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表面声波器件封装以及方法技术
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文档序号:3407302
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用于封装一种声波器件(10)而不会污染位于其一个面(14)上的一个有效区域(12)的方法,该方法包括以下步骤:提供具有含导电垫片(18)的一个顶部(30)的一个衬底,将所述螺栓块(20)联结到所述声波器件的所述面(14)的外围部分(22),...
该专利属于CTS公司所有,仅供学习研究参考,未经过CTS公司授权不得商用。
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