弹性表面波装置的制造方法以及弹性表面波装置制造方法及图纸

对于在一个组件中安装了多个频率特性不同的弹性表面波元件的多片式组件，能够减小组件体积。为此，在将多个弹性表面波元件面朝下焊接到组件中时，使得施加超声波的方向与并列设置弹性表面波元件的方向基本垂直。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将弹性表面波元件面朝下安装在一个组件内的弹性表面波装置，特别地涉及在一个组件内并列设置多个弹性表面波元件的弹性表面波装置及其制造方法。
技术介绍
(以往技术的说明)近年，在移动通信领域中，为了对应于国际漫游服务(例如US-CDMA方式与JAPAN-CDMA方式相互连通服务)，正在开发通过单一组件而能够对应于多个通信方式的弹性表面波装置。作为实现这样组件的手段之一，存在将与各种通信方式对应并且具有相互不同频率特性的多个弹性表面波元件安装在共用组件内的方法(以下，简称多片式组件)。另一方面，作为将一个个的弹性表面波元件安装在组件内的方法，正在推进比以往的丝焊(wire bonding)方式更能够减小装置体积的倒装焊接(facedown bonding，即面朝下焊接)方式的开发以及实用。对于多片式组件适用倒装焊接方式时，首先，将第1个元件以倒装方式安装在组件的基板上，通过作为接合材料的金属凸起将弹性表面波的梳状电极的连接端与设置在基板内面(模片固定面die attach)的金属导电层接合。接着，在与该元件相邻的基板上安装第2个元件，同样地通过金属凸起将元件与组件的金属导电层接合。在该接合工序中，向金属凸起同时施加来自固定元件的工具重量以及通过工具的超声波，通过金属凸起熔融，使得电极连接端与金属导电层连接。作为以往的多片式弹性表面波装置的示例，存在特开平11-122072号公报所揭示的装置(参照附图说明图1)。对于该公报所揭示的装置，采用上述的“倒装焊接方式”。(问题)然而，在上述的接合工序中，由于向保持工具施加超声波振动，会导致偏移地安装弹性表面波元件。由于位置偏移的程度，在组件中插入第2元件时(第2元件)会与第1元件以及组件的侧壁接触，而产生不良情况，因此，必须预先使得在各个元件的安装位置上具有相应的(较大)余量。然而，当使之具有上述这样的(较大)余量时，很难进一步实现装置的小型化，因此，需要进一步改进。(目的)本专利技术鉴于上述问题，目的在于提供一种比以往装置更小型的、多片式组件的弹性表面波装置及其制造方法。
技术实现思路
为了达成上述目的，在本专利技术的弹性表面波装置的制造方法中，在将弹性表面波元件的电极端连接到组件模片固定面上的工序中，使得施加超声波的方向与元件配置方向基本垂直。弹性表面波元件的位置偏移沿着施加超声波的方向而变大。通过使得该超声波的施加方法面向没有安装其他基片(其他弹性表面波元件)的方向，与使得超声波施加方向面向芯片安装方向的情况相比，能够使得安装位置的余量急剧减小(大致使得减小一半)，结果能够减小弹性表面波装置的体积。又，本专利技术的弹性表面波装置具有这样的特点，即金属凸起具有将与多个弹性表面波元件并列配置方向基本垂直的方向作为主轴而形成的铺开形状(如图4所示那样的上下方向上的细长形状14)。在接合工序中，通过使得超声波等的施加方向与元件并列配置方向基本垂直，金属凸起沿接合工序中超声波施加方向而铺开的形状。使得梳状电极的连接端形状为与该金属凸起的铺开形状一致的细长形状，能够确保实际的接合强度/接合面积，同时能够减少连接端的占有面积而减小组件的体积。附图简述图1表示本专利技术一实施形态的弹性表面波装置的内部布局示例。图2是模式性地表示本专利技术一实施形态的弹性表面波元件(A或B)构造的平面图。图3表示将弹性表面波元件(A以及B)安装在组件内的状态的剖面构造。图4模式性地表示在弹性表面元件10的连接端13上附有金属凸起的状态。图5是用于说明本专利技术一实施形态的弹性表面波装置的制造工序的流程图。最佳实施形态以下，参照附图，对于本专利技术一实施形态的弹性表面波装置的制造方法以及弹性表面波装置进行说明。该实施形态的弹性表面波装置1如图1所示，例如是采用具有陶瓷制的基板3以及框状侧壁2的组件2P而构成(在该组件2P上，在与基板3相对的一侧上设置密封用的盖帽，这里省略图示)。