本实用新型属于电容器设计制造技术领域，具体涉及一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体，第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上...

本发明属于安规电容技术领域，具体涉及一种多芯片并联贴片X电容器，包括塑封体，所述塑封体中间隔设置有至少两个电容芯片，每个电容芯片相互平行，每个电容芯片的其中一组对立的侧面上均分别设有第一电极和第二电极，每个第一电极都相互连接，每个第二电...

本实用新型属于安规电容技术领域，具体涉及一种贴片X电容器，塑封体中部设有容腔，所述容腔中设有电容芯片，所述电容芯片的其中一组对立面上设有对应的第一电极和第二电极，所述的第一电极上设有第一贴片引脚，所述第二电极上设有第二贴片引脚；本实用新...

本实用新型属于热敏电阻技术领域，具体涉及一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻，包括塑封体，所述塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体，其中每个腔体中均设有热敏电阻芯片，每个热敏电阻芯片的上电极依次连接，每个热敏电阻芯片的下电极依次...

本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一种多芯片并联单层贴片电容器，塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体，其中每个腔体中均设有电容芯片，每个电容芯片的上电极通过依次连接，每个电容芯片的下电极依次连接；本实用新型实现了大容量，而多...

本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一种并列式单层贴片电容器，包括塑封体、中间引脚，所述塑封体内部设有两个间隔设置的腔体，第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片和第二电容芯片的上电极通过位于塑封体内的中间引脚相连...

本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一种叠加式单层贴片电容器，包括塑封体、焊接点，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片的上电极和第二电容芯片的下电极通过位于塑封体内锡焊接点连接；所述第一电容芯片的下电极和第...