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本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是一种用于陶瓷基板装引脚的治具装置，包括成对配置的引脚填装模块，所述引脚填装模块包括限位座，和可套设所述限位座的限位套；所述限位座与所述限位套之间通过锁紧件锁紧形成装配，装配后构成至少一个可填装引脚的填...
该专利属于苏州知芯传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州知芯传感技术有限公司授权不得商用。

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