电镀挂具和电镀装置制造方法及图纸

本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、固定结构、多个导电结构和阴极接口，所述下载板上设有多个用于放置晶圆的晶圆槽，所述固定结构用于将多个所述晶圆固定在对应的所述晶圆槽内，用于使各所述晶圆的背面密封，且使各晶圆的正面外露；多个所述导电结构对应设置在每个所述晶圆槽的底部，用于与所述晶圆的背面相贴；所述阴极接口固定在所述下载板上，与多个所述导电结构电连接。本申请中下载板上设有多个晶圆槽，可以一次性安放多个晶圆，且每个晶圆槽的底部都设有对应的导电结构，这样电镀挂具可以一次性对多个晶圆进行电镀，极大地提高了晶圆的加工效率。极大地提高了晶圆的加工效率。极大地提高了晶圆的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
电镀挂具和电镀装置


[0001]本申请涉及晶圆电镀领域，尤其涉及电镀挂具和电镀装置。

技术介绍

[0002]在晶圆的生产过程中，需要对其进行电镀处理；而在晶圆进行电镀处理时，需要使用挂具进行辅助配合，以将晶圆放入电镀液中进行电镀。电镀是指借助外界直流电的作用，于电镀液中进行电解反应，以使晶圆表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电源的正极电连接于电镀液中，并将电源的负极与晶圆相连接；当电流导通时，电镀液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在晶圆的表面发生还原反应，并形成覆盖晶圆表面的电镀层。
[0003]目前，一个电镀挂具通常只能对一个晶圆进行电镀，严重阻碍了晶圆的加工效率。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供电镀挂具和电镀装置，提高晶圆的加工效率。
[0005]本申请公开了一种电镀挂具，所述电镀挂具包括下载板、固定结构、多个导电结构和阴极接口，所述下载板上设有多个用于放置晶圆的晶圆槽，所述固定结构用于将多个所述晶圆固定在对应的所述晶圆槽内，用于使各所述晶圆的背面密封，且使各晶圆的正面外露；多个所述导电结构对应设置在每个所述晶圆槽的底部，用于与所述晶圆的背面相贴；所述阴极接口固定在所述下载板上，与多个所述导电结构电连接。
[0006]可选的，所述导电结构包括导电环，每一所述导电环与所述晶圆槽一一对应，且对应设置在所述晶圆槽的底部，所述导电环用于与所述晶圆背面的边缘相贴。
[0007]可选的，多个所述晶圆槽都设置在所述下载板的正面，所述下载板的背面设有走线槽，所述电镀挂具包括多条导线，所述导线设置在所述走线槽中，且通过贯穿所述下载板的过孔与对应的导电环连接。
[0008]可选的，所述阴极接口设置在所述下载板的背面，与所述导线连通。
[0009]可选的，多个所述晶圆槽分别设置在所述下载板的正面和背面，所述下载板的内部设有走线槽；所述电镀挂具包括多条导线，所述导线设置在所述走线槽中，且通过贯穿所述下载板正面和背面的过孔，分别与下载板正面的导电环和下载板背面的导电环连接。
[0010]可选的，所述电镀挂具包括多个固定环，所述固定环与所述晶圆槽一一对应设置，所述固定环与所述下载板连接，且将所述导电环固定在所述晶圆槽的底部；所述晶圆槽的底部设有导电槽，所述导电环设置在所述导电槽内，所述导电环的厚度与所述导电槽的深度相等；所述固定环的内径大于所述导电环的内径，所述固定环的底部与所述导电环的顶部抵接；所述导电环的内径小于所述晶圆的尺寸，所述导电环的外径大于所述晶圆的尺寸，安装所述晶圆时，所述晶圆的背面与所述导电环的顶部相贴，且所述晶圆的外侧与所述固定环的内侧相贴。
[0011]可选的，所述阴极接口设置在所述下载板的顶部，沿背离所述阴极接口的方向，所述晶圆槽的数量逐渐增多。
[0012]可选的，所述固定结构包括一个上盖，所述上盖包括多个电镀孔，所述电镀孔与所述晶圆的电镀面对应；所述电镀挂具包括一个第一密封圈和多个第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈分别与所述上盖朝向所述下载板的一面连接；所述第一密封圈环绕所述上盖的边缘设置，与所述下载板抵接；所述第二密封圈设置在所述第一密封圈的内部，与所述晶圆槽一一对应，且每个所述第二密封圈都与对应的晶圆抵接。
