一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，涉及晶圆技术领域。本实用新型专利技术包括主体结构、转动机构、清洗机构和干燥机构,所述转动机构位于主体结构的下端，所述清洗机构位于主体结构的内部，所述干燥机构位于主体结构的内部，所述主体结构包括底盘，所述底盘的上方固定安装有顶盘。该通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，通过安装上喷气头可在清洗后，对圆晶的上端进行风干，且配合旋转电机的旋转，使得气流在圆晶的表面形成逆流，将表面附着的液体吹离圆晶的表面，同时下喷气管可在侧边对圆晶的下表面进行风干，使得圆晶风干效果更好，风干效率更高，避免出现风干死角。免出现风干死角。免出现风干死角。

A wafer cleaning device for packaging process by replacing copper column with nickel column

【技术实现步骤摘要】
一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆
，具体为一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，圆晶在生产制造的过程中需要经过多重工序，包括刻蚀、清洗等。
[0003]现有技术专利号(CN212136399U)公开了一种晶圆清洗装置，包括基台、吸盘、清洗机构和控制器，基台包括底面以及围设于所述底面外围的围挡，吸盘与所述基台转动连接，所述吸盘远离所述底面一侧设有至少一个用于吸附晶圆的吸附件，清洗机构设置于所述基台朝向所述吸盘的延伸方向上，所述清洗机构至少包括一个朝向所述吸盘设置的用于喷洒清洗液的喷头，但在实际清洗的过程中，其上方的清洗机构，在喷洒清洗液时，无法对圆晶的底部进行喷洒，容易造成圆晶清洗不到位。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，通过安装上喷气头可在清洗后，对圆晶的上端进行风干，且配合旋转电机的旋转，使得气流在圆晶的表面形成逆流，将表面附着的液体吹离圆晶的表面，同时下喷气管可在侧边对圆晶的下表面进行风干，使得圆晶风干效果更好，风干效率更高，避免出现风干死角，解决了
技术介绍
中提出的相关问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，包括主体结构、转动机构、清洗机构和干燥机构,所述转动机构位于主体结构的下端，所述清洗机构位于主体结构的内部，所述干燥机构位于主体结构的内部，所述主体结构包括底盘，所述底盘的上方固定安装有顶盘。
[0007]进一步的，所述转动机构包括旋转电机，所述旋转电机的传动端固定安装有传动轴，所述传动轴的上端延伸至底盘的内部，所述传动轴与底盘活动连接，所述传动轴的上端固定安装有吸盘，通过安装吸盘，可将圆晶吸附在底盘的内部，避免在旋转的过程中，圆晶出现脱离，造成圆晶损毁。
[0008]进一步的，所述清洗机构包括连接管一，所述连接管一在顶盘的上端均匀分布，所述连接管一的下端延伸至顶盘的内部，所述连接管一的中部固定安装有电磁阀一，所述连接管一的下端固定安装有喷头一，通过安装多组喷头一，可对圆晶上端进行更加全面的喷洒，使得清洗液覆盖的更加均匀，提高清洗效果。
[0009]进一步的，所述底盘下端的左端固定安装有连接管二，所述连接管二的上端延伸至底盘的内部，所述连接管二得到中部固定安装有电磁阀二，所述连接管二的上端固定安装有连接板，所述连接板的上端固定安装有喷头二，所述喷头二在连接板的上端均匀分布，
通过安装喷头二可在旋转的过程中对圆晶的下端喷洒清洗液进行清洗，使得圆晶清洗更加的彻底，且利用旋转产生的离心力，可将清洗后的污水甩离圆晶的表面，降低污水的附着性，进一步的提高了清洗效果。
[0010]进一步的，所述底盘下端的右端固定安装有出水管，所述出水管的上端延伸至底盘的内部，所述出水管的中部固定安装有电磁阀三，通过安装出水管可将清洗后的清洗液排出底盘，避免清洗液在底盘的内部积留，对圆晶的清洗造成影响，且便于对清洗液进行收集处理。
[0011]进一步的，所述干燥机构包括连接气管，所述连接气管在顶盘的上端均匀分布，所述连接气管与连接管一交错分布，所述连接气管的下端延伸至顶盘的内部，所述连接气管的下端固定安装有上喷气头，通过安装上喷气头可在清洗后，对圆晶的上端进行风干，且配合旋转电机的旋转，使得气流在圆晶的表面形成逆流，将表面附着的液体吹离圆晶的表面。
[0012]进一步的，所述底盘的右端固定安装有下喷气管，所述下喷气管的左端延伸至底盘的内部，通过安装下喷气管可在侧边对圆晶的下表面进行风干，使得圆晶风干效果更好，风干效率更高，避免出现风干死角。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、该通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，通过安装上喷气头可在清洗后，对圆晶的上端进行风干，且配合旋转电机的旋转，使得气流在圆晶的表面形成逆流，将表面附着的液体吹离圆晶的表面，同时下喷气管可在侧边对圆晶的下表面进行风干，使得圆晶风干效果更好，风干效率更高，避免出现风干死角；
[0015]2、该通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，通过安装喷头二可在旋转的过程中对圆晶的下端喷洒清洗液进行清洗，使得圆晶清洗更加的彻底，且利用旋转产生的离心力，可将清洗后的污水甩离圆晶的表面，降低污水的附着性，进一步的提高了清洗效果；
[0016]3、该通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，通过安装出水管可将清洗后的清洗液排出底盘，避免清洗液在底盘的内部积留，对圆晶的清洗造成影响，且便于对清洗液进行收集处理。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术立体结构示意图；
[0019]图2为本技术剖面结构示意图；
[0020]图3为本技术底盘俯视结构示意图；
[0021]图4为本技术连接板局部细节放大剖面结构示意图；
[0022]图5为本技术喷头一局部细节放大剖面结构示意图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、主体结构；101、底盘；102、顶盘；2、转动机构；201、旋转电机；202、传动轴；203、
吸盘；3、清洗机构；301、连接管一；302、电磁阀一；303、喷头一；304、连接管二；305、电磁阀二；306、连接板；307、喷头二；308、出水管；309、电磁阀三；4、干燥机构；401、连接气管；402、上喷气头；403、下喷气管。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]实施例1
[0028]如图1、图2、图3、图4和图5所示，本技术提供一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，包括主体结构1、转动机构2、清洗机构3和干燥机构4,转动机构2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，包括主体结构(1)、转动机构(2)、清洗机构(3)和干燥机构(4),其特征在于：所述转动机构(2)位于主体结构(1)的下端，所述清洗机构(3)位于主体结构(1)的内部，所述干燥机构(4)位于主体结构(1)的内部，所述主体结构(1)包括底盘(101)，所述底盘(101)的上方固定安装有顶盘(102)。2.根据权利要求1所述的一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述转动机构(2)包括旋转电机(201)，所述旋转电机(201)的传动端固定安装有传动轴(202)，所述传动轴(202)的上端延伸至底盘(101)的内部，所述传动轴(202)与底盘(101)活动连接，所述传动轴(202)的上端固定安装有吸盘(203)。3.根据权利要求2所述的一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗机构(3)包括连接管一(301)，所述连接管一(301)在顶盘(102)的上端均匀分布，所述连接管一(301)的下端延伸至顶盘(102)的内部，所述连接管一(301)的中部固定安装有电磁阀一(302)，所述连接管一(301)的下端固定安装有喷头一(303)。4.根据权利要求3所述的一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述底盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈煜明，何明锋，
申请(专利权)人：上海纪元微科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：