晶圆电镀挂架制造技术

本申请公开了一种晶圆电镀挂架，所述晶圆电镀挂架包括底板、电极环、垫圈和固定盖，所述底板上设有晶圆槽，所述晶圆槽的底部形成支撑板，且所述支撑板内开设有电镀孔；所述电极环设置在所述晶圆槽内，所述电极环为环形，且所述电极环的外边缘与所述支撑板抵接，所述电极环的内边缘设有平台部，所述平台部的正投影与所述电镀孔的正投影至少部分重叠。通过上述设计，在从晶圆电镀挂架的背面依次拆解直至取出电极环时，平台部为拆卸人员提供了一个着力点，拆卸人员可以通过拿取平台部将整个电极环轻松取出。轻松取出。轻松取出。

【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀挂架


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆电镀挂架。

技术介绍

[0002]在晶圆的电镀工艺过程中，常需要将晶圆放置于晶圆电镀挂架上，晶圆电镀挂架中的电极环与晶圆接触，电极环再与外部的电源接触，形成阴极。电镀时电镀液中的阳离子吸附到晶圆片上从而形成镀层。
[0003]当电极环出现损坏时需要对电极环进行更换，然而在现有的电镀挂架中，电极环的厚度较薄，且贴在电镀挂架的底部没有着力点，导致不易将电极环取出。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种容易将电极环取出的晶圆电镀挂架。
[0005]本申请公开了一种晶圆电镀挂架，包括底板、电极环、垫圈和固定盖，所述底板上设有晶圆槽，所述晶圆槽的底部形成支撑板，且所述支撑板内开设有电镀孔；所述电极环设置在所述晶圆槽内，所述电极环为环形，且所述电极环的外边缘与所述支撑板抵接，所述电极环的内边缘设有平台部，所述平台部的正投影与所述电镀孔的正投影至少部分重叠；所述垫圈设置在所述电极环和所述支撑板之间，且覆盖所述平台部；所述固定盖设置在所述电极环上，与所述底板固定连接，将所述电极环固定在所述晶圆槽内。
[0006]可选的，所述电极环的外边缘形成固定部，所述固定部的一侧朝内延伸形成平台部，且所述电极环的内边缘形成导电部；所述平台部的底部与所述支撑板之间的间距，大于所述固定部的底部与所述支撑板之间的间距；所述导电部的底部与所述平台部的底部平齐，且所述平台部与所述导电部的结合图案与所述垫圈的图案重叠。
[0007]可选的，所述平台部的顶部与所述支撑板之间的间距，等于所述固定部的顶部与所述支撑板之间的间距；所述导电部的顶部与所述支撑板之间的间距，小于所述固定部的顶部与所述支撑板之间的间距。
[0008]可选的，所述固定部包括本体部和环绕所述本体部设置的定位块，所述支撑板上设有与所述定位块配合的多个限位块，且所述限位块与所述底板中的导线连接。
[0009]可选的，所述定位块的数量不少于二十个，多个所述定位块环绕所述本体部的中心对称设置，且多个所述定位块都与所述底板中的导线连接。
[0010]可选的，所述限位块上设有第一螺纹孔，所述固定盖上设有与所述第一螺纹孔一一对应的第二螺纹孔，所述第一螺纹孔和第二螺纹孔通过螺钉固定连接。
[0011]可选的，所述固定盖为环形，且所述固定盖的内边缘与所述导电部的内边缘相对应。
[0012]可选的，所述本体部和所述定位块都与所述支撑板抵接，且所述本体部的宽度大于所述导电部的宽度。
[0013]可选的，所述固定部、平台部和导电部一体成型。
[0014]可选的，所述导电部远离所述支撑板的一面与晶圆抵接，且所述导电部与晶圆的重叠区域的宽度为1.5
‑
3um。
[0015]本申请设置一种晶圆电镀挂架，包括底板、电极环、垫圈和固定盖，底板上设有晶圆槽，晶圆槽的底部形成支撑板，且支撑板内开设有电镀孔；电极环设置在晶圆槽内，所述电极环为环形，且所述电极环的外边缘与所述支撑板抵接；并且通过在电极环的内边缘增设平台部，且平台部延伸到电镀孔内，在从晶圆电镀挂架的背面依次拆解直至取出电极环时，平台部为拆卸人员提供了一个着力点，拆卸人员可以通过拿取平台部将整个电极环轻松取出；现有技术中没有在电极环中设平台部，在拆卸电极环时没有着力点导致电极环难以拆卸，还容易使得电极环的导电结构在拆卸过程中弯曲变形甚至断裂。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请提供的一种晶圆电镀挂架的正面示意图；
