一种模块式晶圆分拣设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种模块式晶圆分拣设备，包括基础分拣模块、附加分拣模块及附加防护模块，该模块式晶圆分拣设备设置了基础分拣模块、附加分拣模块及附加防护模块，可根据具体需要将基础分拣模块与附加防护模块组合，形成两工位晶圆分拣设备，或将基础分拣模块与附加防护模块及一个附加分拣模块组合，形成三工位晶圆分拣设备，或将基础分拣模块与附加防护模块及两个附加分拣模块组合，形成四工位晶圆分拣设备，有利于快速组装形成所需要的规格，满足晶圆分拣设备的交期。足晶圆分拣设备的交期。足晶圆分拣设备的交期。

A modular wafer sorting equipment

【技术实现步骤摘要】
一种模块式晶圆分拣设备


[0001]本技术涉及半导体生产设备，尤其涉及一种模块式晶圆分拣设备。

技术介绍

[0002]无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。随着半导体芯片的热度持续走高，半导体设备的需求也有大量的更快速的需求，半导体生产厂商要求更快的设备交期。晶圆片分拣机(Sorter)设备的任务是将芯片生产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，是一条分拣传送的纽带，应用在很多的制程设备之间。由于晶圆非常的脆弱，用力过猛容易导致晶圆表面破损；但如果用力太小，则又会导致无法分捡自动脱落，所以合适的力度非常重要；同时晶圆必须是在无尘的环境中的，所以要求具有极高的洁净度，同时晶圆在传送过程中不能产生摩擦，从而使晶圆表面出现磨损；此外，在保证以上条件的情况下，分拣、运送的效度越高越好。集成电路的制造中，一般需要经过400
‑
600道制程，使用的分拣设备将非常多，因此，半导体生产厂商对晶圆片分拣机设备的需求较大，交货期较短。同时，晶圆片分拣设备通常有2Port、3Port、4Port等规格，针对不同的规格，需要专门生产不同的设备，需要4Port设备时，不能供应2Port设备，而交期是希望2个月或者更短，甚至最好有现货。现有的晶圆分拣设备不能满足这些要求，有必要对其进行结构优化。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种模块式晶圆分拣设备，以提升晶圆分拣设备的供应效率。
[0004]本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种模块式晶圆分拣设备，包括：
[0006]基础分拣模块，该基础分拣模块包括基础承载机构、分拣操作机构、基础储存机构及基础防护机构，分拣操作机构、基础储存机构及基础防护机构安装于基础承载机构上，分拣操作机构与基础承载机构通过基础导向结构相互配合，基础储存机构与分拣操作机构位置对应，使分拣操作机构可在基础承载机构上移动，并在基础储存机构中进行分拣操作，基础防护机构与分拣操作机构位置对应，由基础防护机构对分拣操作机构进行防护；
[0007]附加分拣模块，该附加分拣模块包括附加承载机构及附加储存机构，附加储存机构安装于附加承载机构上，附加承载机构与基础承载机构之间通过可拆卸连接结构相互组合，分拣操作机构与附加承载机构通过附加导向结构相互配合，附加储存机构与分拣操作机构位置对应，使分拣操作机构可在附加承载机构上移动，并在附加储存机构中进行分拣操作；
[0008]附加防护模块，该附加防护模块通过可拆卸连接结构与基础承载机构或附加承载机构相互组合，并与基础防护机构位置对应，由附加防护模块及基础防护机构共同对分拣
操作机构进行防护。
[0009]具体地，基础承载机构包括基础载台，该基础载台上设有基础齿条及基础导轨，基础齿条与基础导轨相互平行；
[0010]分拣操作机构包括分拣机械手，该分拣机械手通过基础齿条及基础导轨安装于基础载台上，并通过基础齿条及基础导轨在基础载台上移动；
[0011]基础储存机构包括基础储架，该基础储架设有一对，其内部具有放置晶圆盒的空间，各基础储架分别安装于基础载台上，并沿基础齿条及基础导轨的轴向顺次排布，由分拣机械手在基础储架内进行分拣操作；
[0012]基础防护机构包括基础护栏，该基础护栏安装于基础载台上，并与分拣机械手位置对应，由基础护栏对分拣机械手进行防护。
