高频开关组件及安装该高频开关组件的高频仪器制造技术

一种高频开关组件，在用于通信仪器的由叠层体构成的高频开关组件以及安装该高频开关组件的高频仪器中，在叠层体的安装面上形成高频开关组件的高频端子，并且，将叠层体的侧面作为高频端子的非电极形成面，因此，不易受来自外部的影响。一种使用该高频开关组件的高频仪器。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种主要用于通信仪器的高频开关组件及安装该高频开关组件的高频仪器。然而，在推进携带式电话机等高频仪器的小型化进程中，用于高频仪器的高频开关组件的使用频率提高到数百MHZ～数GHZ，因此，特别是在把作为高频信号的输入输出线路的高频端子2形成在叠层体1的侧面上的构成中，该高频端子2起了天线的作用，在推进小型高密度化的高频仪器内，容易受到来自相邻的其他部件(器件)的影响。并且，在现有的连接高频端子和电路电极的电极图形构成中，传输损耗较大，在提高高频开关组件的高频特性方面存在问题。并且，本专利技术的目的在于在高频端子和电路电极的连接构成中，降低传输损耗，提高高频开关组件的高频特性。为达到以上所述目的，本专利技术的特征在于在安装于高频仪器的电路基片上的高频开关组件中，特别在叠层体的安装面上形成高频端子，并且将叠层体的侧面作为高频端子的非电极形成面。即，本专利技术的高频开关组件将开关电路和滤波器电路作为主要构成，包括垒积多个电介质片的叠层体；在该叠层体的外表面上设置的多个高频端子。在所述叠层体的内层部分形成所述开关电路，同时该所述开关电路的其中一端与所述多个高频端子的第1高频端子连接。在所述叠层体的内层部分形成所述滤波器电路，同时该所述滤波器电路的其中一端与所述开关电路的另外一端连接，并且该所述滤波器电路的另外一端与所述多个高频端子的第2高频端子连接。使其构成为仅在所述叠层体的安装面上形成所述高频端子，而在所述叠层体的侧面上不形成所述高频端子。在所述构成中，设在所述叠层体的外表面上的多个高频端子包括发送通道、接收通道和天线通道。通过以上所述的构成，将在高频范围内起了天线作用的高频端子配置在叠层体的下面上，在叠层体侧面上不形成高频端子的电极，所以，与其他器件一起安装在电路基片上时，能够不易受相邻的其他器件的影响。图2是同一高频开关组件的等效电路图。图3是同一高频开关组件的立体分解图。图4是同一高频开关组件的下面图。图5是其他实施例的高频开关组件的下面图。图6是用于其他实施例的高频开关组件的叠层电容器的立体分解图。图7是使用同一叠层电容器的高频开关组件的立体图。图8是其他实施例的高频开关组件的立体图。图9是其他实施例的高频开关组件的等效电路图。附图说明图10是现有的高频开关组件的立体图。下面，参照附图来说明本专利技术的实施例。并且，对于与所述的现有技术相同的构成，使用相同的符号。图1是涉及本专利技术的、用于携带式电话机等高频仪器的RF(射频)部的高频开关组件的一个实施例的立体图。该高频开关组件具有以下所述构成在由绝缘体构成的叠层体1的内部，用以下所述的各电路电极形成图2所示的开关电路3和滤波器电路4，在叠层体1的上表面101安装着形成开关电路3和滤波器电路4的其中一部分的二极管、电容器和电感线圈等的电路部件5。在此，就安装在叠层体1的上表面101的电路部件5来说，是将不能在叠层体1内形成的部件或即使能形成也因该元件值较大而难以达到小型化的部件安装在叠层体1的上表面。在本实施例中，作为配置在叠层体1的上表面的电路部件5是仅安装二极管(D)和基片电感器(L)的情况。通过将不能在这种叠层体内形成的元件和即使能形成也因其值较大而难以达到小型化的元件或难以达到噪声对策的元件等安装在叠层体的表层，在可以单基片化的同时，能够达到总体上的小型化。而且，在本实施例中，作为配置在叠层体1的上表面101的电路部件5，仅安装了二极管(D)和基片电感器(L)，但本专利技术并不局限于此。其次，在图2中，滤波器电路4具有除去从连接在高频开关组件后段的放大电路等(未图示)输出的高频成分的功能，发送通道6和开关电路3之间即滤波器电路4的一端4a和另一端4b之间用线圈7连接，其两端分别通过电容器8a、8b接地，滤波器电路4由这样π型的低通滤波器构成。