[0013]可选的，所述固定结构包括多个上盖，所述上盖与所述晶圆槽一一对应，每个上盖都包括一个电镀孔，所述电镀孔与所述晶圆的电镀面对应；所述电镀挂具包括多个第一密封圈和多个第二密封圈，每个所述上盖的底部都与一个所述第一密封圈和一个所述第二密封圈连接，所述第一密封圈环绕所述上盖的边缘设置，且与所述下载板抵接；所述第二密封圈设置在所述第一密封圈的内部，与对应的所述晶圆抵接。
[0014]本申请还公开了一种电镀装置，包括如上所述的电镀挂具。
[0015]本申请中下载板上设有多个晶圆槽，可以一次性安放多个晶圆，且每个晶圆槽的底部都设有对应的导电结构，这样电镀挂具可以一次性对多个晶圆进行电镀，极大地提高了晶圆的加工效率。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请一实施例提供的一种电镀装置的示意图；
[0018]图2是本申请一实施例提供的一种电镀挂具的正面示意图；
[0019]图3是本申请一实施例提供的一种电镀挂具的背面示意图；
[0020]图4是本申请一实施例提供的一种电镀挂具的截面示意图；
[0021]图5是本申请一实施例提供的一种导电结构的示意图；
[0022]图6是本申请一实施例提供的另一种导电结构的示意图；
[0023]图7是本申请一实施例提供的另一种导电结构的示意图；
[0024]图8是本申请一实施例提供的一种橡胶垫的示意图；
[0025]图9是本申请一实施例提供的一种上盖示意图；
[0026]图10是本申请一实施例提供的另一种上盖示意图；
[0027]图11是本申请一实施例提供的另一种电镀挂具的截面示意图；
[0028]图12是本申请一实施例提供的另一种电镀挂具的正面示意图；
[0029]图13是本申请一实施例提供的另一种电镀挂具的正面示意图。
[0030]其中，100、电镀装置；200、电源；210、负极；220、正极；300、镀槽；310、电镀液；400、电镀挂具；410、下载板；411、晶圆槽；412、导电槽；420、固定结构；421、上盖；422、电镀孔；423、第一台阶面；424、第二台阶面；430、导电结构；431、导电环；432、接口；440、阴极接口；450、固定环；460、密封组件；461、橡胶垫；462、第一橡胶垫；463、第二橡胶垫；464、开口；465、密封圈；466、第一密封圈；467、第二密封圈；470、螺钉；500、晶圆；600、把手。
具体实施方式
[0031]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0032]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0033]另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀挂具，其特征在于，包括：下载板，所述下载板上设有多个用于放置晶圆的晶圆槽；固定结构，用于将多个所述晶圆固定在对应的所述晶圆槽内，用于使所述晶圆的背面密封，且使所述晶圆的正面外露；多个导电结构，对应设置在每个所述晶圆槽的底部，用于与所述晶圆的背面相贴；以及阴极接口，固定在所述下载板上，与多个所述导电结构电连接。2.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于，所述导电结构包括导电环，每一所述导电环与所述晶圆槽一一对应，且对应设置在所述晶圆槽的底部，所述导电环用于与所述晶圆背面的边缘相贴。3.如权利要求2所述的电镀挂具，其特征在于，多个所述晶圆槽都设置在所述下载板的正面，所述下载板的背面设有走线槽，所述电镀挂具包括多条导线，所述导线设置在所述走线槽中，且通过贯穿所述下载板的过孔与对应的导电环连接。4.如权利要求3所述的电镀挂具，其特征在于，所述阴极接口设置在所述下载板的背面，与所述导线连通。5.如权利要求2所述的电镀挂具，其特征在于，多个所述晶圆槽分别设置在所述下载板的正面和背面，所述下载板的内部设有走线槽；所述电镀挂具包括多条导线，所述导线设置在所述走线槽中，且通过贯穿所述下载板正面和背面的过孔，分别与下载板正面的导电环和下载板背面的导电环连接。6.如权利要求2所述的电镀挂具，其特征在于，所述电镀挂具包括多个固定环，所述固定环与所述晶圆槽一一对应设置，所述固定环与所述下载板连接，且将所述导电环固定在所述晶圆槽的底部；所述晶圆槽的底部设有导电槽，所述导电环设置在所述导电槽内，所述导电环的厚度与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东升，孔跃春，王国峰，
申请(专利权)人：青岛惠科微电子有限公司北海惠科半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：