温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种通过镍柱取代铜柱的封装工艺的晶圆清洗装置，涉及晶圆技术领域。本实用新型包括主体结构、转动机构、清洗机构和干燥机构,所述转动机构位于主体结构的下端，所述清洗机构位于主体结构的内部，所述干燥机构位于主体结构的内部，所述主体结...
该专利属于上海纪元微科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海纪元微科电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。