一种贴片X电容器制造技术

本实用新型专利技术属于安规电容技术领域，具体涉及一种贴片X电容器，塑封体中部设有容腔，所述容腔中设有电容芯片，所述电容芯片的其中一组对立面上设有对应的第一电极和第二电极，所述的第一电极上设有第一贴片引脚，所述第二电极上设有第二贴片引脚；本实用新型专利技术的陶瓷电容芯片耐温高，完全适应于贴片的高温回流焊焊接，半导体封装贴片引脚，可以适用SMT自动贴装。而且节约空间，安全可靠。安全可靠。安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片X电容器


[0001]本技术属于安规电容
，具体的讲涉及一种贴片X电容器。

技术介绍

[0002]X电容为安规电容器的一种，主要用于电路输入线两端来消除差模干扰，是电路中不可或缺的部分，目前市场上X电容多以金属化聚丙烯薄膜电容器为主。
[0003]随着科学技术的不断提升，及低碳环保节能的要求，现阶段所有电子产品、家用电器，电气设备都趋于小型化方向发展。同时人们对品质生活的追求，电子设备的生产的自动化，安全性越来越重要。就导致电子元器件的小型化、贴片化，安全化为发展方向。
[0004]传统的X电容薄膜耐温较差，通常工作温度为
‑
40—+110℃，而自动贴片无铅回流焊最高温度多以260℃以上为主，传统的X电容无法适用于自动贴装。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术存在的问题，本技术提供一种贴片X电容器。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：
[0007]一种贴片X电容器，包括塑封体，所述塑封体中部设有容腔，所述容腔中设有电容芯片，所述电容芯片的其中一组对立面上设有对应的第一电极和第二电极，所述的第一电极上设有第一贴片引脚，所述第二电极上设有第二贴片引脚。
[0008]进一步地，电容芯片为陶瓷材料制作而成，所述塑封体为环氧树脂材料制作而成。
[0009]进一步地，第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端穿出塑封体，并贴合于塑封体底壁；形成内弯包脚型引脚，SMD贴装电路板上节省电路板空间。
[0010]进一步地，第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端穿出塑封体，并向远离塑封体的一侧延伸；形成外弯海鸥脚型引脚，用于对脚距有要求的电路。
[0011]进一步地，电容芯片的上表面和下表面上分别设有第一电极和第二电极。
[0012]进一步地，电容芯片的左表面和右表面上分别设有第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极的端部分别与第一贴片引脚和第二贴片引脚的端部相接。
[0013]本方案的工作原理和效果如下：
[0014]本方案提供一款贴片X电容器。本X电容器采用陶瓷电容芯片通过半导体封装而成。陶瓷电容芯片耐温高，完全适应于贴片的高温回流焊焊接，半导体封装贴片引脚，可以适用SMT自动贴装。而且节约空间，安全可靠。
附图说明
[0015]图1为本技术一种贴片X电容器实施例1的结构示意图；
[0016]图2为本技术一种贴片X电容器实施例2的结构示意图；
[0017]图3为本技术一种贴片X电容器实施例3的结构示意图；
[0018]图4为本技术一种贴片X电容器实施例4的结构示意图。
[0019]附图标记：塑封体1、电容芯片2、第一电极3、第二电极4、第一贴片引脚5、第二贴片引脚6。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围内。
[0023]实施例1
[0024]如图1所示，一种贴片X电容器，包括塑封体1，所述塑封体1中部设有容腔，所述容腔中设有电容芯片2，所述电容芯片2上表面和下表面上分别设有第一电极3和第二电极4，所述的第一电极3上设有第一贴片引脚5，所述第二电极4上设有第二贴片引脚6。第一贴片引脚5和第二贴片引脚6上的自由端穿出塑封体1，并贴合于塑封体1底壁，形成内弯包脚型引脚，SMD贴装电路板上节省电路板空间。
[0025]电容芯片2为陶瓷材料制作而成。塑封体1为环氧树脂材料制作而成。
[0026]具体使用时：
[0027]本X电容器采用陶瓷电容芯片2通过半导体封装而成。陶瓷电容芯片2耐温高，完全适应于贴片的高温回流焊焊接，半导体封装贴片引脚，可以适用SMT自动贴装。而且节约空间，安全可靠。
[0028]实施例2
[0029]如图2所示，实施例2与实施例1的区别在于，所述第一贴片引脚5和第二贴片引脚6上的自由端穿出塑封体1，并向远离塑封体1的一侧延伸；形成外弯海鸥脚型引脚，用于对脚距有要求的电路。
[0030]实施例3
[0031]如图3所示，实施例3与实施例1的区别在于，电容芯片2的左表面和右表面上分别设有第一电极3和第二电极4，所述第一电极3和第二电极4的端部分别与第一贴片引脚5和第二贴片引脚6的端部相接，第一贴片引脚5和第二贴片引脚6上的自由端穿出塑封体1，并贴合于塑封体1底壁。
[0032]实施例4
[0033]如图4所示，实施例4与实施例1的区别在于，电容芯片2的左表面和右表面上分别
设有第一电极3和第二电极4，所述第一电极3和第二电极4的端部分别与第一贴片引脚5和第二贴片引脚6的端部相接，第一贴片引脚5和第二贴片引脚6上的自由端穿出塑封体1，并向远离塑封体1的一侧延伸。
[0034]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片X电容器，其特征在于，包括塑封体，所述塑封体中部设有容腔，所述容腔中设有电容芯片，所述电容芯片的其中一组对立面上设有对应的第一电极和第二电极，所述的第一电极上设有第一贴片引脚，所述第二电极上设有第二贴片引脚。2.根据权利要求1所述的一种贴片X电容器，其特征在于，所述电容芯片为陶瓷材料制作而成。3.根据权利要求2所述的一种贴片X电容器，其特征在于，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端穿出塑封体，并贴合于塑封体底壁。4.根据权利要求2所述的一种贴片X电容器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜文泰，
申请(专利权)人：惠州精勤电子元件有限公司，
类型：新型
国别省市：