[0018]图2是本申请提供的一种晶圆电镀挂架的背面示意图；
[0019]图3是本申请提供的一种电极环的示意图；
[0020]图4是本申请提供的一种底板的示意图。
[0021]其中，100、晶圆电镀挂架；110、底板；111、晶圆槽；112、支撑板；113、电镀孔；114、限位块；115、第一螺纹孔；120、电极环； 121、平台部；122、固定部；123、导电部；124、定位块；125、本体部；130、垫圈；140、固定盖；141、第二螺纹孔。
具体实施方式
[0022]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0023]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0024]下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
[0025]如图1、图2和图3所示，本申请公开了一种晶圆电镀挂架，所述晶圆电镀挂架100包括底板110、电极环120、垫圈130和固定盖 140，所述底板110上设有晶圆槽111，所述晶圆槽111的底部形成支撑板112，且所述支撑板112内开设有电镀孔113；所述电极环120 设置在所述晶圆槽111内，所述电极环120为环形，且所述电极环 120的外边缘与所述支撑板112抵接，所述电极环120的内边缘设有平台部121，所述平台部121的正投影与所述电镀孔113的
正投影至少部分重叠；所述垫圈130设置在所述电极环120和所述支撑板112 之间，且覆盖所述平台部121；所述固定盖140设置在所述电极环120 上，与所述底板110固定连接，将所述电极环120固定在所述晶圆槽 111内。
[0026]在使用所述晶圆电镀挂架100对晶圆进行电镀时，需要先将固定盖140取下，将晶圆放入晶圆槽111内，与电极环120贴合，并使晶圆的正面正对电镀孔113；然后将固定盖140固定在底板110上，在底板110固定时，底板110会挤压晶圆、电极环120和垫圈130，将晶圆、电极环120和垫圈130一同固定住。接着将安装有晶圆的晶圆电镀挂架100放入电镀液中，并对电极环120供电，使得电镀液中的阳离子吸附到晶圆的正面，对晶圆的正面进行镀膜。
[0027]随着晶圆电镀挂架100的多次使用，电极环120会出现损耗或者出现意外导致变形影响电镀，此时需要对电极环120进行更换，然后委外维修。在更换电极环120的过程中，由于现有技术中电极环120 是贴附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀挂架，其特征在于，包括：底板，所述底板上设有晶圆槽，所述晶圆槽的底部形成支撑板，且所述支撑板内开设有电镀孔；电极环，设置在所述晶圆槽内，所述电极环为环形，且所述电极环的外边缘与所述支撑板抵接，所述电极环的内边缘设有平台部，所述平台部的正投影与所述电镀孔的正投影至少部分重叠；垫圈，设置在所述电极环和所述支撑板之间，且覆盖所述平台部；以及固定盖，设置在所述电极环上，与所述底板固定连接，将所述电极环固定在所述晶圆槽内。2.如权利要求1所述的晶圆电镀挂架，其特征在于，所述电极环的外边缘形成固定部，所述固定部的一侧朝内延伸形成平台部，且所述电极环的内边缘形成导电部；所述平台部的底部与所述支撑板之间的间距，大于所述固定部的底部与所述支撑板之间的间距；所述导电部的底部与所述平台部的底部平齐，且所述平台部与所述导电部的结合图案与所述垫圈的图案重叠。3.如权利要求2所述的晶圆电镀挂架，其特征在于，所述平台部的顶部与所述支撑板之间的间距，等于所述固定部的顶部与所述支撑板之间的间距；所述导电部的顶部与所述支撑板之间的间距，小于所述固定部的顶部与所述支撑板之间的间距。4.如权利要求2所述的晶圆电...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙汉富，韩佳伟，张志杰，任宏志，
申请(专利权)人：青岛惠科微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：