一种多芯片并联单层贴片电容器制造技术

本实用新型专利技术属于电容器技术领域，具体涉及一种多芯片并联单层贴片电容器，塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体，其中每个腔体中均设有电容芯片，每个电容芯片的上电极通过依次连接，每个电容芯片的下电极依次连接；本实用新型专利技术实现了大容量，而多个小体积的电容芯片并联又同时实现了小型化，便于SMD自动贴装。使用Y5P的材料又提高了电容的温度特性，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。受伤害。受伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片并联单层贴片电容器


[0001]本技术属于电容器
，具体的讲涉及一种多芯片并联单层贴片电容器。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断提升，及低碳环保节能的要求，现阶段所有电子产品、家用电器，电气设备都趋于小型化方向发展。同时人们对品质生活的追求，电子设备的安全性越来越重要。就导致电子元器件的小型化、贴片化，安全化为发展方向。
[0003]在现有市场上使用的贴片安规电容器材料主要为3种：Y5V、Y5U、Y5P，而在
‑
40℃
‑‑
125℃范围内：
[0004]Y5V对温度变化无补偿性，电容值变化范围为+30％/
‑
80％；
[0005]Y5U对温度变化无补偿性，电容值变化范围为+22％/
‑
56％；
[0006]Y5P的温度补偿性能最好，电容值变化范围为
±
10％；
[0007]在容量为1000PF及以上的安规电容器，大多使用的电容陶瓷材料为Y5U，而温度特性更好的Y5P由于体积大而没有被广泛使用，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片并联单层贴片电容器，其特征在于，包括塑封体，所述塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体，其中每个腔体中均设有电容芯片，每个电容芯片的上电极通过依次连接，每个电容芯片的下电极依次连接。2.根据权利要求1所述的一种多芯片并联单层贴片电容器，其特征在于，所述塑封体内部设有两个水平方向间隔设置的腔体，其中一个腔体中设有第一电容芯片，另一个腔体中设有第二电容芯片，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，还包括用于连接对应电极的第一贴片引脚和第二贴片引脚；所述第一电容芯片和第二电容芯片的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜文泰，
申请(专利权)人：惠州精勤电子元件有限公司，
类型：新型
国别省市：