音叉型压电振动片及音叉型压电振子制造技术

本发明专利技术提供一种音叉型压电振动片及音叉型压电振子。其采用了如下的结构，其中包括：压电振动片主体（２６），具有基部（２２）和从所述基部（２２）的一端延伸而形成的振动腕部（２４）；支撑部（２８），具有被设置成与所述基部（２２）连接，并沿着所述基部（２２）的另一端而形成的短边部（３０）和从所述短边部（３０）的端部沿着所述压电振动片主体（２６）的纵长方向延伸设置的长边部（３２）；以及设置在所述长边部（３２）的前端侧和所述短边部（３０）上的固定部。由此可实现音叉型压电振动片及音叉型压电振子的小型化和薄型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及音叉型压电振动片及音叉型压电振子，特别是关于适合 于实现音叉型压电振子的小型化和薄型化的音叉型压电振动片及音叉型 压电振子的技术。
技术介绍
人们了解，使用压电振子、特别是音叉型压电振子，可容易地获得 精确的时钟频率。音叉型压电振子为了适应近年来的电子机器的小型化、 薄型化的发展，正在进行向小型化、薄型化方向的开发，目前， 一种所 谓表面安装型的音叉型压电振子已经被开发出来。该表面安装型的音叉 型压电振子是通过使音叉型压电振动片的面与封装体的底面平行，并且 将音叉型压电振动片以单端支撑的状态安装在封装体的底面上来进行安 装。另外，作为把音叉型压电振子封装在封装体中的技术，有专利文献 1所提出的技术。该技术是在由封装体基体部和盖体构成的封装体的内 部，将音叉型压电振动片安装成单端支撑的状态。而且，在与所述音叉 型压电振动片的振动腕部邻接的封装体基体部上形成平面为矩形的凹 部。通过设置该凹部，即使因来自外部的冲击使所述音叉型压电振动片 发生大的振动，也能够使伸入在其内部的自由端不会与封装体基体部发 生接触。上述的技术可防止所述音叉型压电振动片发生变形，而且可防止频率特性的改变。另外，作为其它的安装方法，有专利文献2所提出的技术。该技术是，在音叉型压电振动片上设置围绕压电振动片主体的框部，用2片封装体夹持住该音叉型压电振动片，然后用金属材料进行接合密封。此时， 所述框部被接合密封成从封装体隆出的状态。该技术是，通过该框部的 隆出部分，来防止位于所述框部的上侧及下侧的所述金属材料之间的短 路。专利文献1:特开2001-332952号公告 专利文献2:特开昭56-61820号公告但是，以往的音叉型压电振子是将音叉型压电振动片通过其基部安 装成单端支撑的状态。但是，由于是被安装成单端支撑的状态，所以， 被安装在封装体内部的音叉型压电振动片的平行度差，有时被安装成倾 斜的状态。因此，以往的音叉型压电振子有时会发生振动腕部与封装体 的底面或盖体接触，导致振荡停止的问题。另外，专利文献1所述的音叉型压电振子为了避免振动腕部与封装 体的底面接触，在封装体的底面上形成有凹部。该凹部需要设置可确实 防止振动腕部与封装体接触的深度，因此，难于使音叉型压电振子实现 薄型化。并且，由于音叉型压电振子的振动腕部将突出形成的基部安装 在封装体基体部上，所以，存在着振动泄漏大，晶振阻抗值(Cl)上升 的问题。另外，关于专利文献2所记载的音叉型压电振子，在把音叉型压电 振动片的2个电极与封装体侧的固定电极使用导电性粘合剂进行接合时， 振动片的2个电极之间及封装体侧的固定电极之间的距离接近，所以， 可能会发生因被挤出的导电性粘合剂等造成电极之间的短路的问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述的问题而作出的，其目的是提供一种能够 在确保音叉型压电振动片的平行度的状态下安装在封装体内的音叉型压 电振动片。并且，提供一种通过使用上述的音叉型压电振动片而实现音叉型压电振子的薄型化的音叉型压电振子。为了达到上述的目的，本专利技术的音叉型压电振动片的特征是，包括: 压电振动片主体，具有基部和从所述基部的一端延伸而形成的振动腕部; 支撑部，被设置成与所述基部连接，并具有沿着所述基部的另一端而形 成的短边部和从所述短边部的端部沿着所述压电振动片主体的纵长方向延伸设置的长边部；使连接所述基部和所述短边部处的宽度变窄的切槽; 分别设置在所述长边部的前端侧和所述短边部上的固定部。由于音叉型压电振动片的支撑部具有沿着压电振动片主体的基部的 另一端及单侧的长边延伸的形状，所以，与以往的用框部围绕四边的音 叉型压电振动片相比，可减小外形尺寸。