表面声波器件封装以及方法技术

用于封装一种声波器件（１０）而不会污染位于其一个面（１４）上的一个有效区域（１２）的方法，该方法包括以下步骤：提供具有含导电垫片（１８）的一个顶部（３０）的一个衬底，将所述螺栓块（２０）联结到所述声波器件的所述面（１４）的外围部分（２２），将一个垄（２６）放置到所述衬底的顶（３０）以及所述导电垫片（１８）的内部，对齐并连接接所述螺栓块（２０）至所述衬底的所述顶上的所述导电垫片（１８），以在所述声波器件（１０）以及所述衬底（１６）之间形成电导电互连，使未充满型材料（２８）在所述声波器件的外围（２２）流动，并使其围绕所述互连连接，这样未充满型材料（２８）停止于由所述垄（２６）所确定的边界（３２）处，并对所述未充满型材料（２８）进行处理，从而机械性地增强并保护性地密封所述互连连接。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于选频器件的封装的领域，尤其是表面声波选频器件的封装，特别是对表面声波选频器件的一种改进了的封装。
技术介绍
在商业或其它应用中，表面声波(SAW)器件常常被用作RF或IF滤波器，以便提供频率选择以及其它电子功能。一个SAW器件取决于声波的生成。在一些情况下，这些声波被局限于衬底的表面。这些衬底都是压电材料。由于SAW器件内的声波通常是沿着表面传播或非常贴近表面传播，因此SAW器件一般对表面条件十分敏感。实际上，这种敏感性并不是一种化学敏感或例如是在半导体的情况下由电荷的特性本身所引起的，而是一种机械特性。例如，与SAW器件的表面相接触的外部材料可以改变该表面的弹性和惯性，因而可以改变沿所述表面传播的表面波的衰减以及传播。由于SAW器件的这种表面敏感性，因此，当今的SAW器件一般都被封装于密封的外壳内。例如是在与半导体器件和集成电路有关的方面所广泛使用的低成本封装技术一般都不用在SAW器件上。例如，对塑料外壳的简单的传热模塑法(transfer molding)还不能使用。在传热模塑法中，处于被加热以及熔化状态下的塑料材料在压力的作用下，被迫穿过铸模内的通道，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于在其一个面上具有一个有效区域的一种声波器件的一种封装，所述封装包括：一个衬底，其上具有一个顶和若干导电垫片；若干螺栓块，与所述声波器件的所述面电连接，并被安置于靠近所述声波器件的外围部分，所述螺栓块对齐并靠近所述导电垫片，并连接 到所述导电垫片，以形成互连线路；一个垄，位于衬底和所述声波器件之间的衬底的顶部，所述垄位于所述声波器件和互连线路的外围部分内；以及一个未充满型材料，将所述声波器件密封到所述衬底上，密封位置在所述声波器件和所述衬底的顶部之间，所述垄向 所述未充满型材料提供了一个边界，使得未充满型材料能密封互连线路，并能防止未充满型材料与所述声波器件的所述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：MJ安德森，G肯尼森，JC克里斯滕森，GC约翰逊，JG阿戴，
申请(专利权)人：CTS公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]