一种静电卡盘制造技术

本发明专利技术公开了一种静电卡盘，属于半导体技术领域，包括圆盘式的金属基座和圆盘形的陶瓷板，所述陶瓷板设置在所述金属基座的上侧壁上，所述金属基座上设有第一冷却孔，所述陶瓷板上设有第二冷却孔，所述第一冷却孔的中心轴与所述第二冷却孔的中心轴重合，所述陶瓷板与所述金属基座间设有第一冷却气体阻隔环，所述第一冷却气体阻隔环设置在所述第二冷却孔与所述陶瓷板的外侧壁之间，能够降低冷却气体泄漏的风险。漏的风险。漏的风险。

An electrostatic chuck

【技术实现步骤摘要】
一种静电卡盘


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种静电卡盘。

技术介绍

[0002]半导体设备中常常内置一种用于夹持晶片的装置，依照夹持机理，这种装置大致可分为机械卡盘、真空吸盘和静电卡盘三种，其中，静电卡盘由于在真空环境中吸附的可靠性和均匀性较好，因此广泛应用于物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、蚀刻(Etching)的工艺中。
[0003]现有的静电卡盘一般是金属基板与陶瓷板粘接，静电卡盘在使用的过程中，需要通过冷却气体进行降温，静电卡盘在较长时间的使用后，冷却气体容易在静电卡盘的陶瓷板与静电卡盘的金属基板间泄漏，造成冷却气体的浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种静电卡盘，能够降低冷却气体泄露的风险。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：
[0006]一种静电卡盘，包括圆盘式的金属基座和圆盘形的陶瓷板，所述陶瓷板设置在所述金属基座的上侧壁上，所述金属基座上设有第一冷却孔，所述陶瓷板上设有第二冷却孔，所述第一冷却孔的中心轴与所述第二冷却孔的中心轴重合，所述陶瓷板与所述金属基座间设有第一冷却气体阻隔环，所述第一冷却气体阻隔环设置在所述第二冷却孔与所述陶瓷板的外侧壁之间。
[0007]优选的，所述陶瓷板与所述金属基座间还设有粘接环，所述粘接环设置在所述第一冷却气体阻隔环与所述陶瓷板的外侧壁之间。
[0008]优选的，所述金属基座的上侧壁上设有用于放置所述第一冷却气体阻隔环的第一环形凹槽。
[0009]优选的，所述第一冷却气体阻隔环是树脂环或者陶瓷环。
[0010]优选的，所述金属基座的上侧壁边缘设有限位环。
[0011]优选的，所述限位环的外侧壁与所述金属基座的外侧壁平齐。
[0012]优选的，所述陶瓷板的外侧壁与所述限位环的内侧壁间设有第二冷却气体阻隔环。
[0013]优选的，所述第二冷却气体阻隔环为树脂环。
[0014]采用上述技术方案，由于在静电卡盘的陶瓷板和静电卡盘的金属基座间设有第一冷却气体阻隔环，使得静电卡盘在使用时，冷却气体很难在静电卡盘陶瓷板与静电卡盘金属基板泄漏出去，避免因为冷却气体的泄漏而产生浪费。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种静电卡盘的结构示意图；
[0016]图2为本专利技术一种静电卡盘的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0018]如图1和图2所示，图1为本专利技术一种静电卡盘的结构示意图，图2为本专利技术一种静电卡盘的剖视结构示意图，包括圆盘式的金属基座2和圆盘形的陶瓷板1，陶瓷板1设置在金属基座2的上侧壁上，金属基座2上设有第一冷却孔4，陶瓷板1上设有第二冷却孔3，第一冷却孔4的中心轴与第二冷却孔3的中心轴重合，陶瓷板1与金属基座2间设有第一冷却气体阻隔环5，第一冷却气体阻隔环5设置在第二冷却孔3与陶瓷板1的外侧壁之间；
[0019]目前市面上使用的静电卡盘一般是圆盘式的，通过圆盘式的陶瓷板1与圆盘式的金属基板粘接而成，金属基板可以采用铝材制造而成，金属基板上可以设置若干安装孔，用于固定整个静电卡盘，金属基座2上设有第一冷却孔4，陶瓷板1上设有第二冷却孔3，第一冷却孔4、第二冷却孔3用于通过冷却气体对静电卡盘进行冷却，冷却气体可以是氦气，第一冷却孔4和第二冷却孔3相连通，冷却气体可以通过第一冷却孔4和第二冷却孔3，来让静电卡盘冷却，第一冷却孔4根据需要进行设置，若干个第一冷却孔4与圆盘式的金属基座2的中心轴的距离相同，即绕金属基座2中心轴一圈设置，第二冷却孔3和第一冷却孔4的数量相同，通过在陶瓷板1与金属基座2间设有第一冷却气体阻隔环5，可以阻隔冷却气体，降低冷却气体泄漏的可能，静电卡盘的金属基板的直径大于静电卡盘陶瓷板1的直径，为了保证第一冷却气体阻隔环5能够设置在金属基座2与陶瓷板1之间；