由此，可减小将音叉型压电振 动片安装在内部的封装体的尺寸。另外，在短边部及长边部的前端侧设 有与封装体接合的固定部。通过该固定部，可将音叉型压电振动片安装 成与封装体底面平行。另外，本专利技术的其它特征是，所述长边部从所述短边部的一侧端部 延伸设置。由此，与以往的用框部围绕四边的音叉型压电振动片相比， 可减小压电振动片的外形尺寸，并可减小将音叉型压电振动片安装在内 部的封装体的尺寸。另外，可增加从一片压电晶片上所获得的音叉型压 电振动片的数量。另外，本专利技术的其它特征是，所述长边部比所述压电振动片主体的 长度短。由此，可进一步减小音叉型压电振动片的外形尺寸。因此，可 从一片压电晶片上获得更多的音叉型压电振动片。另外，本专利技术的其它特征是，所述支撑部形成如下的-字形状所述长边部从所述短边部的一侧端部延伸，并在所述长边部的前端具有与所述短边部相对设置的第2短边部。由此，与以往的用框部围绕四边的音叉型压电振动片相比，可减小音叉型压电振动片的外形尺寸，可增加 从一片压电晶片上所获得的音叉型压电振动片的数量。另外，本专利技术的音叉型压电振子的特征是，通过所述固定部将上述 的音叉型压电振动片安装在封装体内，在所述封装体的上部接合盖体。 可将音叉型压电振动片安装成与封装体底面平行。从而，由于音叉型压电振动片在振荡时，避免了其振动腕部与封装体的接触，所以可减少音 叉型压电振子的厚度，实现薄型化。附图说明图1是表示第1实施方式的音叉型压电振子的俯视图。 图2是表示第1实施方式的音叉型压电振子的剖面图。图3是用于说明从压电晶片上获得第1实施方式的音叉型压电振动片的数量的说明图。图4是表示第2实施方式的音叉型压电振子的俯视图。 图5是用于说明从压电晶片上获得第2实施方式的音叉型压电振动 片的数量的说明图。图6是说明第2实施方式的音叉型压电振动片的变形例的图。 图7是说明第3实施方式的音叉型压电振动片的形状的图。图中10-音叉型压电振子；16-封装体基体部；18a、 18b-封装体侧固定电极；20-音叉型压电振动片；22-基部；24-振动腕部；26 —压电 振动片主体；28-支撑部；30-短边部；32-长边部；34-切槽。具体实施例方式下面，对本专利技术的音叉型压电振动片及音叉型压电振子进行说明。 另外，下面所记载的内容仅为本专利技术的一种实施方式，本专利技术不限于该 实施方式。首先，说明第1实施方式。图1是表示音叉型压电振子的俯视图，图2是表示音叉型压电振子的剖面图。音叉型压电振子10的结构为，在 封装体12的内部安装音叉型压电振动片20，将所述封装体12的上部用 盖体14实施气闭密封。音叉型压电振动片20由压电振动片主体26和支撑部28构成。压电 振动片主体26具有使振动腕部24从基部22的一端延伸的结构，支撑部 28由沿着所述基部22的另一端延伸形成的短边部30和从该短边部30的 一侧端部沿着压电振动片主体26的长边延伸设置的长边部32构成。支撑部28由短边部30及长边部32形成L型形状。而且，基部22的所述 另一端与短边部30连接。该连接部位的宽度由于形成在两侧的切槽34 而变窄，由此可减少压电振动片主体26的振动泄漏。另外，在短边部30的下面及长边部32的前端侧的下面设有与形成 在振动腕部24上的激振电极(未图示)导通的连接电极(未图示)。该 连接电极为在封装体12内进行安装时的固定部。并且，在长边部32上 形成有安装用的校准图形36。该校准图形36的设置是为了提高把音叉型 压电振动片20安装在封装体12上时的位置精度，与上述激振电极相同， 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音叉型压电振子，其将音叉型压电振动片收纳在封装体中而成，其特征在于，所述音叉型压电振动片具有：　基部；　压电振动片主体，其具有从所述基部的一端沿第１方向延伸的第１和第２振动腕部；　连接部，其连接在所述基部上；以及　 　第１和第２支撑部，其通过所述连接部连接在所述压电振动片主体上，沿所述第１方向延伸，并且被设置在夹着所述压电振动片主体的位置上，　所述封装体具有封装体侧固定电极，　所述第１和第２支撑部的下面的４处形成有固定部，这些固定部经由导电 性粘合剂接合在所述封装体的所述封装体侧固定电极上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田祥之，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]