电镀挂具和电镀装置制造方法及图纸

本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、正面固定结构、背面固定结构、第一导电结构、第二导电结构和阴极接口，所述下载板的正面设有用于放置晶圆的第一晶圆槽，所述下载板的背面上设有放置晶圆的第二晶圆槽，正面固定结构、第一导电结构与第一晶圆槽对应，背面固定结构、第二导电结构与第二晶圆槽对应。本申请通过在电镀挂具的正反两面同时设置容纳两种晶圆的晶圆槽，且对应设置固定结构和导电结构，使得电镀挂具能够同时固定两个晶圆，且使两个晶圆进行电镀；而且固定在电镀挂具正面和反面的晶圆型号可以不同，这样电镀挂具可同时使不同型号的晶圆进行电镀，提高了电镀挂具的适用性。了电镀挂具的适用性。了电镀挂具的适用性。

【技术实现步骤摘要】
电镀挂具和电镀装置


[0001]本申请涉及晶圆电镀领域，尤其涉及电镀挂具和电镀装置。

技术介绍

[0002]在晶圆的生产过程中，需要对其进行电镀处理；而在晶圆进行电镀处理时，需要使用挂具进行辅助配合，以将晶圆放入电镀液中进行电镀。电镀是指借助外界直流电的作用，于电镀液中进行电解反应，以使晶圆表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电源的正极电连接于电镀液中，并将电源的负极与晶圆相连接；当电流导通时，电镀液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在晶圆的表面发生还原反应，并形成覆盖晶圆表面的电镀层。
[0003]目前，一个电镀挂具通常只能对一个晶圆进行电镀，且只能将晶圆固定在电镀挂具的一面，对电镀挂具造成了极大的浪费了。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供电镀挂具和电镀装置，提高对电镀挂具的使用效率。
[0005]本申请还公开了一种电镀挂具，所述电镀挂具包括下载板、正面固定结构、背面固定结构、第一导电结构、第二导电结构和阴极接口，所述下载板的正面设有用于放置第一晶圆的第一晶圆槽，所述下载板的背面上设有用于放置第二晶圆的第二晶圆槽；所述正面固定结构用于将所述第一晶圆固定在所述第一晶圆槽内，用于使所述第一晶圆的背面密封，使所述第一晶圆的正面外露；所述背面固定结构用于将所述第二晶圆固定在所述第二晶圆槽内，用于使所述第二晶圆的背面密封，使所述第二晶圆的正面外露；所述第一导电结构设置在所述第一晶圆槽的底部，用于与所述第一晶圆背面相贴；所述第二导电结构设置在所述第二晶圆槽的底部，用于与所述第二晶圆背面相贴；所述阴极接口固定在所述下载板上，与所述第一导电结构、第二导电结构电连接。
[0006]可选的，所述阴极接口包括第一导电铜板和第二导电铜板，所述第一导电铜板设置在所述下载板的正面，与所述第一导电结构电连接；所述第二导电铜板设置在所述下载板的背面，与所述第二导电结构电连接。
[0007]可选的，所述第一导电结构与所述第二导电结构通过导线连接，所述阴极接口设置在所述下载板的正面与所述第一导电结构直接连接；或者，所述阴极接口设置在所述下载板的背面与所述第二导电结构直接连接。
[0008]可选的，所述第一导电结构和所述第二导电结构为环形结构，分别用于与第一晶圆或第二晶圆背面的边缘相贴；所述电镀挂具还包括第一固定环和第二固定环，所述第一固定环设置在所述第一晶圆槽中，与所述下载板的正面连接，且将所述第一导电结构固定在所述第一晶圆槽的底部；所述第二固定环设置在所述第二晶圆槽中，与所述下载板的背面连接，且将所述第二导电结构固定在所述第二晶圆槽的底部。
[0009]可选的，所述第一晶圆槽的底部设有第一导电槽，所述第一导电结构设置在所述第一导电槽内，所述第一导电槽的深度与所述第一导电结构的厚度相等；所述第一固定环
的内径大于所述第一导电结构的内径，所述第一固定环的底部与所述第一导电结构的顶部抵接；所述第二固定环的内径大于所述第二导电结构的内径，所述二固定环的底部与所述第二导电结构的顶部抵接；所述第一导电结构的内径小于所述第一晶圆槽中晶圆的尺寸，所述第一导电结构的外径大于所述第一晶圆槽中晶圆的尺寸，在安装所述第一晶圆时，所述第一晶圆的背面与所述第一导电结构的顶部相贴，且所述第一晶圆槽中晶圆的外侧与所述第一固定环的内侧相贴；所述第二导电结构的内径小于所述第二晶圆槽中晶圆的尺寸，所述第二导电结构的外径大于所述第二晶圆槽中晶圆的尺寸，在安装所述第二晶圆时，所述第二晶圆的背面与所述第二导电结构的顶部相贴，且所述第二晶圆槽中晶圆的外侧与所述第二固定环的内侧相贴。
[0010]可选的，所述正面固定结构包括第一上盖，所述第一上盖与所述下载板通过螺钉固定；所述第一上盖包括第一电镀孔，所述第一电镀孔与所述第一晶圆正面对应，以使所述第一晶圆槽中的第一晶圆正面外露；所述背面固定结构包括第二上盖，所述第二上盖与所述下载板通过螺钉固定；所述第二上盖包括第二电镀孔，所述第二电镀孔与所述第二晶圆正面对应，以使所述第二晶圆槽中的第二晶圆正面外露。
