本申请提供一种腐蚀液喷洒装置及晶圆腐蚀处理设备，所述腐蚀液喷洒装置包括磁力泵、送液管道及喷嘴；所述磁力泵与一路送液管道连接，所述送液管道与喷嘴连接；所述磁力泵用于将腐蚀液从所述送液管道输送至所述喷嘴，所述喷嘴用于将腐蚀液呈雾状喷洒至待处理晶圆。通过采用磁力泵、一路送液管道和喷雾型的喷嘴配合，可以有效提高腐蚀液的喷洒压力，使腐蚀液呈雾状均匀喷洒至待处理晶圆表面，从而提高了腐蚀液喷洒的均匀性，进而降低湿法腐蚀对线条宽度的要求，增大了产品容差，避免了设备压力波动和产品设计临界带来的良率损失。波动和产品设计临界带来的良率损失。波动和产品设计临界带来的良率损失。
Corrosive liquid spraying device and wafer corrosion treatment equipment
【技术实现步骤摘要】
腐蚀液喷洒装置及晶圆腐蚀处理设备
[0001]本申请涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种腐蚀液喷洒装置及晶圆腐蚀处理设备。
技术介绍
[0002]在半导体器件的制造过程中，金属腐蚀是非常重要的环节，通过金属腐蚀作业可以对半导体器件上的金属层进行图案化。在执行金属腐蚀的过程中，腐蚀不净可能会造成产品短路，导致废粒或废片，影响良率。目前，通常采用喷洒设备向晶圆喷洒金属腐蚀液的方式进行腐蚀作业。现有技术中，采用柱状方式喷液，腐蚀液喷射压力非常小，在腐蚀液喷射过程中出现压力波动，不易被发现。对于不同金属厚度的腐蚀，光刻版设计刻开线条临界值不同，由于负载效应，会出现腐蚀不净的现象，即使延长腐蚀处理时长也没有效果，或者加时腐蚀干净后，会产生钻蚀。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种腐蚀液喷洒装置，所述腐蚀液喷洒装置包括磁力泵、送液管道及喷嘴；
[0004]所述磁力泵与一路送液管道连接，所述送液管道与喷嘴连接；所述磁力泵用于将腐蚀液从所述送液管道输送至所述喷嘴，所述喷嘴用于将腐蚀液呈雾状喷洒至待处理晶圆。
[0005]在一种可能的实现方式中，所述喷嘴的喷孔直径为0.8毫米到1毫米。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述腐蚀液喷洒装置还包括储液箱，所述储液箱与所述磁力泵连接，所述储液箱用于存储腐蚀液。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述腐蚀液喷洒装置还包括连接于所述磁力泵和所述送液管道之间的喷液泵阀门。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述腐蚀液喷洒装置还包括连接于所述磁力泵和所述送液管道之间的腐蚀液加热组件。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述腐蚀液喷洒装置还包括设置于所述送液管道上的压力报警组件，所述压力报警组件用于在检测到输送至所述喷嘴的腐蚀液的压力值不在设定压力范围时发出示警。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述腐蚀液喷洒装置还包括设置于所述送液管道上的压力稳定组件，所述压力稳定组件用于将输送至所述喷嘴的腐蚀液的压力稳定至设定压力值。
[0011]本申请的另一目的在于提供一种晶圆腐蚀处理设备，所述晶圆腐蚀处理设备包括晶圆承载装置及本实施例提供的所述腐蚀液喷洒装置。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述晶圆腐蚀处理设备还包括喷洒作业箱，所述晶圆承载装置及所述腐蚀液喷洒装置设置于所述喷洒作业箱形成的作业空间内。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述晶圆腐蚀处理设备还包括腐蚀液回收装置，所述腐蚀液回收装置分别与所述喷洒作业箱和所述腐蚀液喷洒装置连接，所述腐蚀液回收装置用于将所述喷洒作业箱中沉积的腐蚀液输送至所述腐蚀液喷洒装置的储液箱。
[0014]相对于现有技术而言，本申请提供的腐蚀液喷洒装置及晶圆腐蚀处理设备，通过采用磁力泵、一路送液管道和喷雾型的喷嘴配合，可以有效提高腐蚀液的喷洒压力，使腐蚀液呈雾状均匀喷洒至待处理晶圆表面，从而提高了腐蚀液喷洒的均匀性，进而降低湿法腐蚀对线条宽度的要求，增大了产品容差，避免了设备压力波动和产品设计临界带来的良率损失。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1为本申请实施例提供的腐蚀液喷洒装置的示意图之一；
[0017]图2为本申请实施例提供的腐蚀液喷洒装置的示意图之二；
[0018]图3为本申请实施例提供的腐蚀液喷洒装置的示意图之三；
[0019]图4为本申请实施例提供的腐蚀液喷洒装置的示意图之四。
具体实施方式
[0020]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0021]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0023]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0025]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]请参照图1，图1为本实施例提供的一种腐蚀液喷洒装置的结构示意图，所述腐蚀液喷洒装置可以包括磁力泵110、送液管道120及喷嘴130。
[0027]所述磁力泵110与一路送液管道120连接，所述送液管道120与喷嘴 130连接。所述磁力泵110用于将腐蚀液从所述送液管道120输送至所述喷嘴130，所述喷嘴130用于将腐蚀液呈雾状喷洒至待处理晶圆200。
[0028]本实施例中，通过使用高扬程、小流量的所述磁力泵110，可以增强输送至所述喷嘴130的腐蚀液的压力。通过只将一路所述送液管道120与所述磁力泵110连接，可以避免腐蚀液的压力分散。通过使用喷雾型的喷嘴 130，可以使从所述喷嘴130喷洒出的腐蚀液呈雾状。如此，通过本实施例提供的腐蚀液喷洒装置，可以有效提高腐蚀液的喷洒压力，使腐蚀液呈雾状均匀喷洒至待处理晶圆200表面，从而提高腐蚀液喷洒的均匀性，进而降低湿法腐蚀对线条宽度的要求，增大了产品容差，避免了设备压力波动和产品设计临界带来的良率损失。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种腐蚀液喷洒装置，其特征在于，所述腐蚀液喷洒装置包括磁力泵、送液管道及喷嘴；所述磁力泵与一路送液管道连接，所述送液管道与喷嘴连接；所述磁力泵用于将腐蚀液从所述送液管道输送至所述喷嘴，所述喷嘴用于将腐蚀液呈雾状喷洒至待处理晶圆。2.根据权利要求1所述的腐蚀液喷洒装置，其特征在于，所述喷嘴的喷孔直径为0.8毫米到1毫米。3.根据权利要求1所述的腐蚀液喷洒装置，其特征在于，所述腐蚀液喷洒装置还包括储液箱，所述储液箱与所述磁力泵连接，所述储液箱用于存储腐蚀液。4.根据权利要求1所述的腐蚀液喷洒装置，其特征在于，所述腐蚀液喷洒装置还包括连接于所述磁力泵和所述送液管道之间的喷液泵阀门。5.根据权利要求1所述的腐蚀液喷洒装置，其特征在于，所述腐蚀液喷洒装置还包括连接于所述磁力泵和所述送液管道之间的腐蚀液加热组件。6.根据权利要求1所述的腐蚀液喷洒装置，其特征在于，所述腐蚀液喷洒装置还包括设置于所述送液管道上的压力报警组件，所述压力...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘博，王亮，张志朋，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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