晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机制造方法及图纸

本申请涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机，晶圆辅助切割装置包括：定位台；轴承，轴承的外圈与定位台连接，轴承的内圈能够容纳晶圆；载刀块，与轴承的内圈连接；以及切刀组件，与载刀块连接，切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头。本申请提供的晶圆辅助切割装置，可以代替操作人员手持切刀对晶圆覆膜进行切割的方式，保证切割准确度，提高切割精度，降低晶圆破损的风险，提高产品质量。提高产品质量。提高产品质量。

Wafer auxiliary cutting device and wafer laminating machine

【技术实现步骤摘要】
晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机。

技术介绍

[0002]晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。
[0003]晶圆必须经过压膜才能进行后续曝光、显影等工艺。在压膜过程中，先将单一芯片放置在用临时键合材料或热释放胶带(TRT)处理过的衬底上，然后再用环氧树脂成型化合物(EMC)包覆成型并固化，然后将晶圆边缘的多余覆膜进行裁切。
[0004]现有的裁切方式为操作人员手持切刀沿着割槽对晶圆覆膜进行切割，手持切刀进行割膜使产品质量难以保证，切割准确度存在波动，切割精度较低，容易产生割裂不断的现象，由于EMC覆膜粘性较大，当产生割裂不断的现象时，晶圆被取出时容易发生损坏。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机，代替操作人员手持切刀对晶圆覆膜进行切割的方式，保证切割准确度，提高切割精度，降低晶圆破损的风险，提高产品质量。
[0006]为此，第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆辅助切割装置，包括：定位台；轴承，轴承的外圈与定位台连接，轴承的内圈能够容纳晶圆；载刀块，与轴承的内圈连接；以及切刀组件，与载刀块连接，切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头。
[0007]在一种可能的实现方式中，还包括滑台和与滑台可滑动连接的滑块，滑台与载刀块连接，滑块与切刀组件连接，以带动切刀组件沿轴承的径向移动。
[0008]在一种可能的实现方式中，切刀组件还包括：切刀座和切刀杆，切刀座与载刀块连接，切刀杆穿设在切刀座内，切刀杆的一端与切刀头连接。
[0009]在一种可能的实现方式中，切刀组件还包括弹性部件，切刀杆的一端与切刀座连接，另一端设置有球头，球头与切刀座之间设置有弹性部件。
[0010]在一种可能的实现方式中，切刀组件还包括切刀护套，切刀护套套装在切刀杆上并且罩住切刀头。
[0011]在一种可能的实现方式中，其特征在于，切刀头伸出切刀护套的长度为3mm。
[0012]在一种可能的实现方式中，还包括切刀调节组件，设置在载刀块上并且与滑块连接，用于驱动滑块以带动切刀组件沿轴承的径向移动。
[0013]在一种可能的实现方式中，切刀调节组件包括：支撑座、固定套管、微调螺杆、调节旋钮和连接部件，支撑座与滑台连接，固定套管与支撑座连接，微调螺杆穿设在固定套管内并与其通过螺纹配合，调节旋钮套装在固定套管的一端，微调螺杆的一端与调节旋钮连接，微调螺杆的另一端通过连接部件与滑块连接。
[0014]在一种可能的实现方式中，定位台上设置有定位凸起。
[0015]第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆压膜机，包括：工作台，用于承载晶圆；和如前述所述的晶圆辅助切割装置，与工作台可拆卸连接，且晶圆辅助切割装置与晶圆同心布置。
[0016]根据本申请实施例提供的晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机，通过设置定位台、轴承、载刀块和切刀组件，轴承的外圈与定位台连接，轴承的内圈能够容纳晶圆；载刀块与轴承的内圈连接；切刀组件与载刀块连接，切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头，如此使操作人员使用该晶圆辅助切割装置进行切割工作时，切刀组件能够在操作人员的驱动下跟随轴承内圈做圆周运动，其运动轨迹更加规则可靠，准确度得到保证，具有切割精度更高，使用时快捷方便，工作效率高的效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。
