本发明专利技术公开了一种节能环保型半导体晶片清洗装置，包括：支撑底座、旋转存放机构、清洗机构和升降调节机构；支撑底座上设有固定架；旋转存放机构设于固定架与支撑底座之间，旋转存放机构包括支撑圆板，支撑圆板上安装有多个存放管，存放管上开凿有多个均匀分布的孔洞；清洗机构设于支撑底座的上方，清洗机构包括升降筒，升降筒内设有多个与存放管相匹配的存液筒。本发明专利技术通过对半导体晶片清洗装置相应机构的设置，减少清洗过程中需要消耗的各种清洗液，并且在清洗过程中将半导体晶片表面的有机物及氧化层均处理干净，提高清洗效果，而且在晶片表面产生亲水性，可避免再次发生金属污染，从而提高半导体晶片的使用寿命。从而提高半导体晶片的使用寿命。从而提高半导体晶片的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种节能环保型半导体晶片清洗装置
[0001]本专利技术属于半导体清洗
，具体涉及一种节能环保型半导体晶片清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。传统半导体晶片的清洗方法大多存在需要大量消耗清洗液，容易造成资源的浪费，并且效果没有那么理想，而且在清洗完成后，半导体晶片表面不具有亲水性，容易发生再次发生金属污染的情况，从而影响半导体晶片的使用寿命，为使用者带来不必要的经济损失。
[0003]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种节能环保型半导体晶片清洗装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种节能环保型半导体晶片清洗装置，以解决上述现有半导体晶片清洗效果差的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术一实施例提供的技术方案如下：
[0006]一种节能环保型半导体晶片清洗装置，包括：支撑底座、旋转存放机构、清洗机构和升降调节机构；
[0007]所述支撑底座上设有固定架，所述固定架上安装有旋转驱动装置；
[0008]所述旋转存放机构设于所述固定架与支撑底座之间，所述旋转存放机构包括支撑圆板，所述支撑圆板上安装有多个存放管，所述存放管上开凿有多个均匀分布的孔洞；
[0009]所述清洗机构设于所述支撑底座的上方，所述清洗机构包括升降筒，所述升降筒内设有多个与存放管相匹配的存液筒；
[0010]所述升降调节机构设于所述支撑圆板与升降筒之间，用于带动升降筒升高和降低。
[0011]进一步地，所述旋转启动装置包括电动机，用于带动传动支撑轴旋转，为半导体晶片进入下一道清洗液提供动力，所述电动机上连接有传动支撑轴，用于支撑支撑圆板，并且具有带动支撑圆板旋转的作用，所述传动支撑轴的另一端与支撑圆板固定连接；
[0012]所述传动支撑轴与固定架之间连接有固定轴承，用于固定传动支撑轴，使传动支撑轴不会倾斜，提高传动支撑轴的稳定性，并且使传动支撑轴能够自由转动，不会受到固定架的影响。
[0013]进一步地，所述电动机的一侧设有控制箱，所述控制箱固定于所述固定架上，所述控制箱与电动机电性连接，使控制箱能够控制电动机的启动与停止，从而方便控制多个存放管的旋转移动，并且能够控制电动机每次启动运转的时间一致，从而使每次存放管旋转移动的距离一样，进而避免出现多个存放管与存液筒不对应的情况。
[0014]进一步地，所述存放管上安装有加宽板，用于贴合在升降筒的内壁上，从而避免在
清洗半导体晶片过程中半导体晶片掉落，并且能够起到阻挡气体泄露的作用，从而使用于干燥半导体晶片的气体能够通入排气槽内，所述加宽板远离存放管的一侧贴合于所述升降筒的内壁上。
[0015]进一步地，所述升降筒的下方安装有气泵，用于向支撑气管内充入气体，为干燥半导体晶片提供起气源，所述气泵上连接有支撑气管，用于输送气体，使气体能够进入到分散管内，并且具有支撑分散管的作用，避免分散管出现移动或脱落；
[0016]所述支撑气管的另一端连接有分散管，用于将气体分散输送到多个输送管内，从而实现输送到多个存液筒内。
[0017]进一步地，所述分散管上连接有多个输送管，用于输送气体到存液筒内，所述输送管的另一端贯穿升降筒与存液筒相连通设置，方便气体的输送，所述升降筒上开凿有多个排气槽，使用于干燥半导体晶片的气体使用后能够通过排气槽输送到相邻的存液筒内，进而起到搅动存液筒内清洗液的作用，提高半导体晶片的清洗效果。
[0018]进一步地，所述支撑底座上设有多个固定收缩套，为限位连接柱的收缩提供空间，并且具有固定限位连接柱的作用，避免限位连接柱出现转动的情况，所述固定收缩套内设有升降支撑滑板，用于对限位连接柱起到限位的作用，使限位连接柱不会脱落；
[0019]所述升降支撑滑板上连接有限位连接柱，所述限位连接柱的另一端与升降筒固定连接，使升降筒不会发生转动，从而使多个存液筒的位置不会改变，进而通过转动存放管能够改变半导体晶片浸入的清洗液；
[0020]所述升降支撑滑板与固定收缩套之间连接有顶紧弹簧，用于顶紧升降支撑滑板，从而通过升降支撑滑板拉动限位连接柱，进而实现对升降筒具有一定的拉力，避免升降筒出现晃动的情况，提高升降筒的稳定性。
