一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器制造技术

本实用新型专利技术属于电容器设计制造技术领域，具体涉及一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体，第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极，第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接，中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶瓷电容芯片的上电极电性连接，第二陶瓷电容芯片的下电极与第二电容贴片引脚电性连接，本实用新型专利技术耐电压性能更好，还节省电路板面积，同时又实现了公共串联引脚接地，且能SMT自动贴装，当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。也保证了人体免受伤害。也保证了人体免受伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器


[0001]本技术属于电容器设计制造
，具体涉及一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断提升及低碳环保节能的要求，现阶段所有电子产品、家用电器，电气设备都趋于小型化方向发展。同时人们对品质生活的追求，电子设备的安全性越来越重要。就导致电子元器件的小型化、贴片化，安全化为发展方向。目前市场上贴片电容多以MLCC(片式多层陶瓷电容器)为主，但是MLCC多以低耐电压为主，无法满足高耐电压的要求。单层的贴片电容，可以满足高耐压，但是单层的贴片电容主要以一个电容芯片封装而成，当电容间电压超过其绝缘强度时，会造成击穿，形成短路，造成电容失效，失效后会造成电路短路，影响设备使用，甚至造成人体伤害。而在电路板上的应用，初级L/N对地用的Y电容，为了提高安全系数，需要2个Y电容串联并且接地。而传统的插件Y电容需要插2个，且串联公共引脚接地，这样既占用了的大的电路板面积，又需要插2个电容的工时，无法实现SMT自动贴装。而新型的贴片Y电容，虽然实现了SMT自动化贴装，但是还是需要2个串联使用，依然占用了更大的电路板面积。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，用以解决上述现有的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体，所述第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极，所述第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接，所述中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶瓷电容芯片的上电极电性连接，所述第二陶瓷电容芯片的下电极与第二电容贴片引脚电性连接。
[0006]进一步，所述中间串联引脚折弯引出设有第三电容贴片引脚，用于接地。
[0007]进一步，所述第三电容贴片引脚呈内弯包脚型。
[0008]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0009]本技术多引脚多芯片串联，且串联公共脚引出，通过环氧塑封料封装而成，即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，还节省电路板面积，同时又实现了公共串联引脚接地，且能SMT自动贴装，当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。
附图说明
[0010]图1为本技术一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器实施例的左右平行放置串联结构的侧面剖视图(内弯包脚型)；
[0011]图2为本技术一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器实施例的左右平行放置串联结构的底面俯视图(内弯包脚型)；
[0012]图3为本技术一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器实施例的上下垂直放置串联结构的侧面剖视图(内弯包脚型)；
[0013]图4为本技术一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器实施例的上下垂直放置串联结构的底面俯视图(内弯包脚型)；
[0014]图5为本技术一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器实施例的左右平行放置串联结构的侧面剖视图(外弯海鸥脚型)；
[0015]图6为本技术一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器实施例的左右平行放置串联结构的底面俯视图(外弯海鸥脚型)；
[0016]图7为本技术一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器实施例的上下垂直放置串联结构的侧面剖视图(外弯海鸥脚型)；
[0017]图8为本技术一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器实施例的上下垂直放置串联结构的底面俯视图(外弯海鸥脚型)；
[0018]说明书附图中的附图标记包括：
[0019]第一陶瓷电容芯片1、第二陶瓷电容芯片2、中间串联引脚3、第一电容贴片引脚4、第二电容贴片引脚5、第三电容贴片引脚6、环氧树脂塑封本体7。
具体实施方式
[0020]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0021]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0022]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0023]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]实施例：
[0025]如图1
‑
图4所示，本技术的一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，包括第一陶瓷电容芯片1、第二陶瓷电容芯片2、中间串联引脚3、第一电容贴片引脚4、第二电容贴片引脚5和环氧树脂塑封本体7，第一陶瓷电容芯片1和第二陶瓷电容芯片2上均设有上电极和下电极，第一电容贴片引脚4与第一陶瓷电容芯片1的下电极电性连接，中间串联引脚3将第一陶瓷电容芯片1的上电极和第二陶瓷电容芯片2的上电极电性连接，第二陶瓷电容芯片2的下电极与第二电容贴片引脚5电性连接，中间串联引脚3折弯引出设有第三电容贴片引脚6，用于接地，第三电容贴片引脚6呈内弯包脚型，具体在使用时，形成一个可以接地的串联结构，环氧树脂塑封料经过模具封装将整个结构塑封，起到绝缘防潮作用，SMD贴装电路板上，节省电路板空间。
[0026]如图5
‑
图8所示，将第三电容贴片引脚6改为外弯海鸥脚型，具体在使用时，可用于对安规对脚距有要求的电路。
[0027]以上的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前技术所属
所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，其特征在于：包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体，所述第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极，所述第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接，所述中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜文泰，
申请(专利权)人：惠州精勤电子元件有限公司，
类型：新型
国别省市：