而且，通过将线圈7和电容器9并联连接，具有使线圈电极7和电容器9并联谐振的构成，并确保在需要的频率范围的衰减量。并且，开关电路3是单刀双掷(SPDT)型的高频开关，其一端3a(在以下所述中，称为第1端子)通过电容器18与天线通道10连接，其另一端3b(在以下所述中，称为第2端子)通过电容器20与接收通道11连接，而且，其他的另一端3c(在以下所述中，称为第3端子)通过滤波电路4和电容器19与发送通道6连接。根据所述构成，开关电路3使天线通道10或通过第3端子3c选择连接发送通道6，或通过第2端子3b选择连接接收通道11。该开关电路3包括二极管12、控制通道13、带状线14、二极管15、由电容器16和线圈17串联连接而形成的谐振电路、带状线30、电容器23等。将二极管12的阳极连接在发送通道6一侧(另一端3c一侧)，将二极管12的阴极连接在天线通道10一侧(一端3a一侧)，将控制通道13连接在二极管12的阳极一侧。将带状线14的其中一端14a连接在二极管12和天线通道10之间，将带状线14的另一端14b连接在接收通道11一侧，使之成为发送频率的约1/4波长。将二极管15的阳极一侧连接在带状线14和接收通道11之间的另一端14b上，将二极管15的阴极一侧接地。根据该开关电路3，在发送时，由控制通道13在二极管12、15上外加控制电压，两个二极管12、15同时处于接通状态，发送通道6和天线通道10成为连接状态，同时将带状线14的接收通道11一侧(即另一端14b一侧)接地，天线通道10至接收通道11一侧成为断开状态。因此，从发送通道6输入的发送信号被高效率地输出到天线通道10中。并且，在接收时，不从控制通道13外加控制电压，使两个二极管12、15成为断开状态，据此，天线通道10和发送通道6之间成为屏蔽状态，从天线通道10输入的接收信号被高效率地输出到接收通道11中。而且，由与二极管12并联连接的电容器16和线圈17构成的谐振电路是用于抑制因接收时产生的二极管12的端子间电容所造成的影响的电路。并且，分别设置在天线通道10、发送通道6、接收通道11的各电容器18、19、20起到针对从控制通道13外加的控制电压的切断直流的作用。如图1所示，要将这种高频开关组件的电路变成叠层构造，如图3所示，就将多个矩形电介质片1a～1k在纵方向上垒积起来，在其内层部分及上表面部分形成以下所述给定的电路电极，构成叠层体1。并且，如图4所示，在叠层体1的下表面102即叠层型的高频开关组件的安装面上设置成为在图2中与电路电极连接的天线通道10的天线端子10a；成为发送通道6的发送端子6a；成为接收通道11的接收端子11a；成为控制通道13的控制端子13a和接地用的接地端子19a。在如图所示的例子中，设置了4个接地端子19a，但本专利技术不局限于此，可以共用1个，也可以用任意个。返回图3，在电介质片1a、1c的大约整个面上设置接地电极20a、20b，在电介质片1f的右侧部分设置接地电极20c。而且，接地电极20a、20b、20c分别通过支承孔(VH)与图4所示的给定的接地端子19a连接。在电介质片1b上设置接地用电容器电极21a、22a、22b，它们分别对着电介质片1a、1c的接地电极20a、20b，电容器电极21a的其中一端通过支承孔与图4所示的控制端子13a连接，形成图2中的电容器23。电容器电极22a的其中一端通过支承孔与图4所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频开关组件，以开关电路和滤波器电路为主要构成，其特征在于：包括：垒积多个电介质片的叠层体；设置在所述叠层体的外表面上的多个高频端子；在所述叠层体的内层部分形成，并且其中一端与所述多个高频端子的第１高频端子连接的所述开关电路 ；在所述叠层体的内层部分形成，并且其中一端与所述开关电路的另一端连接，其中另一端与所述多个高频端子的第２高频端子连接的所述滤波器电路；在所述叠层体的安装面上形成所述高频端子，并且将所述叠层体的侧面作为所述高频端子的非电极形成面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：永田康志，岩崎智之，佐藤祐己，三宅充，安保武雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]