【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1.专利
本专利技术的涉及一种表面声波装置，该装置包括一压电基片，该压电基片具有若干个设置在位于压电基片上的一电极极板上的金属凸起物，并且通过倒装片法或其它适当的方法，使该基片与由陶瓷或其它适当的材料制成的电子元件封装件的内部电极图纹相结合；以及本专利技术还涉及一种通信设备，该通信设备包括此种新颖的表面声波装置。2.相关技术的描述目前，要求能够减小便携式通信终端中使用的电子元件的尺寸与高度(厚度)，而同时还要实现便携式通信终端的充分的小型化以及功能改进。在使用于便携式通信终端的电子元件中，表面声波装置是必须被减小尺寸与高度的最重要的电子元件之一。为了实现表面声波装置的尺寸与高度的减小，使用了一种倒装片法作为表面声波装置的组装方法。用于组装表面声波装置的倒装片法是这样一种方法预先在表面声波装置的电极极板上设置若干金属凸起物，将表面声波装置的功能表面压在与之相对的一电子元件封装件之上，使金属凸起物与设置在电子元件封装件的安装表面上的电极图纹相结合。在倒装片法之前，有一种普遍使用的方法，该方法在下文中被称为“导线结合法”。在导线结合法中，表面声波装置以一种粘...
【技术保护点】
一种表面声波装置，该装置包括：一封装件；多个金属凸起物；以及一压电基片，该基片通过多个金属凸起物与封装件相结合；其中，在设有多个金属凸起物的压电基片的一个结合表面的两个不同方向中，压电基片具有不同的线性热膨胀系数；以及在 压电基片与封装件具有的线性热膨胀系数之差较大的两方向之一中所设置的金属凸起物之间的最大距离小于在压电基片与封装件具有的线性热膨胀系数之差较小的另一个方向中所设置金属凸起物之间的最大距离。
【技术特征摘要】
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