一种多芯片并联单层贴片电容器制造技术

本实用新型专利技术属于电容器技术领域，具体涉及一种多芯片并联单层贴片电容器，塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体，其中每个腔体中均设有电容芯片，每个电容芯片的上电极通过依次连接，每个电容芯片的下电极依次连接；本实用新型专利技术实现了大容量，而多个小体积的电容芯片并联又同时实现了小型化，便于SMD自动贴装。使用Y5P的材料又提高了电容的温度特性，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。受伤害。受伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片并联单层贴片电容器


[0001]本技术属于电容器
，具体的讲涉及一种多芯片并联单层贴片电容器。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断提升，及低碳环保节能的要求，现阶段所有电子产品、家用电器，电气设备都趋于小型化方向发展。同时人们对品质生活的追求，电子设备的安全性越来越重要。就导致电子元器件的小型化、贴片化，安全化为发展方向。
[0003]在现有市场上使用的贴片安规电容器材料主要为3种：Y5V、Y5U、Y5P，而在
‑
40℃
‑‑
125℃范围内：
[0004]Y5V对温度变化无补偿性，电容值变化范围为+30％/
‑
80％；
[0005]Y5U对温度变化无补偿性，电容值变化范围为+22％/
‑
56％；
[0006]Y5P的温度补偿性能最好，电容值变化范围为
±
10％；
[0007]在容量为1000PF及以上的安规电容器，大多使用的电容陶瓷材料为Y5U，而温度特性更好的Y5P由于体积大而没有被广泛使用，更未被SMD贴片广泛使用。

技术实现思路

[0008]为解决现有技术存在的问题，本技术提供一种多芯片并联单层贴片电容器。
[0009]本技术的技术方案是这样实现的：
[0010]一种多芯片并联单层贴片电容器，包括塑封体，所述塑封体内部设有两个水平方向间隔设置的腔体，其中一个腔体中设有第一电容芯片，另一个腔体中设有第二电容芯片，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，
[0011]还包括用于连接对应电极的第一贴片引脚和第二贴片引脚；所述第一电容芯片和第二电容芯片的上电极通过第一贴片引脚相连，所述第一电容芯片和第二电容芯片的下电极通过第二贴片引脚相连，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体。
[0012]进一步地，所述塑封体为环氧树脂材料。
[0013]进一步地，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端向塑封体中部弯曲，并贴合于塑封体底壁，形成内弯包脚型引脚，SMD贴装电路板上节省电路板空间。
[0014]进一步地，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端向远离塑封体的一侧延伸，形成外弯海鸥脚型引脚，用于对安规对脚距有要求的电路(爬电距离大于10mm)。
[0015]本方案的工作原理和效果如下：
[0016]本方案第一电容芯片和第二电容芯片都有上下电极，第一贴片引脚分别与第一电容芯片和第二电容芯片的上电极相连，第二贴片引脚分别与第一电容芯片和第二电容芯片的下电极相连，从而第一电容芯片和第二电容芯片形成一个并联结构，塑封体为环氧树脂材料，即环氧树脂塑封料经过模具封装将整个结构塑封，起到绝缘作用。
[0017]本电容器采用两个或以上个电容芯片并列并联通过半导体封装而成，电容芯片并
联容量变大，从而实现了大容量，而多个小体积的电容芯片并联又同时实现了小型化，便于SMD自动贴装，本方案可使用Y5P的材料又提高了电容的温度特性。本专利不限于Y5P材料。
附图说明
[0018]图1为本技术一种多芯片并联单层贴片电容器实施例1的结构示意图；
[0019]图2为本技术一种多芯片并联单层贴片电容器实施例2的结构示意图。
[0020]附图标记：塑封体1、第一电容芯片2、第二电容芯片3、第一贴片引脚4、第二贴片引脚5。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围内。
[0024]实施例1
[0025]如图1所示，一种多芯片并联单层贴片电容器，包括塑封体1，所述塑封体1内部设有两个水平方向间隔设置的腔体，其中一个腔体中设有第一电容芯片2，另一个腔体中设有第二电容芯片3，所述第一电容芯片2和第二电容芯片3均包括上电极和下电极，
[0026]还包括用于连接对应电极的第一贴片引脚4和第二贴片引脚5；所述第一电容芯片2和第二电容芯片3的上电极通过第一贴片引脚4相连，所述第一电容芯片2和第二电容芯片3的下电极通过第二贴片引脚5相连，所述第一贴片引脚4和第二贴片引脚5的自由端穿出塑封体1。
[0027]所述塑封体11为环氧树脂材料。
[0028]所述第一贴片引脚4和第二贴片引脚5上的自由端向塑封体1中部弯曲，并贴合于塑封体1底壁，形成内弯包脚型引脚，SMD贴装电路板上节省电路板空间。
[0029]具体使用时：
[0030]本方案第一电容芯片2和第二电容芯片3都有上下电极，第一贴片引脚4分别与第一电容芯片2和第二电容芯片3的上电极相连，第二贴片引脚5分别与第一电容芯片2和第二电容芯片3的下电极相连，从而第一电容芯片2和第二电容芯片3形成一个并联结构，塑封体1为环氧树脂材料，即环氧树脂塑封料经过模具封装将整个结构塑封，起到绝缘作用。
[0031]本电容器采用两个或以上个电容芯片并列并联通过半导体封装而成，电容芯片并联容量变大，从而实现了大容量，而多个小体积的电容芯片并联又同时实现了小型化，便于SMD自动贴装，本方案可使用Y5P的材料又提高了电容的温度特性。本专利不限于Y5P材料。
[0032]实施例2
[0033]如图2所示，实施例2与实施例1的区别在于，所述第一贴片引脚4和第二贴片引脚5上的自由端向远离塑封体1的一侧延伸，形成外弯海鸥脚型引脚，用于对安规对脚距有要求的电路(爬电距离大于10mm)。
[0034]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片并联单层贴片电容器，其特征在于，包括塑封体，所述塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体，其中每个腔体中均设有电容芯片，每个电容芯片的上电极通过依次连接，每个电容芯片的下电极依次连接。2.根据权利要求1所述的一种多芯片并联单层贴片电容器，其特征在于，所述塑封体内部设有两个水平方向间隔设置的腔体，其中一个腔体中设有第一电容芯片，另一个腔体中设有第二电容芯片，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，还包括用于连接对应电极的第一贴片引脚和第二贴片引脚；所述第一电容芯片和第二电容芯片的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜文泰，
申请(专利权)人：惠州精勤电子元件有限公司，
类型：新型
国别省市：