【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，特别是涉及一种芯片测试夹具和芯片测试装置。
技术介绍
1、芯片测试是确保产品合格率和成本控制的重要环节，以此判断芯片的性能是否符合标准。在新产品的开发阶段进行产品考核往往依赖于芯片封装后再进行成管测试。但是，芯片的封装过程包括硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、注塑等一系列步骤，等经过繁琐的芯片封装过后再进行芯片测试，延长了产品的开发周期，也增加了开发成本。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是为了减少产品的开发周期，提供了一种芯片测试夹具和芯片测试装置，能够对封装前的芯片进行测试，为芯片在开发阶段的测试考核提供参考依据，提高工作效率。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：
3、本申请提供了一种芯片测试夹具，所述芯片测试夹具包括第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一电极柱体、第一卡套和第一探针，所述第一电极柱体朝向所述第二电极的一端设置所述第一探针，所述第一探针用于对芯片进行接触，所述第一卡套套设于所述第一电极柱体上，所述第二电极包括第二电极柱体、第二卡套和第二探针，所述第二电极柱体朝向所述第一电极柱体的一端设置所述第二探针，所述第二探针用于对所述芯片进行接触，所述第二卡套套设于所述第二电极柱体上，所述第一电极和所述第二电极相对设置，所述第一卡套和所述第二卡套被设置成能够相互卡合，所述第一电极和所述第二电极用于外接电流并对所述芯片进行测试。
4、可选地，所述第一卡套的开口处设有外侧环形凸部，所述第二卡套的开
5、可选地，所述第二电极还包括定位件，所述定位件安装于所述第二探针上，所述定位件限定中空区域，所述中空区域用于放置所述芯片。
6、可选地，所述第二电极包括多个所述定位件，多个所述定位件限定的多个所述中空区域具有不同尺寸，多个所述定位件设置成其中的任一个都能够单独地安装于所述第二探针上，多个不同尺寸的所述中空区域用于匹配不同尺寸的芯片。
7、可选地，所述第二探针呈方形结构，所述第二探针接触芯片的一端均匀分布有多个凸点。
8、可选地，所述芯片测试夹具还包括第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧设于所述第一卡套与所述第一探针之间，所述第一弹簧用于在所述第一卡套和所述第二卡套相互卡合时对所述第一探针施加朝向所述第二探针的推力；所述第二弹簧设于所述第二卡套与所述第二探针之间，所述第二弹簧用于在所述第一卡套和所述第二卡套相互卡合时对所述第二探针施加朝向所述第一探针的推力。
9、可选地，所述芯片测试夹具还包括第一绝缘件和第二绝缘件，所述第一绝缘件设于所述第一卡套与所述第一电极柱体之间，所述第二绝缘件设于所述第二卡套与所述第二电极柱体之间。
10、可选地，所述芯片测试夹具还包括第一螺母和第二螺母，所述第一电极柱体位于所述第一卡套的外侧的柱体上设有螺纹以安装所述第一螺母，所述第二电极柱体位于所述第二卡套的外侧的柱体上设有螺纹以安装所述第二螺母。可选地，所述第一卡套和所述第二卡套的材质为散热的金属材料。
11、为解决上述技术问题，本申请还提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括测试仪和上述芯片测试夹具，所述芯片测试夹具与所述测试仪电连接。
12、本申请的有益效果是：该芯片测试夹具包括第一电极和第二电极，第一电极包括第一电极柱体、第一卡套和第一探针，第一电极柱体朝向第二电极的一端设置第一探针，第一探针用于对芯片进行接触，第一卡套套设于第一电极柱体上，第二电极包括第二电极柱体、第二卡套和第二探针，第二电极柱体朝向第一电极柱体的一端设置第二探针，第二探针用于对芯片进行接触，第二卡套套设于第二电极柱体上，第一电极和第二电极相对设置，第一卡套和第二卡套设置成能够相互卡合，第一电极和第二电极用于外接电流并对芯片进行测试；从而，在本申请提供的芯片测试夹具中，芯片可置于第一电极和第二电极之间，并将芯片进行电极引出与固定，进而可用于对芯片进行测试考核；相应地，本申请无需对芯片进行封装即可进行测试，可提高开发效率。
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1.一种芯片测试夹具，其特征在于，所述芯片测试夹具包括第一电极和第二电极；
2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一卡套的开口处设有外侧环形凸部，所述第二卡套的开口处设有内侧环形凹部，且所述外侧环形凸部的直径小于所述内侧环形凹部的直径以使得所述外侧环形凸部卡合在所述内侧环形凹部的内部。
3.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二电极还包括定位件，所述定位件安装于所述第二探针上，所述定位件限定中空区域，所述中空区域用于放置所述芯片。
4.根据权利要求3所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二电极包括多个所述定位件，多个所述定位件限定的多个所述中空区域具有不同尺寸，多个所述定位件设置成其中的任一个都能够单独地安装于所述第二探针上，多个不同尺寸的所述中空区域用于匹配不同尺寸的芯片。
5.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二探针呈方形结构，所述第二探针接触芯片的一端均匀分布有多个凸点。
6.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述芯片测试夹具还包括第一弹簧和第二弹簧，
7.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述芯片测试夹具还包括第一绝缘件和第二绝缘件，所述第一绝缘件设于所述第一卡套与所述第一电极柱体之间，所述第二绝缘件设于所述第二卡套与所述第二电极柱体之间。
8.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述芯片测试夹具还包括第一螺母和第二螺母，所述第一电极柱体位于所述第一卡套的外侧的柱体上设有螺纹以安装所述第一螺母，所述第二电极柱体位于所述第二卡套的外侧的柱体上设有螺纹以安装所述第二螺母。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一卡套和所述第二卡套的材质为散热的金属材料。
10.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括测试仪和如权利要求1-9中任意一项所述的芯片测试夹具，所述芯片测试夹具电连接于所述测试仪。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试夹具，其特征在于，所述芯片测试夹具包括第一电极和第二电极；
2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一卡套的开口处设有外侧环形凸部，所述第二卡套的开口处设有内侧环形凹部，且所述外侧环形凸部的直径小于所述内侧环形凹部的直径以使得所述外侧环形凸部卡合在所述内侧环形凹部的内部。
3.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二电极还包括定位件，所述定位件安装于所述第二探针上，所述定位件限定中空区域，所述中空区域用于放置所述芯片。
4.根据权利要求3所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二电极包括多个所述定位件，多个所述定位件限定的多个所述中空区域具有不同尺寸，多个所述定位件设置成其中的任一个都能够单独地安装于所述第二探针上，多个不同尺寸的所述中空区域用于匹配不同尺寸的芯片。
5.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二探针呈方形结构，所述第二探针接触芯片的一端均匀分布有多个凸点。
6.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述芯片测试夹具还包括第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧设于所述第一卡...
【专利技术属性】
技术研发人员：张婵娟，王国峰，
申请(专利权)人：青岛惠科微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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