【技术实现步骤摘要】
一种三维芯片的布局方法、装置及终端设备
[0001]本申请属于计算机
，尤其涉及一种三维芯片的布局方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]近年来,随着三维封装技术的广泛应用,芯片集成度和复杂性不断增加,一块芯片所集成的元器件数目不断增大且密度持续增高,发热密度也越来越高，使得芯片布局的难度越来越大。与常规二维集成芯片比较，同样面积的三维叠层芯片可以集成更多芯片，从而使得单位体积的功率大大增加，容易造成堆叠芯片过热甚至失效的问题。因此如何对三维芯片进行布局已成为集成电路电子设计自动化的关键问题之一。
[0003]然而，现有技术通常只是简单的根据最优算法(如粒子群算法或者遗传算法)确定三维芯片的整体布局，存在布局准确率低下、增加三维芯片功耗的问题。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供了一种三维芯片的布局方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质，可以解决现有技术存在的布局准确率低下、增加三维芯片功耗的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种三维芯片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种三维芯片的布局方法，其特征在于，包括：获取多个待布局芯片的至少一个初始布局结果；将所述至少一个初始布局结果输入至已训练的功耗预测模型进行处理，得到所述至少一个初始布局结果中每个初始布局结果对应的功耗预测值，所述功耗预测模型为以带有功耗预测值的芯片布局结果作为训练集训练获得的神经网络；根据所述每个初始布局结果对应的功耗预测值，从所述至少一个初始布局结果中选取最终布局结果。2.如权利要求1所述的三维芯片的布局方法，其特征在于，所述获取多个待布局芯片的至少一个初始布局结果，包括：以所述多个待布局芯片作为粒子群算法中的粒子，对每个所述粒子的位置和速度执行初始化操作；根据每个所述粒子执行初始化操作后得到的位置和速度，确定每个所述粒子的最优位置；对每个所述粒子的位置和速度执行更新操作；根据每个所述粒子更新后的位置和速度，使用遗传算法对每个所述粒子执行交叉和变异操作，并根据所述交叉和变异操作的结果对每个所述粒子的最优位置执行更新操作；若对每个所述粒子的最优位置执行更新操作的次数小于设定的迭代值，则返回对每个所述粒子的位置和速度执行更新操作的步骤，直至对每个所述粒子的最优位置执行更新操作的次数达到所述迭代值，从而得到每个所述粒子的最终最优位置；将每个所述粒子的最终最优位置确定为一个所述初始布局结果。3.如权利要求2所述的三维芯片的布局方法，其特征在于，目标粒子为各个所述粒子中的任意一个粒子，所述根据所述交叉和变异操作的结果对每个所述粒子的最优位置执行更新操作，包括：若所述目标粒子执行交叉和变异操作前的最优位置对应的适应度值大于所述目标粒子执行交叉和变异操作后的最优位置对应的适应度值，则将所述目标粒子执行交叉和变异操作后的最优位置确定为所述目标粒子更新后的最优位置；其中，各个所述粒子的最优位置对应的适应度值用于表征所述多个待布局芯片的温度。4.如权利要求3所述的三维芯片的布局方法，其特征在于，所述根据每个所述粒子更新后的位置和速度，使用遗传算法对每个所述粒子执行交叉和变异操作，包括：根据预设的交叉算子，对所述目标粒子更新后的位置和所述目标粒子的最优位置执行交叉操作，得到所述目标粒子的第一位置；根据预设的变异算子，对所述目标粒子更新后的位置执行变异操作，得到所述目标粒子的第二位置；分别计算所述第一位置对应的第一适应度值以及所述第二位置对应的第二适应度值；将所述第一适应度值和所述第二适应度值中的较小值确定为所述目标粒子执行交叉和变异操作后的最优位置对应的适应度值。5.如权利要求1所述的三维芯片的布局方法，其特征在于，在将所述至少一个初始布局结果输入至已训练的功耗预测模型进行处理，得到所述至少一个初始布局结果中每个初始布局结果对应的功耗预测值之前，还包括：
根据经验模态分解算法对所述至少一个初始布局结果进行分解，得到所述至少一个初始布局结...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂宏斌，刘雨芃，赵瑞敏，徐学明，徐任玉，
申请(专利权)人：中国长城科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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