本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，具体是一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，包括成对配置的引脚填装模块，所述引脚填装模块包括限位座，和可套设所述限位座的限位套；所述限位座与所述限位套之间通过锁紧件锁紧形成装配，装配后构成至少一个可填装引脚的填装区域。本装置结构简单，装配效果好，效率高，不仅不损伤陶瓷板，而且可使得引脚焊于陶瓷板上一致牢靠，本装置维护简单，可适应于各规格型号的陶瓷基板。的陶瓷基板。的陶瓷基板。
【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置。
技术介绍
[0002]当前，半导体封装行业以引线框架、PCB板、陶瓷基板的封装为主要材料，这几种封装材料其封装量巨大且行业标准使用的多为裸铜的引线框架，其次为利润较大且高端产品上选用的PCB板或陶瓷基板，就陶瓷基板来说装配焊接引脚多为人工安放，但因其产品的多样性和来料的复杂性导致效率极低且一致性较差。因此，急需一种改进方案，能够顺利的将引脚安放在治具中，并通过治具快速且稳定的将引脚装配焊接于陶瓷板的端子上。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术的问题，提供了一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，可有效克服现有人工装配焊接引脚时在装配过程中因人为因素或其他原因导致装配效果一致性差且不稳定的问题，利用本装置装配焊接出的产品不仅牢靠稳定且外观一致，不损伤陶瓷基板，还可有效提高工作效率。
[0004]上述目的是通过以下技术方案来实现：
[0005]一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，包括成对配置的引脚填装模块，所述引脚填装模块包括限位座，和可套设所述限位座的限位套；所述限位座与所述限位套之间通过锁紧件锁紧装配，装配后构成至少一个可填装引脚的填装区域。
[0006]进一步地，所述限位座的一侧开设有至少一个竖直向的引脚限位槽，相邻所述引脚限位槽之间通过第一挡块阻隔。
[0007]进一步地，每个所述第一挡块的正上方设置有可与所述限位座顶部连接的导向块；对应的，所述限位套包括一个可容纳所述限位座的腔体，所述腔体的开口处开设有可供所述导向块进出的导向槽，相邻所述导向槽之间通过第二挡块阻隔。
[0008]进一步地，所述导向槽的深度不小于所述导向块的长度，且所述导向块的外侧边与所述第一挡块的外侧边水平。
[0009]进一步地，装配后，所述第一挡块、所述第二挡块和所述腔体底壁构成所述填装区域；所述引脚的顶部通过所述第二挡块的限位，所述引脚的底部与所述腔体的底壁抵触，所述引脚的两侧通过相邻的所述第一挡块限位。
[0010]进一步地，沿所述限位座的一侧开设有锁紧凹槽，对应的，沿所述限位套的一侧开设有可通向所述限位套内侧的锁紧孔，所述锁紧件贯穿所述所锁紧孔后与所述锁紧凹槽进行锁紧连接。
[0011]进一步地，所述锁紧孔与所述锁紧凹槽分别开设于所述限位套和所述限位座的轴心位置。
[0012]进一步地，所述锁紧件为M2.5内六角螺丝。
[0013]进一步地，所述引脚为弓形引脚。
[0014]进一步地，所述限位座和所述限位套为金属铝。
[0015]有益效果
[0016]本技术所述提供的一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，不仅结构简单，且组装方便，在焊接弓形引脚时不仅不损伤陶瓷基板，且焊接效果稳固牢靠，后期清理维护也简单，本装置适用于各规格型号的陶瓷板，可有效克服了现有人工组装焊接时因各种因素导致的弓形引脚变形、焊接不牢靠、外观一致性差等问题，能有效改善了产品质量并提高工作效率。
附图说明
[0017]图1为本技术所述一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置的立体图；
[0018]图2为本技术所述一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置的剖视图；
[0019]图3为本技术所述一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置的爆炸图；
[0020]图4为本技术所述一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置的引脚填装模块第一视角示意图；
[0021]图5为本技术所述一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置的引脚填装模块第二视角示意图；
[0022]图6为本技术所述一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置的限位座第一视角示意图；