在该组件2P内，收纳并列设置的通过频率特性相互不同的2种弹性表面波元件A以及B(分别相对于图2的10)(元件A的频率特性例如具有US-CDMA方式用的带通特性，元件B的频率特性例如具有JAPAN-CDMA方式用的带通特性)。图2是模式性地表示弹性表面波元件10(图1的元件A或B)的构造(单个的叉指式换能器IDT)的平面图。弹性表面波元件10例如具有形成在钽酸锂制的压电性基板上的铝合金形成的梳状电极12。在该电极12的4个角端部上分别设置连接端13。在将弹性表面波元件10安装在图1的基板3上的状态中，图2所示的水平方向H与图1的左右方向X对应，图2所示的垂直方向V与图1的上下方向USa1或USb1对应。图3表示在将弹性表面波元件10(A、B)安装在组件2P内基板3的状态下的剖面构造。将弹性表面波元件10的连接端13通过由金属凸起5形成的接合材料而连接在形成于基板3的模片固定面上的金属导电层4的规定位置上。在该实施形态中，作为基板3的材料，采用氧化铝陶瓷。作为金属导电层4，采用将钨层镀镍并且在该镀镍层再镀金后的导电层。又，作为金属凸起5采用金。使得金属凸起5同与该凸起接合的金属导电层4为相同材料(这里为金)，由此，两者的接合会变得良好。图4是模式性的表示在连接端13上附有金属凸起5的状态的示例。该图表示连接端13为具有依照金属凸起5的细长形状(延伸形状)14而延伸的矩形的情况。又，图4所示的矩形仅仅是一个示例而已，当然也可以采取其他形状。其次，参照图1～图3并且按照图5的流程图对于本专利技术一实施形态的弹性表面波装置1的制造工序进行说明。首先，在压电性底层11上形成铝合金层并且采用规定的掩模图对其进行蚀刻(步骤ST10)。由此，如图2所示的示例那样，获得梳状电极12以及连接端13一体形成的电极图案(IDT图案)。通过该蚀刻步骤ST10，作成必要个数的弹性表面波元件10(在图1的示例中对于每一个弹性表面波装置作成2个弹性表面波元件A以及B)。接着，在形成于基板3的模片固定面上的金属层4中与第1弹性表面波元件10(这里为元件A)的连接端13进行接合的规定位置(在模片固定面上面朝下地安装元件A时与该元件的各连接端13相对的位置)上配置(附着)金属凸起5(步骤ST12)。又，对于金属层4侧较高精度地管理金属凸起5的配置位置，对于弹性表面波元件10的各连接端13侧相对地较为粗略。接着，利用吸附头(没有图示)吸附固定第1弹性表面波元件10(A)，每个吸附头将元件A传送到基板3上的规定元件安装区域15A(步骤ST14)。在吸附固定了元件A的吸附头上，在图1的USa1方向或者图2的V方向上施加超声波。能够利用没有图示的超声波喇叭等的手段，进行通过施加该超声波的振动激励。这里，施加超声波的方向(Usa1方向)与没有图示的吸附头的主振动方向(元件A的主振动方向或者图2的V方向)一致。利用上述的超声波振动激励，如下所述，将弹性表面波元件10(A)安装在基板3的模片固定面上。首先，使得超声波的主振动方向(图1的Usa1方向)与弹性表面波元件10(A以及B)的并列配置方向(图1的箭头X方向)基本垂直，将吸附固定了弹性表面波元件10(A)的吸附头(没有图示)朝着基板3模片固定面上的元件安装区域15A下移，将弹性表面波元件10(A)下押到基板3上(步骤ST16)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性表面波装置的制造方法，具备分别将具有梳状电极以及连接端的多个弹性表面波元件并列配置在规定的模片固定面上并且通过接合材料将所述多个弹性表面波元件的各个所述连接端与所述模片固定面上的规定位置进行接合的接合工序，其特征在于， 所述接合工序包含向所述接合材料施加超声波并使得所述接合材料熔融的工序， 在所述接合工序中，将施加超声波的方向设定为与并列设置所述弹性表面波元件的方向基本垂直的方向。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中條利惠子，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]