[0013]附加承载机构包括附加载台，该附加载台上设有附加齿条及附加导轨，附加齿条与附加导轨相互平行，附加载台与基础载台组合时，附加齿条与基础齿条组合，并且附加导轨与基础导轨组合，分拣机械手可通过附加齿条及附加导轨在附加载台上移动；
[0014]附加储存机构包括附加储架，该附加储架安装于附加载台上，并与基础储架位于同一直线上，其内部具有放置晶圆盒的空间，由分拣机械手在附加储架内进行分拣操作。
[0015]附加防护模块包括附加护栏，该附加护栏安装于基础载台或附加载台上，并与基础护栏位置对应，由附加护栏及基础护栏共同对分拣机械手进行防护。
[0016]在本技术的一个实施例中，基础分拣模块与附加防护模块组合，基础分拣模块内具有一对基础储架，形成两工位晶圆分拣设备。
[0017]在本技术的一个实施例中，基础分拣模块与附加防护模块及一个附加分拣模块组合，基础分拣模块及附加分拣模块内具有一对基础储架及一个附加储架，形成三工位晶圆分拣设备。
[0018]在本技术的一个实施例中，基础分拣模块与附加防护模块及两个附加分拣模块组合，基础分拣模块及附加分拣模块内具有一对基础储架及一对附加储架，形成四工位晶圆分拣设备。
[0019]本技术的优点在于：
[0020]该模块式晶圆分拣设备设置了基础分拣模块、附加分拣模块及附加防护模块，可根据具体需要将基础分拣模块与附加防护模块组合，形成两工位晶圆分拣设备，或将基础分拣模块与附加防护模块及一个附加分拣模块组合，形成三工位晶圆分拣设备，或将基础分拣模块与附加防护模块及两个附加分拣模块组合，形成四工位晶圆分拣设备，有利于快速组装形成所需要的规格，满足晶圆分拣设备的交期。
附图说明
[0021]图1是基础分拣模块的结构示意图；
[0022]图2是附加分拣模块的结构示意图；
[0023]图3是附加防护模块的结构示意图；
[0024]图4是两工位晶圆分拣设备的结构示意图；
[0025]图5是三工位晶圆分拣设备的结构示意图；
[0026]图6是四工位晶圆分拣设备的结构示意图。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]如图1～图3所示，本技术提出的模块式晶圆分拣设备包括基础分拣模块100、附加分拣模块200及附加防护模块300，基础分拣模块包括基础承载机构、分拣操作机构、基础储存机构及基础防护机构，分拣操作机构、基础储存机构及基础防护机构安装于基础承载机构上，分拣操作机构与基础承载机构通过基础导向结构相互配合，基础储存机构与分拣操作机构位置对应，使分拣操作机构可在基础承载机构上移动，并在基础储存机构中进行分拣操作，基础防护机构与分拣操作机构位置对应，由基础防护机构对分拣操作机构进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块式晶圆分拣设备，其特征在于，包括：基础分拣模块，该基础分拣模块包括基础承载机构、分拣操作机构、基础储存机构及基础防护机构，分拣操作机构、基础储存机构及基础防护机构安装于基础承载机构上，分拣操作机构与基础承载机构通过基础导向结构相互配合，基础储存机构与分拣操作机构位置对应，使分拣操作机构可在基础承载机构上移动，并在基础储存机构中进行分拣操作，基础防护机构与分拣操作机构位置对应，由基础防护机构对分拣操作机构进行防护；附加分拣模块，该附加分拣模块包括附加承载机构及附加储存机构，附加储存机构安装于附加承载机构上，附加承载机构与基础承载机构之间通过可拆卸连接结构相互组合，分拣操作机构与附加承载机构通过附加导向结构相互配合，附加储存机构与分拣操作机构位置对应，使分拣操作机构可在附加承载机构上移动，并在附加储存机构中进行分拣操作；附加防护模块，该附加防护模块通过可拆卸连接结构与基础承载机构或附加承载机构相互组合，并与基础防护机构位置对应，由附加防护模块及基础防护机构共同对分拣操作机构进行防护。2.根据权利要求1所述的一种模块式晶圆分拣设备，其特征在于：基础承载机构包括基础载台，该基础载台上设有基础齿条及基础导轨，基础齿条与基础导轨相互平行；分拣操作机构包括分拣机械手，该分拣机械手通过基础齿条及基础导轨安装于基础载台上；基础储存机构包括基础储架...

【专利技术属性】
技术研发人员：张桃峰，
申请(专利权)人：平田机工自动化设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：