弹性表面波装置的制造方法以及弹性表面波装置制造方法及图纸

对于在一个组件中安装了多个频率特性不同的弹性表面波元件的多片式组件，能够减小组件体积。为此，在将多个弹性表面波元件面朝下焊接到组件中时，使得施加超声波的方向与并列设置弹性表面波元件的方向基本垂直。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将弹性表面波元件面朝下安装在一个组件内的弹性表面波装置，特别地涉及在一个组件内并列设置多个弹性表面波元件的弹性表面波装置及其制造方法。
技术介绍
(以往技术的说明)近年，在移动通信领域中，为了对应于国际漫游服务(例如US-CDMA方式与JAPAN-CDMA方式相互连通服务)，正在开发通过单一组件而能够对应于多个通信方式的弹性表面波装置。作为实现这样组件的手段之一，存在将与各种通信方式对应并且具有相互不同频率特性的多个弹性表面波元件安装在共用组件内的方法(以下，简称多片式组件)。另一方面，作为将一个个的弹性表面波元件安装在组件内的方法，正在推进比以往的丝焊(wire bonding)方式更能够减小装置体积的倒装焊接(facedown bonding，即面朝下焊接)方式的开发以及实用。对于多片式组件适用倒装焊接方式时，首先，将第1个元件以倒装方式安装在组件的基板上，通过作为接合材料的金属凸起将弹性表面波的梳状电极的连接端与设置在基板内面(模片固定面die attach)的金属导电层接合。接着，在与该元件相邻的基板上安装第2个元件，同样地通过金属凸起将元件与组件的金属导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性表面波装置的制造方法，具备分别将具有梳状电极以及连接端的多个弹性表面波元件并列配置在规定的模片固定面上并且通过接合材料将所述多个弹性表面波元件的各个所述连接端与所述模片固定面上的规定位置进行接合的接合工序，其特征在于， 所述接合工序包含向所述接合材料施加超声波并使得所述接合材料熔融的工序， 在所述接合工序中，将施加超声波的方向设定为与并列设置所述弹性表面波元件的方向基本垂直的方向。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中條利惠子，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]