高频滤波器制造技术

本发明专利技术提供一种便携式电话机等移动通信仪器中使用的、具有由导体图形所形成的电感成分、电容成分以及电阻成分的高频滤波器。该滤波器具有在电介质层表面上形成的导体图形和为覆盖导体图形的至少一部分而形成的滤波器频率特性调整用的调整层。又，在该高频滤波器中，在形成导体图形，并烧成之后对滤波器频率特性进行调整。因此，在该高频滤波器中，可以提高制造成品率。进一步，导体图形可以采用极细线，电容可以采用梳子形电极，使得电极层可以是单层。因此，可以采用凹版印刷技术或者薄膜形成技术实现小型化和薄形化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种主要用于便携式电话机等移动通信仪器中的高频滤波器。现有的高频滤波器，一般具有图5所示的构成。即，(1)第1电介质层501的上面形成第1接地电极502，在接地电极502上积层第2电介质层503。(2)在电介质层503上面形成2个谐振器电极504a以及504b，在谐振器电极504a以及504b上积层第3电介质层505。(3)在电介质层505上面形成第1传输线路电极506a、第2传输线路电极506b、第3传输线路电极506c、第1电容电极507a以及第2电容电极507b，在这些电极上积层第4电介质层508。(4)在电介质层508上面形成第2接地电极509，在接地电极509上积层第5电介质层510。(5)在电介质层510侧面形成端面电极511a、511b、511c、511d。在此，谐振器电极504a和电容电极507a之间以及谐振器电极504b和电容电极507b之间分别介入电介质层505，至少一部分为对向配置。在端面电极511c和511d之间，如图5所示，依次连接传输线路电极506a、电容电极507a、传输线路电极506b、电容电极507b、传输线路电极506c、形成传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频滤波器，其特征在于，包括：电介质层、形成电感成分、电容成分以及电阻成分的至少一个、并在所述电介质层的表面形成的导体图形、为覆盖所述导体图形的至少一部分而形成的可以调整所述高频滤波器的频率特性的调整层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：栉谷洋，胜又雅昭，水野雅之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]