所述弹性波装置还具有凸块，其分别顶抵于所述支撑面和所述外部连接用焊垫并形成电连接，且使所述压电基板与所述安装侧间形成间隙。
[0024][专利技术的效果][0025]在所述弹性波装置封装及模块中，因为所述布线基板侧与所述弹性波装置在所述布线基板的孔穴中相连接，在保留所述间隙的同时能有效地减少所述弹性波装置封装及模块的厚度。另外，现有技术中在布线基板的安装侧设有布线图案的情况下，如果该布线图案布设不适当，有可能会与弹性波装置的一面有非预期的接触，，而本专利技术的弹性波装置封装中，所述布线基板的安装侧未设有布线图案，而让所述安装侧的表面变得平坦，因此能消除所述接触的机率并提升制造的产量。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一个实施态样的弹性波装置封装(第一实施例)的剖面图。
[0027]图2是所述第一实施例的弹性波装置在共振器的形成侧的结构示意图。
[0028]图3是图1的部分放大剖视图。
[0029]图4是从所述弹性波装置的一侧看向所述布线基板的安装侧，且显示构成所述第一实施例的凸块与孔穴的关系与所述凸块的截面的结构示意图。
[0030]图5是本专利技术的一个实施态样的弹性波装置封装(第二实施例)的不完整的剖面图。
[0031]图6是构成所述第一实施例的布线基板的孔穴呈椭圆形的第三实施例，且从所述弹性波装置的一侧看向所述布线基板的安装侧，显示所述凸块的截面的结构示意图。
[0032]图7是本专利技术的一个实施态样的弹性波装置封装(第四实施例)的不完整的剖面图。
[0033]图8是本专利技术的一个实施态样的模块的剖面图。
[0034]图9是现有的弹性波装置封装的不完整的剖面图。
具体实施方式
[0035]以下根据图1～8，说明本专利技术的一个实施形态的弹性波装置封装1，及包含弹性波装置3的模块2。
[0036]图1～7显示所述弹性波装置封装1。图8显示包含所述弹性波装置3的模块2。
[0037]所述弹性波装置封装1包含弹性波装置3(SAW
‑
chip)、布线基板4(Substrate)，及外部树脂5(Exterior resin)。在图9所述的现有例中，以标记x显示的厚度约275μm～280μm，但在接下来的第一实施例中，与图9所示的现有例具有大致相同的结构，但所述厚度x相较于所述现有例能有效地减少至少10μm而具有约265μm的厚度x。
[0038]如图所示，所述弹性波装置封装1在所述弹性波装置3的共振器的形成侧3a与所述布线基板4的安装侧4a之间形成间隙6的状态下，所述弹性波装置3安装于所述布线基板4，并且借由所述外部树脂5密封所述间隙6。所述弹性波装置3的外缘3b比所述布线基板4的外缘4b更接近所述弹性波装置封装1的几何中心，所述外部树脂5覆盖于所述弹性波装置3的共振器的形成侧3a的相反侧，并且从所述外缘3b下垂至所述布线基板4。
[0039]如图8所示，包含所述弹性波装置3的模块2，在一个布线基板4上安装至少一个所述弹性波装置3，与除了所述弹性波装置3以外的其他必要的IC等元件。如图中所示，包含所述弹性波装置3的所述模块2，在一个布线基板4上安装两个所述弹性波装置3，并且在所述安装侧4a形成所述外部树脂5。
[0040]再本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置封装，其特征在于包含：弹性波装置，具有一面设有多个共振器的压电基板，与电连接于所述共振器的外部连接用焊垫；及布线基板，其面向所述弹性波装置的安装侧未设有布线图案，而使所述安装侧的表面平坦，且所述安装侧的相反侧设有外部连接端子；所述布线基板具有孔穴和通孔布线体，所述孔穴具有至少设于所述安装侧的开口，且沿所述布线基板的厚度方向延伸；所述通孔布线体位于所述孔穴内并与所述外部连接端子电连接，所述通孔布线体位于与所述安装侧同一侧的面为支撑面；所述弹性波装置还具有凸块，其分别顶抵于所述支撑面和所述外部连接用焊垫并形成电连接，且使所述压电基板与所述安装侧间形成间隙。2.根据权利要求1所述的弹性波装置封装，其特征在于：所述凸块的大小足以接触所述孔穴的开口的外缘。3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置封装，其特征在于：所述孔穴沿与所述布线基板的厚度方向正交的方向的截面轮廓形状呈椭圆形。4.根据权利要求1所述的弹性波装置封装，其特征在于：所述通孔布线体沿所述布线基板的厚度方向的尺寸，是所述孔穴沿所述布线基板的厚度方向的长度的一半以上。5.根据权利要求1所述的弹性波装置封装，其特征在于：所述孔穴是沿所述布线基板的厚度方向贯通的贯通孔。6.根据权利要求1所述的弹性波装置封装，其特征在于：所述孔穴是沿所述布线基板的厚度方...
【专利技术属性】
技术研发人员：门川裕，中村博文，熊谷浩一，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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