[0018]图1示出本申请实施例提供的一种晶圆压膜机的局部结构示意图；
[0019]图2示出本申请实施例提供的一种晶圆辅助切割装置的立体结构示意图；
[0020]图3示出图2所示的晶圆辅助切割装置的区域A的局部放大结构示意图；
[0021]图4示出图2所示的晶圆辅助切割装置的侧视结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、定位台；11、定位凸起；2、轴承；3、载刀块；4、滑台；5、滑块；
[0024]6、切刀组件；61、切刀座；62、切刀杆；63、切刀头；64、球头；65、弹性部件；66、切刀护套；
[0025]7、切刀调节组件；71、支撑座；72、固定套管；73、微调螺杆；74、调节旋钮；75、连接部件；
[0026]8、工作台；9、晶圆；
[0027]10、晶圆辅助切割装置。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]图1示出本申请实施例提供的一种晶圆压膜机的局部结构示意图。
[0030]如图1所示，本申请实施例提供了一种晶圆压膜机，包括工作台8和10。
[0031]工作台8用于承载晶圆9，晶圆辅助切割装置10与工作台8可拆卸连接，且晶圆辅助切割装置10与晶圆9同心布置。
[0032]晶圆经过压膜后，需要将晶圆边缘的多余覆膜进行裁切。由于压膜后的晶圆短时间内表面温度较高，不宜直接用手接触，容易烫伤。本申请实施例中，将晶圆辅助切割装置10安装到工作台8上，保证晶圆辅助切割装置10与置于工作台上待切割覆膜的晶圆9同心设置，然后通过操作晶圆辅助切割装置10完成晶圆覆膜的裁切工作。裁切工作完成后，将晶圆辅助切割装置10拆下即可。与现有技术中由操作人员手动裁切的方式相比，晶圆辅助切割装置10的准确度更高，不易损坏晶圆，且工作效率更高。
[0033]下面结合附图详细描述本申请实施例提供的一种晶圆辅助切割装置的具体结构。
[0034]图2示出本申请实施例提供的一种晶圆辅助切割装置的立体结构示意图，图3示出图2所示的晶圆辅助切割装置的区域A的局部放大结构示意图，图4示出图2所示的晶圆辅助切割装置沿方向B的结构示意图。
[0035]如图2至图4所示，本申请实施例提供了一种晶圆辅助切割装置10，包括：定位台1、轴承2、载刀块3和切刀组件6。
[0036]轴承2的外圈与定位台1连接，轴承2的内圈能够容纳晶圆。载刀块3与轴承2的内圈连接。切刀组件6与载刀块3连接，切刀组件6包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头63。
[0037]工作时，操作人员将晶圆辅助切割装置10，按压切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆辅助切割装置，其特征在于，包括：定位台；轴承，所述轴承的外圈与所述定位台连接，所述轴承的内圈能够容纳晶圆；载刀块，与所述轴承的内圈连接；以及切刀组件，与所述载刀块连接，所述切刀组件包括用于切割所述晶圆边缘覆膜的切刀头。2.根据权利要求1所述的晶圆辅助切割装置，其特征在于，所述晶圆辅助切割装置还包括：滑台和与所述滑台可滑动连接的滑块，所述滑台与所述载刀块连接，所述滑块与所述切刀组件连接，以带动所述切刀组件沿所述轴承的径向移动。3.根据权利要求1或2所述的晶圆辅助切割装置，其特征在于，所述切刀组件还包括：切刀座和切刀杆，所述切刀座与所述载刀块连接，所述切刀杆穿设在所述切刀座内，所述切刀杆的一端与所述切刀头连接。4.根据权利要求3所述的晶圆辅助切割装置，其特征在于，所述切刀组件还包括弹性部件，所述切刀杆的一端与所述切刀座连接，另一端设置有球头，所述球头与所述切刀座之间设置有所述弹性部件。5.根据权利要求3所述的晶圆辅助切割装置，其特征在于，所述切刀组件还包括切刀护套，所述切刀护套套装在所述切刀杆上并且罩住...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩佳伟，孔跃春，任宏志，
申请(专利权)人：青岛惠科微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：