[0021]进一步地，所述升降调节机构包括调节气缸，用于控制活塞支撑杆的伸缩，所述调节气缸与控制箱电性连接，使工作人员能够通过控制箱来控制调节气缸的启动，进而控制活塞支撑杆的伸缩移动；
[0022]所述调节气缸上连接有活塞支撑杆，用于支撑限位块和带动限位块转动，所述活塞支撑杆的另一端连接有限位块，用于卡在固定连接块上的限位凹槽内，从而使活塞支撑杆伸缩移动时能够带动固定连接块升降，进而拉动升降筒和多个存液筒升降移动。
[0023]进一步地，所述升降筒内设有固定连接块，所述固定连接块与升降筒固定连接，方便活塞支撑杆带动升降筒升降移动，所述固定连接块内开凿有限位凹槽，所述限位块设于所述限位凹槽内，避免限位块的脱落。
[0024]进一步地，所述活塞支撑杆与固定连接块之间连接有第一连接轴承，所述限位块与固定连接块之间连接有第二连接轴承，使活塞支撑杆和限位块的旋转不会带动固定连接块转动，进而使升降筒不会发生旋转。
[0025]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0026]本专利技术通过对半导体晶片清洗装置相应机构的设置，减少清洗过程中需要消耗的各种清洗液，并且在清洗过程中将半导体晶片表面的有机物及氧化层均处理干净，提高清洗效果，而且在晶片表面产生亲水性，可避免再次发生金属污染，从而提高半导体晶片的使用寿命。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术一实施例中一种节能环保型半导体晶片清洗装置的侧视剖面图；
[0029]图2为图1中A处结构示意图；
[0030]图3为图1中B处结构示意图；
[0031]图4为图1中C处结构示意图；
[0032]图5为本专利技术一实施例中一种节能环保型半导体晶片清洗装置的立体图；
[0033]图6为本专利技术一实施例中一种节能环保型半导体晶片清洗装置的使用状态图；
[0034]图7为本专利技术一实施例中一种节能环保型半导体晶片清洗装置的正视剖面图；
[0035]图8为图7中D处结构示意图；
[0036]图9为图7中E处结构示意图；
[0037]图10为本专利技术一实施例中存放管的结构示意图；
[0038]图11为本专利技术一实施例中升降筒的结构示意图。
[0039]图中：1.支撑底座、101.本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种节能环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，包括：支撑底座(1)，所述支撑底座(1)上设有固定架(101)，所述固定架(101)上安装有旋转驱动装置；旋转存放机构(2)，设于所述固定架(101)与支撑底座(1)之间，所述旋转存放机构(2)包括支撑圆板(201)，所述支撑圆板(201)上安装有多个存放管(202)，所述存放管(202)上开凿有多个均匀分布的孔洞(203)；清洗机构(3)，设于所述支撑底座(1)的上方，所述清洗机构(3)包括升降筒(301)，所述升降筒(301)内设有多个与存放管(202)相匹配的存液筒(302)；升降调节机构(4)，设于所述支撑圆板(201)与升降筒(301)之间，用于带动升降筒(301)升高和降低。2.根据权利要求1所述的一种节能环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述旋转启动装置包括电动机(102)，所述电动机(102)上连接有传动支撑轴(103)，所述传动支撑轴(103)的另一端与支撑圆板(201)固定连接，所述传动支撑轴(103)与固定架(101)之间连接有固定轴承(104)。3.根据权利要求2所述的一种节能环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述电动机(102)的一侧设有控制箱(105)，所述控制箱(105)固定于所述固定架(101)上，所述控制箱(105)与电动机(102)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种节能环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述存放管(202)上安装有加宽板(204)，所述加宽板(204)远离存放管(202)的一侧贴合于所述升降筒(301)的内壁上。5.根据权利要求1所述的一种节能环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述升降筒(301)的下方安装有气泵(...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱春，
申请(专利权)人：江苏科沛达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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