用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备制造技术

本申请涉及用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备，属于电路板制造技术领域，本申请的电路板结构包括，包括：基础电路板和模块电路板；所述模块电路板基于其承载的芯片模组来实现预定目标功能，实现同一预定目标功能的模块电路板，其所承载的芯片模组为可相互替代的多种；所述模块电路板具有约定的出线规格，所述基础电路板上设置有与所述出线规格相匹配的共布局区域，所述共布局区域用于实现所述模块电路板的植入安装，其中，所述出线规格包括出线引脚的信号定义，脚位规格以及植入空间规格。本申请的技术方案有利于节省开发费用，并有效保证电路板生产商的对外供货周期。期。期。

Circuit board structure and electronic equipment used to realize the common layout design of functional modules

【技术实现步骤摘要】
用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备


[0001]本申请属于电路板制造
，具体涉及一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备。

技术介绍

[0002]在电路板生产制造中，一些功能较复杂的电路板产品通常由多种功能芯片组装焊接构成，这些芯片分别用于实现各种功能。举例而言如计算机主板产品，其基板上就表贴有网卡芯片、声卡芯片等，在主板电路中基于这些芯片构成功能模块电路，进而形成有机整体，来实现产品功能。
[0003]而在实际生产中(这里继续以计算机主板为例)，若某供货商的某种功能芯片断货(如厂家A的网卡芯片缺货)，需更换其他同类型的网卡芯片(如厂家B 的网卡芯片)，这时计算机主板必须重新修改PCB，更改layout，研发及验证周期会长达3个月以上，这导致了较多的改版开发费用支出，特别是会严重影响主板生产商的对外供货周期。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备，基于共布局设计的方式，以有助于节省开发费用，保证电路板生产商的对外供货周期。
[0006]为实现以上目的，本申请采用如下技术方案：
[0007]第一方面，
[0008]本申请提供一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构，该电路板结构包括：基础电路板和模块电路板；
[0009]所述模块电路板基于其承载的芯片模组来实现预定目标功能，实现同一预定目标功能的模块电路板，其所承载的芯片模组为可相互替代的多种；
[0010]所述模块电路板具有约定的出线规格，所述基础电路板上设置有与所述出线规格相匹配的共布局区域，所述共布局区域用于实现所述模块电路板的植入安装，其中，所述出线规格包括出线引脚的信号定义，脚位规格以及植入空间规格。
[0011]可选地，所述基础电路板上的共布局区域为多个，用于分别植入安装具有不同预定目标功能的模块电路板。
[0012]可选地，所述基础电路板上的共布局区域为1个。
[0013]可选地，所述基础电路板为计算机主板基础电路板。
[0014]可选地，所述模块电路板包括网卡模块电路板。
[0015]可选地，所述网卡模块电路板的出线引脚为两组，其中第一组引脚用于连接主板总线，第二组件引脚用于连接网络端口。
[0016]可选地，所述网卡模块电路板的形状为矩形；
[0017]所述网卡模块电路板的出线引脚采用邮票孔形式，且为四周排布方式。
[0018]可选地，所述第一组引脚中引脚的数量为17，所述第二组引脚中引脚的数量为13；
[0019]所述四周排布方式具体为，左侧为8个引脚，右侧为10个引脚，上下两侧分别为6个引脚。
[0020]可选地，所述网卡模块电路板的空间尺寸规格为20mmx15mmx1.6mm；
[0021]所述出线引脚的尺寸规格为0.3mmx0.5mm；
[0022]所述计算机主板基础电路板上与所述网卡模块电路板相对应的共布局区域中，预留引脚的尺寸规格为0.35mm*0.55mm。
[0023]第二方面，
[0024]本申请提供一种电子设备，该设备包括上述任一项所述的电路板结构。
[0025]本申请采用以上技术方案，至少具备以下有益效果：
[0026]本申请技术方案中，通过在电路板产品生产中采用共布局设计的电路板结构，可根据用于实现目标功能的芯片产品的供货状况，将相应模块电路板及时切换为采用供货可保证的替代芯片来实现同一功能的模块电路板，从而保证电路板产品的生产顺畅，这样有利于节省开发费用，并有效保证了电路板生产商的对外供货周期。
[0027]本技术的其他优点、目标，和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本技术的实践中得到教导。
附图说明
[0028]附图用来提供对本申请的技术方案或现有技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分。其中，表达本申请实施例的附图与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，但并不构成对本申请技术方案的限制。
[0029]图1为本申请一个实施例提供的用于实现功能模块共布局设计的电路板结构的结构示意说明图；
[0030]图2为本申请另一个实施例提供的用于实现功能模块共布局设计的电路板结构的应用示意框图；
[0031]图3为本申请一个实施例提供的共布局模型的示意说明图。
具体实施方式
[0032]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。
[0033]如
技术介绍
中所述，在实际的电路板产品生产中(如以计算机主板为例)，若某供货商的某种功能芯片断货(如厂家A的网卡芯片缺货)，需更换其他同类型的网卡芯片(如厂家B的网卡芯片)，这时计算机主板必须重新修改PCB，更改layout，研发及验证周期会长达3个月以上，这导致了较多的改版开发费用支出，特别是会严重影响主板生产商的对外供货
周期。
[0034]针对于此，本申请提出一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构。图 1所示为一实施例中该电路板结构的结构示意说明图。
[0035]如图1所示，该实施例中，该电路板结构包括：基础电路板10和模块电路板20；
[0036]模块电路板20基于其承载的芯片模组(如图1中芯片模组1或芯片模组2) 来实现预定目标功能，实现同一预定目标功能的模块电路板20，其所承载的芯片模组为可相互替代的多种，换言之，结合图1所示，图中所示的两模块电路板20 实现的目标功能是相同的，但对应采用的芯片模组1、芯片模组2是不同的；
[0037]模块电路板20具有约定的出线规格(图中未示出)，基础电路板10上设置有与出线规格相匹配的共布局区域，该共布局区域用于实现模块电路板20的植入安装(即实际生产中，在基础电路板上植入安装模块电路板后得到的电路板才是所需的产品)；
[0038]容易理解的是，这里的出线规格至少包括出线引脚的信号定义，脚位规格以及植入空间规格，进行这些约定，才能保证共布局设计在实际中有效施行。
[0039]本申请技术方案中，通过在电路板产品生产中采用共布局设计的电路板结构，可根据用于实现目标功能的芯片产品的供货状况，将相应模块电路板及时切换为采用供货可保证的替代芯片来实现同一功能的模块电路板，从而保证电路板产品的顺畅生产，这样有利于节省开发费用，并有效保证了电路板生产商的对外供货周期。
[0040]为便于理解本申请的技术方案，下面以另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构，其特征在于，包括：基础电路板和模块电路板；所述模块电路板基于其承载的芯片模组来实现预定目标功能，实现同一预定目标功能的模块电路板，其所承载的芯片模组为可相互替代的多种；所述模块电路板具有约定的出线规格，所述基础电路板上设置有与所述出线规格相匹配的共布局区域，所述共布局区域用于实现所述模块电路板的植入安装，其中，所述出线规格包括出线引脚的信号定义，脚位规格以及植入空间规格。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述基础电路板上的共布局区域为多个，用于分别植入安装具有不同预定目标功能的模块电路板。3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述基础电路板上的共布局区域为1个。4.根据权利要求2或3所述的电路板结构，其特征在于，所述基础电路板为计算机主板基础电路板。5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述模块电路板包括网卡模块电路板。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，邓忠良，许卫涛，郎维良，王茂进，吴贞国，
申请(专利权)人：同方计算机有限公司，
类型：新型
国别省市：