高频滤波器制造技术

一种高频滤波器，其特征在于，包括：输入端子和输出端子；电介质基板；形成在上述电介质基板的一个表面上的外导体；多个第一条形导体；形成在上述电介质基板的另一面上并相互平行或大致平行地配置；第二条形导体，形成在同上述第一条形导体交叉的方向上，并且具有在与上述第一条形导体中的不相邻接者之间形成电容性耦合装置的１／４波长的长度；第一短接部和第二短接部，分别把上述第一条形导体的一端和上述第二条形导体的一端连接在上述外导体上；而且　　　　由上述电介质基板、上述外导体、上述第一条形导体和上述第一短接部构成第一谐振器，同时，　　　　由上述电介质基板、上述外导体、上述第二条形导体和上述第二短接部构成第二谐振器；　　　　将上述第一谐振器分别相互耦合并将上述第一谐振器串联连接构成主耦合装置；　　　　由上述第二共谐器和上述电容性耦合装置构成跳跃耦合装置。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及主要在VHF段、UHF段、微波段及毫米波段中使用的高频滤波器，特别是涉及其极化和特性的改善。
技术介绍
图33是表示在例如日本技术公开平2-101603号公报中所示的现有的高频滤波器的简要构成图。在图中，8c是电介质块。9是由除掉了电介质块8c的侧面中的一个表面(在该图中是上表面)而形成的导体膜所组成的外导体。外导体9紧贴在外周面上。10c是由紧贴在后述的第一通孔23的内周面而形成的导体膜所组成的内导体。内导体10c在其一端(在该图中是底面侧的一端)上同电介质决8c表面的外导体9无缝连接。23是四个第一通孔，穿过电介质块8c的相对的表面(在该图中是上表面和底面)之间并相互大致平行地配置。第一通孔23大致与另一个表面(在该图中是侧面)相平行地设置。24是三个第二通孔，与第一通孔23相同地进行设置，并且大致平行地配置在相邻的第一通孔23之间。第二通孔24的直径小于第一通孔23的直径。内导体10c、第一通孔23和第二通孔24与外导体9一起构成一端开放而另一端短接的1/4波长谐振器120a～120d。25是第一电极，形成在两端的1/4波长谐振器120a和120d的开放端(该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎守康，米田尚史，西野有，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：