双容电容制造技术

本申请提供了一种双容电容。该双容电容包括芯棒、金属膜和外包膜，其中，金属膜上设置有隔膜，且隔膜的边沿高出于金属膜边沿，金属膜与隔膜卷绕芯棒形成芯体，并通过隔膜将双容电容的引出端分割为小容量可焊接区域和大容量可焊接区域。利用该双容电容，小容量可焊接区域的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜或烫伤金属膜，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。下限。下限。

【技术实现步骤摘要】
双容电容


[0001]本技术涉及电容
，尤其涉及一种双容电容。

技术介绍

[0002]现有的双容电容包括由内到外依次同轴设置的芯棒、金属膜和外包膜，其中，金属膜上设置有隔膜，且隔膜的边沿高出于金属膜边沿，金属膜与隔膜卷绕芯棒形成芯体。双容电容的一端为引出端，另一端为公共电极端。
[0003]在双容电容的引出端，芯棒的高度高于电极层。同时，公共端焊接引线从公共电极端的公共端焊接点引出，穿过芯棒，从双容电容的引出端引出。因此，小容量焊引线只能焊接在芯棒与隔膜之间，大容量焊接引线焊接在隔膜与外包膜之间。
[0004]由于，芯棒与隔膜之间的间距较小，空间有限，现有技术中不能使用点焊机焊接小容量焊引线，只能采用手工锡焊，手工锡焊的焊接质量容易受到工作人员技能水平的影响，容易烧毁隔膜或烫伤金属膜，导致短接、产品报废或产品的性能下降。同时，手工锡焊易导致焊锡丝的浪费，不利于降低成本。另外，当小容量电容较小时，卷绕的金属膜圈数较少，芯棒与隔膜之间的间距小，使得烙铁头无法接触到电极层，因此手工锡焊的双容电容的小容量电容的电容无法突破2.5μF的下限。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种双容电容，小容量可焊接区域的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜或烫伤金属膜，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。
[0006]本技术提供了一种双容电容，该双容电容包括芯棒、金属膜和外包膜，其中，所述金属膜上设置有隔膜，且所述隔膜的边沿高出于所述金属膜边沿，所述金属膜与所述隔膜卷绕所述芯棒形成芯体，并通过所述隔膜将所述双容电容的引出端分割为小容量可焊接区域和大容量可焊接区域。利用该双容电容，小容量可焊接区域的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜或烫伤金属膜，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。
[0007]在一个实施方式中，在所述双容电容的所述引出端，所述芯棒与所述金属膜平齐。通过该实施方式，有利于小容量可焊接区域的面积增大，不会使隔膜以内的区域被芯棒分隔开。
[0008]在一个实施方式中，在所述双容电容的所述引出端，所述芯棒上设置有封堵层。通过该实施方式，封堵层起到绝缘层的作用，避免芯棒与电极层电导通。
[0009]在一个实施方式中，所述封堵层为不干胶贴纸。通过该实施方式，不干胶贴纸成本低廉，有利于节约双容电容的生产成本；可以很好地固定在芯棒上，避免不干胶贴纸与芯棒分离；具有良好的绝缘性能，能够避免芯棒与电极层电导通。
[0010]在一个实施方式中，所述双容电容的所述引出端的顶部设置有电极层，所述电极层通过所述隔膜分隔为小容量可焊区域电极层和大容量可焊区域电极层。通过该实施方式，电极层的顶部相互平齐，有利于隔膜以内的区域均能够成为小容量可焊接区域。
[0011]在一个实施方式中，所述电极层为金属粉末喷涂层。通过该实施方式，有利于小容量可焊接区域全区域电导通。
[0012]在一个实施方式中，所述金属粉末为锌粉。通过该实施方式，锌粉具有价廉易得且环保的特点，有利于降低双容电容的成本并提升其环境友好性能。
[0013]在一个实施方式中，公共端焊接引线从公共电极端的公共端焊接点引出，并避让所述芯棒引出至所述双容电容的所述引出端。通过该实施方式，使得隔膜以内的区域均能够成为小容量可焊接区域，有利于小容量可焊接区域的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
[0014]在一个实施方式中，所述公共端焊接引线绕所述外包膜外侧至所述双容电容的所述引出端。通过该实施方式，能够使引线避让芯棒设置，有利于小容量可焊接区域的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
[0015]在一个实施方式中，小容量焊引线能够焊接在所述小容量可焊接区域内任一点，且大容量焊引线能够焊接在所述大容量可焊接区域内任一点。通过该实施方式，有利于应用点焊机焊接小容量焊引线。
[0016]本申请提供的双容电容，相较于现有技术，具有如下的有益效果。
[0017]1、利用该双容电容，小容量可焊接区域的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜或烫伤金属膜，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。
[0018]2、在双容电容的引出端，芯棒与金属膜平齐，有利于小容量可焊接区域的面积增大，不会使隔膜以内的区域被芯棒分隔开。
[0019]3、公共端焊接引线从公共电极端的公共端焊接点引出，并避让芯棒引出至双容电容的引出端，使得隔膜以内的区域均能够成为小容量可焊接区域，有利于小容量可焊接区域的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
[0020]上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本技术的目的。
附图说明
[0021]在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述，其中：
[0022]图1显示了现有技术中的双容电容的结构示意图；
[0023]图2显示了现有技术中的双容电容的俯视示意图；
[0024]图3显示了根据本技术一实施方式的双容电容的结构示意图；
[0025]图4显示了图3中A区域的局部放大示意图；
[0026]图5显示了根据本技术一实施方式的双容电容的俯视示意图。
[0027]附图标记清单：
[0028]1‑
芯棒；2
‑
金属膜；3
‑
外包膜；4
‑
隔膜；5
‑
引出端；6
‑
公共电极端；7
‑
小容量可焊接区域；8
‑
大容量可焊接区域；9
‑
封堵层；10
‑
电极层；11
‑
公共端焊接点；12
‑
小容量焊引线；13
‑
大容量焊引线；14
‑
公共端焊接引线。
[0029]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图对本技术作进一步说明。
[0031]本实施方式提供了一种双容电容，该双容电容包括芯棒1、金属膜2和外包膜3，其中，部分金属膜2上设置有隔膜4，且隔膜4的边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双容电容，其特征在于，包括芯棒、金属膜和外包膜，其中，所述金属膜上设置有隔膜，且所述隔膜的边沿高出于所述金属膜边沿，所述金属膜与所述隔膜卷绕所述芯棒形成芯体，并通过所述隔膜将所述双容电容的引出端分割为小容量可焊接区域和大容量可焊接区域。2.根据权利要求1所述的双容电容，其特征在于，在所述双容电容的所述引出端，所述芯棒与所述金属膜平齐。3.根据权利要求2所述的双容电容，其特征在于，在所述双容电容的所述引出端，所述芯棒上设置有封堵层。4.根据权利要求3所述的双容电容，其特征在于，所述封堵层为不干胶贴纸。5.根据权利要求3或4所述的双容电容，其特征在于，所述双容电容的所述引出端的顶部设置有电极层，所述电极层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邝升亮，董耀，袁伟刚，陈斌，
申请(专利权)人：珠海格力新元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：