振子以及振荡器制造技术

一种具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片，其特征为：在上述振动臂部的表面以及／或者内面上形成有槽，同时在上述基部形成有切口部。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及由晶体等制成的振片、配有该振片的振子、包括该振子的振荡器和电子设备。
技术介绍
现有的作为振片的音叉形晶体振片配有基部以及从该基部上突出形成的二个臂，在这二个臂的表面上分别有槽形成。并且，在臂的内面一侧也同样有这种槽。因此这种臂的截面形状大体呈现一种H形。这种大体呈现H状的音叉形晶体振片的特性有即使缩小振片尺寸，臂的振动损失也能减小，CI值(晶体阻抗或等效串联阻抗)也可降低。因此这种大体呈H状的音叉形晶体振片适用于比如要求具有特小形高精度性能的振子。作为这种大致呈H状的音叉形晶体振片的大小，臂长为1.644毫米，幅度为0.1毫米，该臂上有幅度为0.07毫米的槽形成。此外基部的纵向长度为0.7毫米。即使有了这种极小形的音叉形晶体振片，随着近年来对电气设备等装置的小型化的要求，需要更加小型化。为对应这种小型化的要求，如果使基部在纵向上的长度短于0.7毫米，则振片整体长度便可以缩短，振片便可以小型化，这虽然是再好不过的，但存在着下列问题。一般来说，如果基部的长度达不到臂长度的40％以上，则容易出现基于振片的固定偏差的影响，容易在振片元件之间发生CI值偏差。具体来说，在臂厚度设为D，臂幅度设为W，臂长度设为L的情况下，音叉形晶体振片的频率f必须满足f∝W/L2的关系式。也就是说，存在着一种振片臂的长度L越短，臂的幅度W也将越窄的关系。但是，如果像上述那样减小幅度W，则臂的垂直振动成份将增加，在臂运动时，该振动将传向振片的基部，能量将从用于将振片固定在组件等的基部固定区域内的粘合剂等外逸。随着振动向基部渗透、能量从基部的固定区域外逸，在振片固定偏差的影响下，臂的振动将由于振片的原因而变得不稳定，元件之间的CI值的偏差将增大。因此为防止这样的臂的振动渗透和能量从基部固定区域的外逸，必须如上所述在基部保证长度达到臂长度L的40％以上。因此，这将成为振片本体小型化的障碍。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种即使缩短基部，振片元件之间的CI值偏差也能保持稳定，同时振片整体能达到小型化的振片。本专利技术的理想情况是提供下列(1)～(6)项中的振片。(1)一种具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片，其特征为在上述振动臂部的表面以及内面或者其中一面上有槽形成，同时在上述基部有切口部形成，上述切口部的上述振动臂侧端部形成在比用于固定该振片的固定区域更靠近上述振动臂侧之处。(2)一种具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片，其特征为在上述振动臂部的表面以及内面或者其中一面上有槽形成，同时在上述基部有切口部形成，上述切口部的上述振动臂侧端部形成在比用于固定该振片的固定区域更靠近上述振动臂侧之处，上述振动臂部大致为长方体，作为该表面的短边的臂幅度为50微米以上，150微米以下。(3)一种具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片，其特征为在上述振动臂部的表面以及内面上有槽形成，同时在上述表面或上述内面上的任一槽部的深度为上述振动臂部深度方向全长即厚度的30％以上，50％以下，在上述基部有切口部形成，上述切口部的上述振动臂侧端部形成在比用于固定该振片的固定区域更靠近上述振动臂侧之处。(4)一种具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片，其特征为在上述振动臂部的表面以及内面上有槽形成，同时在上述表面或上述内面上的任一槽部的深度为上述振动臂部深度方向全长即厚度的40％以上，50％以下，在上述基部有切口部形成，上述切口部的上述振动臂侧端部形成在比用于固定该振片的固定区域更靠近上述振动臂侧之处。(5)一种具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片，其特征为在上述振动臂部的表面以及内面上有槽形成，同时在上述表面或上述内面上的任一槽部的深度为上述振动臂部深度方向全长即厚度的30％以上，50％以下，上述槽部开口的短边槽幅度为上述振动臂部的上述臂幅度的40％以上，在上述基部有切口部形成，上述切口部的上述振动臂侧端部形成在比用于固定该振片的固定区域更靠近上述振动臂侧之处。