[0023]图7为本技术所述一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置的限位座第视角示意图；
[0024]图8为本技术所述一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置的限位套结构示意图。
[0025]图示标记：
[0026]1‑
引脚填装模块、2
‑
限位座、21
‑
引脚限位槽、22
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第一挡块、23
‑
导向块、24
‑
锁紧凹槽、3
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限位套、31
‑
腔体、32
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导向槽、33
‑
第二挡块、34
‑
锁紧孔、4
‑
锁紧件、5
‑
引脚、6
‑
填装区域、7
‑
呼吸机压力封装模块、8
‑
陶瓷基板、9
‑
引脚焊盘。
具体实施方式
[0027]下面结合图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0028]如图1
‑
3所示，一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，包括成对配置的引脚填装模块1，所述引脚填装模块1包括用于容纳引脚的限位座2，和可套设所述限位座2的限位套3；所述限位座2与所述限位套3之间通过锁紧件4锁紧装配，装配后构成至少一个可填装引脚5的填装区域6。
[0029]具体的，作为本装置使用中的进一步说明，呼吸机压力封装模型7上的陶瓷基板8其引脚焊盘9处需光滑平整无毛刺，便于弓形引脚与陶瓷基板8在锡膏焊接后结合更牢靠稳固。
[0030]如图6和7所示，作为本实施例中所述限位座2的优化，所述限位座2的一侧开设有至少一个竖直向的引脚限位槽21，相邻所述引脚限位槽21之间通过第一挡块22阻隔。
[0031]具体的，因为每次工作填装的都是同规格的引脚，所以本装置中每个所述限位槽21的规格相同，所述第一挡块22与所述限位座2为一个整体，加工时可一体浇铸成形或采用3D打印。
[0032]如图4、5和8所示。作为本实施例中所述限位座2与所述限位套3的快速装配，每个所述第一挡块22的正上方设置有可与所述限位座2顶部连接的导向块23；对应的，所述限位套3包括一个可容纳所述限位座2的腔体31，所述腔体31的开口处开设有可供所述导向块23进出的导向槽32，相邻所述导向槽32之间通过第二挡块33阻隔。
[0033]具体的，因为每次工作填装的都是同规格的引脚，所以本装置中每个所述导向槽32的规格相同，所述限位套3与所述导向槽32位一个整体，加工时可一体浇铸成形或采用3D打印。
[0034]此为，作为本装置的进一步优化，所述导向槽32的深度不小于所述导向块23的长度，且所述导向块23的外侧边与所述第一挡块22的外侧边水平，如此，可确保工作时同步协调。
[0035]如图4所示，装配后，所述第一挡块22、所述第二挡块33和所述腔体31的底壁构成所述填装区域6；所述引脚5的顶部通过所述第二挡块33的限位，所述引脚5的底部与所述腔体31的底壁抵触，所述引脚5的两侧通过相邻的所述第一挡块22限位。
[0036]作为本实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，其特征在于，包括成对配置的引脚填装模块，所述引脚填装模块包括限位座，和可套设所述限位座的限位套；所述限位座与所述限位套之间通过锁紧件锁紧形成装配，装配后构成至少一个可填装引脚的填装区域。2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，其特征在于，所述限位座的一侧开设有至少一个竖直向的引脚限位槽，相邻所述引脚限位槽之间通过第一挡块阻隔。3.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，其特征在于，每个所述第一挡块的正上方设置有可与所述限位座顶部连接的导向块；对应的，所述限位套包括一个可容纳所述限位座的腔体，所述腔体的开口处开设有可供所述导向块进出的导向槽，相邻所述导向槽之间通过第二挡块阻隔。4.根据权利要求3所述的一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，其特征在于，所述导向槽的深度不小于所述导向块的长度，且所述导向块的外侧边与所述第一挡块的外侧边水平。5.根据权利要求3所述的一种用于陶瓷基板装引脚的治具装...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘起燕，
申请(专利权)人：苏州知芯传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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