声表面波器件及其制造方法技术

一种采用倒装接合系统利用凸起来装配的制造声表面波器件的方法避免了在凸起制作过程中和在其它制造工艺过程中电极焊接区与压电基片的剥落以及压电基片的开裂的发生。在制造声表面波器件的方法中，采用腐蚀的方法在压电基片上制作电极焊接区的第一电极层，在制成了第一电极层之后，采用剥离的方法来制作声表面波元件的电极，随后，制作包括电极焊接区的第二电极层和引线电极的电极薄膜。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及采用倒装接合系统用金属凸起(bump)来装配声表面波器件的制造方法，也涉及采用该方法制造的声表面波器件。更具体地说，本专利技术涉及声表面波元件的至少一个电极是采用剥离(lift-off)方法制成的声表面波器件的制造方法，也涉及声表面波器件。2.
技术介绍
近几年来，为了使声表面波器件小型化，已经广泛地采用用倒装接合系统装配的声表面波器件。在该系统中，在构成声表面波器件的压电基片的电极衬垫上形成了金或其它金属制成的凸起，封装上的电极焊接区与输入和输出电极衬垫或接地电极焊接区都通过凸起电连接，以及同时完成机械上的连接。当使用上述的倒装接合系统时，凸起不仅将声表面波器件与封装电连接，而且还将声表面波器件机械固定在封装中。因此，要求凸起具有高的强度。另外，凸起和压电基片上的电极焊接区之间的连接强度也必须高，并且在电极焊接区和压电基片之间的附着力必须高。为了增强电极焊接区和凸起之间的连接强度，一般来说，是采用充分增加电极焊接区的厚度的方法。为了能增加电极焊接区的厚度，众所周知的常规方法是在具有小的薄膜厚度的第一电极层上再制作具有大的薄膜厚度的第二电极层。另一方面，在形成声表面波本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造声表面波器件的方法，包括以下步骤： 制备压电基片； 在压电基片上制作电极焊接区的第一电极层； 在制成了第一电极层的步骤之后，制作声表面波元件的至少一个电极； 在制成了声表面波元件的电极的步骤之后，制作电极焊接区的第二电极层；以及 制作用于电极焊接区和声表面波元件电极之间电连接的引线电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：下江一伸，大和秀司，丸川卓，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]