(6)一种具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片，其特征为在上述振动臂部的表面以及内面上有槽形成，同时在上述表面或上述内面上的任一槽部的深度为上述振动臂部深度方向全长即厚度的30％以上，50％以下，上述槽部开口的短边槽幅度为上述振动臂部的上述臂幅度的70％以上，100％以下，在上述基部有切口部形成，上述切口部的上述振动臂侧端部形成在比用于固定该振片的固定区域更靠近上述振动臂侧之处。附图说明图1为实施方式1下的音叉形晶体振片的概略图。图2为图1中的F-F’线概略剖面图。图3为表示图1中的基部上的切口部结构的概略斜视图。图4为图1中的音叉形晶体振子的说明图。图5为表示音叉臂幅度与CI值之间关系的图。图6为表示槽深度与CI值之间关系的图。图7为表示槽幅度相对音叉臂幅度的比例与CI值之间关系的图。图8为表示实施方式2下的陶瓷组件音叉形振子结构的概略剖面图。图9为表示实施方式3下的数字式便携电话的电路块的概略图。图10为表示本专利技术实施方式4下的音叉晶体振荡器的结构的概略剖面图。图11为表示本专利技术实施方式5下的圆筒形音叉振子结构的概略剖面图。图12中(a)为臂振动说明图。(b)为臂振动的其它说明图。图13为表示用本专利技术实施方式1下的振片的制造方法所制造的音叉形晶体振片100的概略图。图14为图12的B-B’线概略剖面图。图15为表示电极形成工序的概略流程图。图16为表示在音叉臂上形成电极的工序的概略图。图17为表示在音叉臂上形成电极的其它工序的概略图。图18为表示在音叉臂上形成电极的其它工序的概略图。具体实施例方式对于上述(1)至(6)中的各专利技术，理想的是提供以下实施方式。但是本专利技术不限于这些实施方式。(7)(1)至(6)之一记载的振片，其特征为在上述基部上设有用于固定该振片的固定区域，同时上述切口部位于该固定区域与上述振动臂之间的基部。(8)(1)至(6)之一记载的振片，其特征为上述振片是一种由在大约30KHz至40KHz频率下振荡的晶体形成的音叉形振片。(9)一种振子，将具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片包容在组件内，其特征为在上述振片的上述振动臂部的表面以及内面或者其中一面上有槽形成，同时在上述基部有切口部形成，上述切口部的上述振动臂侧端部形成在比用于固定该振片的固定区域更靠近上述振动臂侧之处。(10)一种振子，将具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片包容在组件内，其特征为在上述振动臂部的表面以及内面或者其中一面上有槽形成，同时在上述基部有切口部形成，上述振动臂部大致为长方体，作为该表面的短边的臂幅度为50微米以上，150微米以下，上述切口部的上述振动臂侧端部形成在比用于固定该振片的固定区域更靠近上述振动臂侧之处。(11)一种振子，将具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片包容在组件内，其特征为在上述振动臂部的表面以及内面上有槽形成，同时在上述表面或上述内面上的任一槽部的深度为上述振动臂部深度方向全长即厚度的30％以上，50％以下，在上述基部有切口部形成，上述切口部的上述振动臂侧端部形成在比用于固定该振片的固定区域更靠近上述振动臂侧之处。(12)一种振子，将具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片包容在组件内，其特征为在上述振动臂部的表面以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振子，具备：具有基部及从该基部突出形成的振动臂部的振片；以及固定并收纳上述振片的箱状外壳，其特征为：在上述振片的上述振动臂部的表面部以及背面部或者其中之一上形成有槽部，并且，在上述基部形成有切口部，在上述基部中设有用于固定上述振片的固定区，上述切口部设在上述固定区与上述振动臂部之间，上述切口部的上述振动臂部一侧的上端部形成在比上述槽部的上述基部一侧的下端部更靠近上述基部的底面一侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：北村文孝，坂田淳一郎，棚谷英雄，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]