接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法。改善抑制电镀液与基板接点的接触的结构。接点结构具备：基板接点，具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分；密封部件，覆盖上述基板接点的周围，并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面；第一按压部分，对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力；以及第二按压部分，与上述密封部件接触，与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力，上述第一接点部分粘合于上述密封部件，上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。于上述密封部件。于上述密封部件。

【技术实现步骤摘要】
接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法


[0001]本专利技术涉及用于向基板供电的接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法。

技术介绍

[0002]在半导体晶片、印刷电路基板等基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等。作为形成该布线以及凸块等的方法，已知有电镀法。在电镀法所使用的电镀装置中，具备基板支架，该基板支架以密封圆形或者多边形的基板的端面，并使被电镀面露出的方式进行保持。当在这样的电镀装置中对基板表面进行电镀处理时，使保持有基板的基板支架浸渍于电镀液中。然而，近年来，随着电路线宽的小尺寸化，形成于基板表面的通电用的种子层也具有薄膜化的趋势。若种子层变薄(例如，约为1μm以下)，电接点(接触件)周围潮湿，则存在由于在种子层中流动分流电流(双极电流)和/或产生气液界面附近的蚀刻(由溶解氧浓度梯度引起的局部电池腐蚀)，而引起种子层溶解的情况。若发生种子层溶解，则无法进行适当的电镀，所以需要至少使电接点周围干燥。
[0003]以往，提出了用于抑制或防止基板接点与电镀液的接触的各种接点结构。在日本特开平8－13198号公报(专利文献1)中，记载有用氟橡胶的罩覆盖圆柱形的基板接点，并在罩设置有比接点的前端突出并扩展的中空圆锥状部分的结构。在该结构中，在基板接点接触基板时，罩的中空圆锥状部分被按压并紧贴于基板，接点的接触面被封闭收纳于中空圆锥状部分的内侧空间。在日本特开平7－54199号公报(专利文献2)中，在折弯弹性片的前端侧而形成的钩子形状的接触件中，用绝缘胶带覆盖弹性片并且在钩子上涂覆粘合剂，并用绝缘体屏蔽接触件的接触位置以外的结构。在日本特开2000－219998公报(专利文献3)中，记载有如下结构：接触件具备板状或者棒状的导电性的支承部、和设置在支承部的前端的导电性的接触部，在该接触件中，用绝缘性的覆盖部覆盖接触部以外的部分。在该结构中，通过绝缘性的膜密封接触件与基板之间的接触位置。
[0004]专利文献1：日本特开平8－13198号公报
[0005]专利文献2：日本特开平7－54199号公报
[0006]专利文献3：日本特开2000－219998公报
[0007]如专利文献1那样，若设置弹性变形的中空圆锥状部分，则存在难以产生较强的密封力的问题。另外，存在在基板上被密封件覆盖的面积增大的问题。如专利文献2和专利文献3那样使接触件和密封件为一体的结构不是维持密封力的结构，在该情况下也无法得到充分的密封力。专利文献1至专利文献3中的任意结构都在防止种子层溶解上存在问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于解决上述课题的至少一部分。
[0009]根据本专利技术的一个侧面，提供接点结构，具备：基板接点，具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分；密封部件，覆盖上述
基板接点的周围，并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面；第一按压部分，对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力；以及第二按压部分，与上述密封部件接触，与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力，上述第一接点部分粘合于上述密封部件，上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。
附图说明
[0010]图1是使用本专利技术的一实施方式所涉及的基板支架的电镀装置的整体配置图。
[0011]图2是从前面侧观察的基板支架的立体图。
[0012]图3是从背面侧观察的基板支架的立体图。
[0013]图4是表示各保持部件分离的状态的基板支架的立体图。
[0014]图5是基板支架的外部连接部的放大立体图。
[0015]图6是纵向部件的纵向剖视图。
[0016]图7是纵向部件的分解立体图。
