一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，涉及晶圆技术领域。本实用新型专利技术包括主体结构、转动机构、清洗机构和干燥机构,所述转动机构位于主体结构的下端，所述清洗机构位于主体结构的内部，所述干燥机构位于主体结构的内部，所述主体结构包括底盘，所述底盘的上方固定安装有顶盘。该通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，通过安装上喷气头可在清洗后，对圆晶的上端进行风干，且配合旋转电机的旋转，使得气流在圆晶的表面形成逆流，将表面附着的液体吹离圆晶的表面，同时下喷气管可在侧边对圆晶的下表面进行风干，使得圆晶风干效果更好，风干效率更高，避免出现风干死角。免出现风干死角。免出现风干死角。

A wafer cleaning device for packaging process by replacing copper column with nickel column

【技术实现步骤摘要】
一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆
，具体为一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，圆晶在生产制造的过程中需要经过多重工序，包括刻蚀、清洗等。
[0003]现有技术专利号(CN212136399U)公开了一种晶圆清洗装置，包括基台、吸盘、清洗机构和控制器，基台包括底面以及围设于所述底面外围的围挡，吸盘与所述基台转动连接，所述吸盘远离所述底面一侧设有至少一个用于吸附晶圆的吸附件，清洗机构设置于所述基台朝向所述吸盘的延伸方向上，所述清洗机构至少包括一个朝向所述吸盘设置的用于喷洒清洗液的喷头，但在实际清洗的过程中，其上方的清洗机构，在喷洒清洗液时，无法对圆晶的底部进行喷洒，容易造成圆晶清洗不到位。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，通过安装上喷气头可在清洗后，对圆晶的上端进行风干，且配合旋转电机的旋转，使得气流在圆晶的表面形成逆流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，包括主体结构(1)、转动机构(2)、清洗机构(3)和干燥机构(4),其特征在于：所述转动机构(2)位于主体结构(1)的下端，所述清洗机构(3)位于主体结构(1)的内部，所述干燥机构(4)位于主体结构(1)的内部，所述主体结构(1)包括底盘(101)，所述底盘(101)的上方固定安装有顶盘(102)。2.根据权利要求1所述的一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述转动机构(2)包括旋转电机(201)，所述旋转电机(201)的传动端固定安装有传动轴(202)，所述传动轴(202)的上端延伸至底盘(101)的内部，所述传动轴(202)与底盘(101)活动连接，所述传动轴(202)的上端固定安装有吸盘(203)。3.根据权利要求2所述的一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗机构(3)包括连接管一(301)，所述连接管一(301)在顶盘(102)的上端均匀分布，所述连接管一(301)的下端延伸至顶盘(102)的内部，所述连接管一(301)的中部固定安装有电磁阀一(302)，所述连接管一(301)的下端固定安装有喷头一(303)。4.根据权利要求3所述的一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述底盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈煜明，何明锋，
申请(专利权)人：上海纪元微科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：