[0011]可选的，所述第一晶圆槽的深度大于所述第一晶圆的厚度，所述第一晶圆槽的深度与第一固定环的厚度相等；所述第二晶圆槽的深度大于所述第二晶圆的厚度，所述第二晶圆槽的深度与第二固定环的厚度相等；所述第一上盖的底部包括高度不同的第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面与所述第一固定环的顶部、所述下载板的正面抵接；所述第二台阶面与所述第一晶圆的正面抵接；所述第二上盖的底部包括高度不同的第三台阶面和第四台阶面，所述第三台阶面与所述第二固定环的顶部、所述下载板的背面抵接；所述第四台阶面与所述第二晶圆的正面抵接。
[0012]可选的，所述下载板的正面设有多个第一晶圆槽，所述下载板的背面设有多个第二晶圆槽。
[0013]可选的，所述第一晶圆槽、第一导电结构和正面固定结构，分别与所述第二晶圆槽、第二导电结构和背面固定结构对称分布。
[0014]本申请还公开了一种电镀装置，包括如上所述的电镀挂具。
[0015]本申请通过在电镀挂具的正反两面同时设置容纳两种晶圆的晶圆槽，且对应设置固定结构和导电结构，使得电镀挂具能够同时固定两个晶圆，且使两个晶圆进行电镀；而且固定在电镀挂具正面和反面的晶圆型号可以不同，这样电镀挂具可同时使不同型号的晶圆进行电镀，提高了电镀挂具的适用性。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请一实施例提供的一种电镀装置的示意图；
[0018]图2是本申请一实施例提供的一种电镀挂具的正面示意图；
[0019]图3是本申请一实施例提供的一种电镀挂具的背面示意图；
[0020]图4是本申请一实施例提供的一种电镀挂具的截面示意图；
[0021]图5是本申请一实施例提供的另一种电镀挂具的截面示意图；
[0022]图6是本申请一实施例提供的一种电镀挂具只有一个导电铜板的截面示意图；
[0023]图7是本申请一实施例提供的一种电镀挂具有两个导电铜板的截面示意图；
[0024]图8是本申请一实施例提供的一种导电结构的示意图；
[0025]图9是本申请一实施例提供的另一种导电结构的示意图；
[0026]图10是本申请一实施例提供的另一种导电结构的示意图；
[0027]图11是本申请一实施例提供的一种橡胶垫的示意图；
[0028]图12是本申请一实施例提供的一种设有密封圈的第一上盖示意图；
[0029]图13是本申请另一实施例提供的一种晶圆的示意图；
[0030]图14是图13中晶圆电镀工艺的示意图。
[0031]其中，100、电镀装置；2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀挂具，其特征在于，包括：下载板，所述下载板的正面设有用于放置第一晶圆的第一晶圆槽，所述下载板的背面上设有用于放置第二晶圆的第二晶圆槽；正面固定结构，用于将所述第一晶圆固定在所述第一晶圆槽内，用于使所述第一晶圆的背面密封，使所述第一晶圆的正面外露；背面固定结构，用于将所述第二晶圆固定在所述第二晶圆槽内，用于使所述第二晶圆的背面密封，使所述第二晶圆的正面外露；第一导电结构，设置在所述第一晶圆槽的底部，用于与所述第一晶圆槽中的第一晶圆背面相贴；第二导电结构，设置在所述第二晶圆槽的底部，用于与所述第二晶圆槽中的第二晶圆背面相贴；以及阴极接口，固定在所述下载板上，与所述第一导电结构、第二导电结构电连接。2.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于，所述阴极接口包括第一导电铜板和第二导电铜板，所述第一导电铜板设置在所述下载板的正面，与所述第一导电结构电连接；所述第二导电铜板设置在所述下载板的背面，与所述第二导电结构电连接。3.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于，所述第一导电结构与所述第二导电结构通过导线连通，所述阴极接口设置在所述下载板的正面与所述第一导电结构直接连接；或者，所述阴极接口设置在所述下载板的背面与所述第二导电结构直接连接。4.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于，所述第一导电结构和所述第二导电结构为环形结构，分别用于与第一晶圆或第二晶圆背面的边缘相贴；所述电镀挂具还包括第一固定环和第二固定环，所述第一固定环设置在所述第一晶圆槽中，与所述下载板的正面连接，且将所述第一导电结构固定在所述第一晶圆槽的底部；所述第二固定环设置在所述第二晶圆槽中，与所述下载板的背面连接，且将所述第二导电结构固定在所述第二晶圆槽的底部。5.如权利要求4所述的电镀挂具，其特征在于，所述第一晶圆槽的底部设有第一导电槽，所述第一导电结构设置在所述第一导电槽内，所述第一导电槽的深度与所述第一导电结构的厚度相等；所述第一固定环的内径大于所述第一导电结构的内径，所述第一固定环的底部与所述第一导电结构的顶部抵接；所述第二固定环的内径大于所述第二导电结构的内径，所述二固定环的底部与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东升，孔跃春，王国峰，
申请(专利权)人：青岛惠科微电子有限公司北海惠科半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：