[0020]陶瓷板1与金属基座2间还设有粘接环，粘接环设置在第一冷却气体阻隔环5与陶瓷板1的外侧壁之间，粘接环用于粘连陶瓷板1和金属基座2，使得陶瓷板1和金属基座2连接成为一体，陶瓷板1的直径小于金属基板的直径，因此，粘接环设置在第一冷却气体阻隔环5与陶瓷板1的外侧壁之间；
[0021]金属基座2的上侧壁上设有用于放置第一冷却气体阻隔环5的第一环形凹槽，通过第一环形凹槽，可以放置第一冷却气体阻隔环5，能够让第一冷却气体阻隔环5的位置更加稳定，能够保证第一冷却气体阻隔环5的厚度，更好的降低冷却氦气泄漏的风险；
[0022]第一冷却气体阻隔环5是树脂环或者陶瓷环，第一冷却气体阻隔环5可以是树脂环，在陶瓷板1与金属基板粘接前，在第一环形凹槽中涂上树脂，形成树脂环，树脂环凝固后，也可以在树脂环的上表面涂上一层胶水，以便于树脂环更好的与陶瓷板1粘接，然后在金属基板上涂粘接环，使得陶瓷板1与金属基板粘接，也可以在树脂未完全凝固的时候，在金属基板上涂上粘接环，使得陶瓷板1与金属基板粘接，树脂环通过自身的粘性与陶瓷板1粘接，完成其防止冷却气体泄漏的功能，第一冷却气体阻隔环5也可以是陶瓷环，陶瓷环具有稳定的性质，能够有效的阻挡氦气，安装时，可以再陶瓷环是上表面和下表面均涂上粘接的胶水，然后将陶瓷环放入到第一环形凹槽中，再在金属基板上涂上粘接环，贴合陶瓷板1和金属基板，通过陶瓷环上表面和下表面的胶水完成陶瓷环的围住的固定，冷却气体若是进入到陶瓷板1与金属基板之间，首先会受到树脂环或者陶瓷环的阻挡，树脂环或者陶瓷环会比粘接环具有更好的阻隔性，可以降低冷却气体泄漏的风险；
[0023]金属基座2的上侧壁边缘设有限位环6；限位环6的外侧壁与金属基座2的外侧壁平齐；
[0024]陶瓷板1的外侧壁与限位环6的内侧壁间设有第二冷却气体阻隔环7，若冷却气体通过了第一冷却气体阻隔环5和粘接环，则还可以通过第二冷却气体阻隔环7来对冷却气体进行阻隔，限位环6用于限制第二冷却气体阻隔环7的位置，使得第二冷却气体阻隔环7的位置在限位环6和陶瓷板1的外侧壁之间，限位环6可以单独加工，可以采用贴合的方式粘接在金属基板上，或者可以在金属基板加工时候，加工出限位环6；
[0025]第二冷却气体阻隔环7为树脂环，可以将树脂填充在限位环6与陶瓷板1的外侧壁间，填充完成后形成第二冷却气体阻隔环7，形成的第二冷却气体阻隔环7的上表面可以与限位环6的上表面平齐，使得整个结构更加紧凑和美观；
[0026]由于在静电卡盘的陶瓷板1和静电卡盘的金属基座2间设有第一冷却气体阻隔环5，使得静电卡盘在使用时，冷却气体很难在静电卡盘陶瓷板1与静电卡盘金属基板泄漏出去，避免因为冷却气体的泄漏而产生浪费。
[0027]以上结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明，但本专利技术不限于所描述的实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘，其特征在于：包括圆盘式的金属基座和圆盘形的陶瓷板，所述陶瓷板设置在所述金属基座的上侧壁上，所述金属基座上设有第一冷却孔，所述陶瓷板上设有第二冷却孔，所述第一冷却孔的中心轴与所述第二冷却孔的中心轴重合，所述陶瓷板与所述金属基座间设有第一冷却气体阻隔环，所述第一冷却气体阻隔环设置在所述第二冷却孔与所述陶瓷板的外侧壁之间。2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述陶瓷板与所述金属基座间还设有粘接环，所述粘接环设置在所述第一冷却气体阻隔环与所述陶瓷板的外侧壁之间。3.根据权利要求2所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：石锗元，陈茂雄，李君，肖伟，
申请(专利权)人：君原电子科技海宁有限公司，
类型：发明
国别省市：