【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种主要用于通信仪器的高频开关组件及安装该高频开关组件的高频仪器。然而，在推进携带式电话机等高频仪器的小型化进程中，用于高频仪器的高频开关组件的使用频率提高到数百MHZ～数GHZ，因此，特别是在把作为高频信号的输入输出线路的高频端子2形成在叠层体1的侧面上的构成中，该高频端子2起了天线的作用，在推进小型高密度化的高频仪器内，容易受到来自相邻的其他部件(器件)的影响。并且，在现有的连接高频端子和电路电极的电极图形构成中，传输损耗较大，在提高高频开关组件的高频特性方面存在问题。并且，本专利技术的目的在于在高频端子和电路电极的连接构成中，降低传输损耗，提高高频开关组件的高频特性。为达到以上所述目的，本专利技术的特征在于在安装于高频仪器的电路基片上的高频开关组件中，特别在叠层体的安装面上形成高频端子，并且将叠层体的侧面作为高频端子的非电极形成面。即，本专利技术的高频开关组件将开关电路和滤波器电路作为主要构成，包括垒积多个电介质片的叠层体；在该叠层体的外表面上设置的多个高频端子。在所述叠层体的内层部分形成所述开关电路，同时该所述开关电路的其中一端与所述多...
【技术保护点】
一种高频开关组件，以开关电路和滤波器电路为主要构成，其特征在于：包括：垒积多个电介质片的叠层体；设置在所述叠层体的外表面上的多个高频端子；在所述叠层体的内层部分形成，并且其中一端与所述多个高频端子的第１高频端子连接的所述开关电路 ；在所述叠层体的内层部分形成，并且其中一端与所述开关电路的另一端连接，其中另一端与所述多个高频端子的第２高频端子连接的所述滤波器电路；在所述叠层体的安装面上形成所述高频端子，并且将所述叠层体的侧面作为所述高频端子的非电极形成面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：永田康志，岩崎智之，佐藤祐己，三宅充，安保武雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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