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本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一种多芯片并联单层贴片电容器，塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体，其中每个腔体中均设有电容芯片，每个电容芯片的上电极通过依次连接，每个电容芯片的下电极依次连接；本实用新型实现了大容量，而多个小...
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