[0017]图8是与供电模块
×
1个单位长度的量对应的汇流条的从背面侧观察的立体图。
[0018]图9是密封部件的从背面侧观察的立体图。
[0019]图10是接点板的从背面侧观察的立体图。
[0020]图11是与供电模块
×
1个单位长度的量对应的前板的从背面侧观察的立体图。
[0021]图12是放大供电模块附近的俯视图。
[0022]图13是沿着图12的XIII－XIII的供电模块的剖视图。
[0023]图13A是说明密封部的边缘效果的说明图。
[0024]图14是沿着图12的XIV－XIV的供电模块的剖视图。
[0025]图15是供电模块的剖面立体图。
[0026]图16是具备压板的其它结构的供电模块的剖视图。
[0027]图17是表示压板的其它结构的俯视图。
[0028]图18是其它实施方式所涉及的供电模块的剖视图。
[0029]图19是放大第二保持部件的卡止机构附近的立体图。
[0030]图20是表示在第一保持部件与第二保持部件的接合状态下的卡止机构的立体图。
[0031]图21是放大第二保持部件的卡止机构附近的后视图。
[0032]图22是锁定状态下的沿着图21的XXII－XXII线的剖视图。
[0033]图23是锁定状态下的沿着图21的XXIII－XXIII的剖视图。
[0034]附图标记说明
[0035]39
…
电镀槽；100
…
电镀装置；200
…
基板支架；210
…
第一保持部件；211a、211b
…
纵向部件；212、213
…
横向部件；215
…
导轨；216
…
臂；217
…
外部连接部；218a、218b
…
汇流条；220
…
第二保持部件；230
…
供电模块；231
…
密封部件；232
…
压板；232a
…
延长部；232b
…
通孔；232c
…
隔离物；233
…
接点板；234
…
接点板按压件；235
…
密封部；236
…
基板接点；236a
…
大径部；236b
…
锥形部；236c
…
小径部；236d
…
螺孔；237
…
密封部；238
…
通孔；239
…
密封部；240
…
突起；241
…
切口；242
…
通孔；243
…
前端部；243a
…
通孔；244
…
狭缝；245
…
通孔；246
…
螺钉；247
…
通孔；248
…...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接点结构，具备：基板接点，具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分；密封部件，覆盖上述基板接点的周围，并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面；第一按压部分，对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力；以及第二按压部分，与上述密封部件接触，与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力，上述第一接点部分粘合于上述密封部件，上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。2.根据权利要求1所述的接点结构，其中，上述第二按压部分经由与上述密封部件的上述密封面大致平行的面与上述密封部件接触。3.根据权利要求1或2所述的接点结构，其中，上述第二按压部分以上述基板接点为基准位于比上述密封部件的上述密封面靠外侧。4.根据权利要求1或2所述的接点结构，其中，上述第二接点部分的基端侧的一部分从上述密封部件突出，上述接点结构具备：第一按压板，配置在上述密封部件上，与上述密封部件接触并按压上述密封部件；接点板，是用于向上述基板接点供电的接点板，配置在上述第一按压板上，与上述第二接点部分接触并弹性地按压上述第二接点部分，上述接点板的与上述第二接点部分的接触部分作为上述第一按压部分发挥作用，在上述基板接点的周围的一部分或者整周按压上述密封部件的上述第一按压板的部分作为上述第二按压部分发挥作用。5.根据权利要求4所述的接点结构，其中，上述第一按压板具有通孔，上述第二接点部分至少部分穿过上述第一按压板的上述通孔。6.根据权利要求4所述的接点结构，其中，具备汇流条，该汇流条用于向上述接点板供电，上述密封部件穿过上述汇流条的通孔并可相对位移地配置于上述汇流条，上述接点板在与上述第二接点部分接触的一侧相反侧固定于汇流条，被上述汇流条悬臂支承。7.根据权利要求6所述的接点结构，其中，具备第二按压板，该第二按压板配置在上述接点板上，用于调整上述接点板与上述汇流条的接触均匀性以及上述接点板的悬臂刚性。8.根据权利要求1或2所述的接点结构，其中，设置多个上述基板接点，上述接点板具有安装于各接点的多个前端部，各前端部能够独立地位移并相互分离。9.根据权利要求1或2所述的接点结构，其中，具备：
接点块，配置在上述密封部件上，与上述密封部件接触并按压上述密封部件，弹性部件，配置在上述接点块与上述基板接点的上述第二接点部分之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本松太郎，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：