多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件制造技术

本公开提供一种多层陶瓷电子组件和其中安装有多层陶瓷电子组件的板组件。多层陶瓷电子组件包括：多层电容器，多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极分别设置在电容器主体的两个侧表面上；第一金属框架和第二金属框架，设置在多层电容器的两个侧表面以及上表面和下表面上；以及外绝缘部，设置成围绕多层电容器的上表面以及第一金属框架的上表面和第二金属框架的上表面。从外绝缘部的上端到外电极的最短距离被定义为G1，从外绝缘部的下端到外电极的最短距离被定义为G2，从外电极的上端到下端的最大距离被定义为T，G1、G2和T满足G1≤G2≤T/2。T/2。T/2。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件
[0001]本申请要求于2021年1月5日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0001111号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和其中安装有多层陶瓷电子组件的板组件。

技术介绍

[0003]由于多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层片式电子组件)可以是小尺寸的、可确保高容量并且可容易地安装，因此已经在各种电子装置中使用。
[0004]多层电容器可具有其中包括多个介电层并且具有不同极性的内电极交替地设置在多个介电层之间的结构。
[0005]由于介电层具有压电性，因此当向多层电容器施加直流电压或交流电压时，内电极之间会出现压电现象，使得电容器主体的体积可根据频率膨胀或收缩，并且可产生周期性振动。
[0006]这样的振动可通过多层电容器的外电极和将外电极连接到板的焊料传递到板，使得整个板可成为声反射表面，并且可产生振动声音(噪声)。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：多层电容器，包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述电容器主体包括在第一方向上交替地设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的两个侧表面上；第一金属框架和第二金属框架，所述第一金属框架包括第一端子部、第一水平部和第一竖直部，所述第二金属框架包括第二端子部、第二水平部和第二竖直部，所述第一端子部和所述第二端子部设置在所述电容器主体的安装表面侧上，所述第一水平部和所述第二水平部分别设置成与所述第一端子部和所述第二端子部相对并且分别连接到在与所述电容器主体的所述安装表面相对的表面上的所述第一外电极和所述第二外电极，所述电容器主体介于所述第一端子部与所述第一水平部之间并且介于所述第二端子部与所述第二水平部之间，所述第一竖直部将所述第一端子部连接到所述第一水平部，所述第二竖直部将所述第二端子部连接到所述第二水平部；以及外绝缘部，设置成围绕所述多层电容器以及所述第一金属框架的所述第一水平部和所述第二金属框架的所述第二水平部，其中，从所述外绝缘部的上端到所述第一外电极和所述第二外电极的最短距离被定义为G1，从所述外绝缘部的下端到所述第一外电极和所述第二外电极的最短距离被定义为G2，在所述第一方向上从所述第一外电极和所述第二外电极的上端到所述第一外电极和所述第二外电极的下端的最大距离被定义为T，并且G1、G2和T满足G1≤G2≤T/2，其中，所述第一方向垂直于所述电容器主体的所述安装表面。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在所述第一金属框架和所述第二金属框架中，所述第一竖直部和所述第二竖直部以及所述第一端子部和所述第二端子部与所述外绝缘部间隔开。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在所述第一金属框架和所述第二金属框架中，第一槽部和第二槽部分别设置在将所述第一水平部连接到所述第一竖直部的部分以及将所述第二水平部连接到所述第二竖直部的部分中。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在所述第一金属框架和所述第二金属框架中，所述第一金属框架的侧表面和下表面以及所述第二金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴兴吉，池求愿，朴祥秀，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：