一种并列式单层贴片电容器制造技术

本实用新型专利技术属于电容器技术领域，具体涉及一种并列式单层贴片电容器，包括塑封体、中间引脚，所述塑封体内部设有两个间隔设置的腔体，第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片和第二电容芯片的上电极通过位于塑封体内的中间引脚相连，所述第一电容芯片和第二电容芯片的下电极上分别设有第一贴片引脚和第二贴片引脚，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体；本实用新型专利技术即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。也保证了人体免受伤害。也保证了人体免受伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种并列式单层贴片电容器


[0001]本技术属于电容器
，具体的讲涉及一种并列式单层贴片电容器。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断提升，及低碳环保节能的要求，现阶段所有电子产品、家用电器，电气设备都趋于小型化方向发展。同时人们对品质生活的追求，电子设备的安全性越来越重要。就导致电子元器件的小型化、贴片化，安全化为发展方向。
[0003]目前市场上贴片电容多以MLCC(片式多层陶瓷电容器)为主，但是MLCC多以低耐电压为主，无法满足高耐电压的要求。
[0004]单层的贴片电容，可以满足高耐压，但是单层的贴片电容主要以一个电容芯片封装而成，当电容间电压超过其绝缘强度时，会造成击穿，形成短路，造成电容失效，失效后会造成电路短路，影响设备使用，甚至造成人体伤害。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术存在的问题，本技术提供一种并列式单层贴片电容器。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：
[0007]一种并列式单层贴片电容器，包括塑封体、中间引脚，所述塑封体内部设有两个水平方向间隔设置的腔体，其中一个腔体中设有第一电容芯片，另一个腔体中设有第二电容芯片，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片和第二电容芯片的上电极通过位于塑封体内的中间引脚相连，所述第一电容芯片和第二电容芯片的下电极上分别设有第一贴片引脚和第二贴片引脚，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体。
[0008]进一步地，所述塑封体为环氧树脂材料。
[0009]进一步地，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端向塑封体中部弯曲，并贴合于塑封体底壁，形成内弯包脚型引脚，SMD贴装电路板上节省电路板空间。
[0010]进一步地，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端向远离塑封体的一侧延伸，形成外弯海鸥脚型引脚，用于对安规对脚距有要求的电路(爬电距离大于10mm)。
[0011]本方案的工作原理和效果如下：
[0012]本方案第一电容芯片和第二电容芯片都有上下电极，第一贴片引脚与第一电容芯片下电极相连，中间引脚将第一电容芯片的上电极和第二电容芯片的上电极相连，第二电容芯片的下电极与第二贴片引脚相连，形成一个串联结构，塑封体为环氧树脂材料，即环氧树脂塑封料经过模具封装将整个结构塑封，起到绝缘作用。
[0013]本电容器采用两个或者以上个电容芯片并列串联通过半导体封装而成，即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。
附图说明
[0014]图1为本技术一种并列式单层贴片电容器实施例1的结构示意图；
[0015]图2为本技术一种并列式单层贴片电容器实施例2的结构示意图。
[0016]附图标记：塑封体1、中间引脚2、第一电容芯片3、第二电容芯片4、第一贴片引脚5、第二贴片引脚6。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0019]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围内。
[0020]实施例1
[0021]如图1所示，一种并列式单层贴片电容器，包括塑封体1、中间引脚2，所述塑封体1内部设有两个水平方向间隔设置的腔体，其中一个腔体中设有第一电容芯片3，另一个腔体中设有第二电容芯片4，所述第一电容芯片3和第二电容芯片4均包括上电极和下电极，第一电容芯片3和第二电容芯片4的上电极通过位于塑封体1内的中间引脚2相连，所述第一电容芯片3和第二电容芯片4的下电极上分别设有第一贴片引脚5和第二贴片引脚6，所述第一贴片引脚5和第二贴片引脚6的自由端穿出塑封体1。
[0022]所述塑封体1为环氧树脂材料。
[0023]所述第一贴片引脚5和第二贴片引脚6上的自由端向塑封体1中部弯曲，并贴合于塑封体1底壁，形成内弯包脚型引脚，SMD贴装电路板上节省电路板空间。
[0024]具体使用时：
[0025]本方案第一电容芯片3和第二电容芯片4都有上下电极，第一贴片引脚5与第一电容芯片3下电极相连，中间引脚2将第一电容芯片3的上电极和第二电容芯片4的上电极相连，第二电容芯片4的下电极与第二贴片引脚6相连，形成一个串联结构，塑封体1为环氧树脂材料，即环氧树脂塑封料经过模具封装将整个结构塑封，起到绝缘作用。
[0026]本电容器采用两个或者以上个电容芯片并列串联通过半导体封装而成，即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。
[0027]实施例2
[0028]如图2所示，实施例2与实施例1的区别在于，所述第一贴片引脚5和第二贴片引脚6上的自由端向远离塑封体1的一侧延伸，形成外弯海鸥脚型引脚，用于对安规对脚距有要求的电路(爬电距离大于10mm)。
[0029]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种并列式单层贴片电容器，其特征在于，包括塑封体、中间引脚，所述塑封体内部设有两个水平方向间隔设置的腔体，其中一个腔体中设有第一电容芯片，另一个腔体中设有第二电容芯片，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片和第二电容芯片的上电极通过位于塑封体内的中间引脚相连，所述第一电容芯片和第二电容芯片的下电极上分别设有第一贴片引脚和第二贴片引脚，所述第一贴片引脚和第二贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜文泰，
申请(专利权)人：惠州精勤电子元件有限公司，
类型：新型
国别省市：