导风罩及应用该导风罩的计算机设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种导风罩及应用该导风罩的计算机设备，涉及电脑设备技术领域，主要目的是针对传统的计算机设备电源进风口处温度过高的问题，提供一种能够通过优化气流流向而降低电源处温度的导风罩结构。该导风罩包括导风罩本体和转角模块，导风罩本体上设有低温气流风道；转角模块位于某一低温气流风道指向电源的一端，包括第一侧壁，第一侧壁与导风罩本体相接并相对于低温气流风道向外偏转。由低温气流风道处流出的气体能够通过转角模块优化低温气流流向，实现阻隔高温气流、引导低温气流流向电源进风口处的效果，从而提高电源工作的稳定性。工作的稳定性。工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
导风罩及应用该导风罩的计算机设备


[0001]本技术涉及电脑设备
，尤其是涉及一种导风罩及应用该导风罩的计算机设备。

技术介绍

[0002]风冷散热的原理简单来说都是引导风走向，将冷风往发热元件吹入，或者将热风从发热元件抽出。导风罩可以按照特定的风道引导风走向，在散热过程中形成特定的气流流通方向。将导风罩放置于计算机设备主板的电子元件上，其前端连接风扇组形成入风口，后端设置于主板后端且出风口管径缩减，以形成对流区，同时有分割部件分割对流区，阻隔部件、密封部件和分割部件形成的区域即为对应的风道，而产生热量的电子元件正好位于风道内，其产生的热量通过风道中的气流带走，从而达到散热效果。
[0003]电源通常设置于计算机设备的后部，现有技术中，经过导风罩的引导，风流经过CPU，由于CPU本身就具有很高的功耗，其散发的热量很容易导致电源进风口的温度过高，严重影响电源工作的稳定性，严重时还会导致计算机设备宕机。
[0004]为了解决上述问题，降低电源进风口处的温度，需要研发一种新型的导风罩结构以及应用该导风罩的计算机设备。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供导风罩及应用该导风罩的计算机设备，以解决现有技术中存在的电源部分温度偏高的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0007]本技术提供的导风罩，包括：
[0008]导风罩本体，所述导风罩本体上设有低温气流风道；
[0009]转角模块，所述转角模块位于某一所述低温气流风道指向电源的一端，包括第一侧壁，所述第一侧壁与所述导风罩本体相接并相对于所述低温气流风道向外偏转。
[0010]由低温气流风道处流出的气体能够在转角模块的第一侧壁的引导下流向电源所在位置，上述转角模块能够通过优化低温气流流向的方式来帮助阻隔或中和高温气流，避免电源进风口处温度偏高，同时低温气流能被第一侧壁引导至电源所在区域，从而提高电源工作的稳定性。
[0011]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述导风罩本体上还设置有高温气流风道，所述高温气流风道与所述低温气流风道相邻布置。
[0013]这一结构设计有助于帮助降低经高温气流风道流出的高温气流对其它部件和设备的影响，提升了安装该导风罩的计算机设备中气流的均温性，降低了局部过热造成的散热风险。该导风结构有效避免了局部过热，也就有效避免了因为避免局部过热对计算机设
备可能产生的不良影响。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述第一侧壁朝向所述高温气流风道所在位置偏转，此时经所述高温气流风道导出的高温气流能在所述第一侧壁的引流下偏转。
[0015]上述高温气流风道排出的高温气流被第一侧壁阻隔并引流至远离电源的区域内，从而达到降低电源进风口处温度的效果，帮助提高电源工作的稳定性。
[0016]作为本技术的进一步改进，所述第一侧壁相对于所述低温气流风道的偏转角度为20～60
°
。
[0017]这一倾斜角度可以帮助对低温气流风道内的气温气体进行引流，从而使低温气体能够较好的引导流向电源所在区域。
[0018]作为本技术的进一步改进，所述转角模块还包括第二侧壁，所述第二侧壁位于所述第一侧壁远离所述导风罩本体的一端；所述第二侧壁能约束流经所述转角模块的气流并使其流向电源所在位置。
[0019]第二侧壁可以帮助约束流经转角模块的气流，避免其过于发散，同时也可以配合第一侧壁实现对经高温气流风道流出的高温气体的阻隔。
[0020]作为本技术的进一步改进，所述第二侧壁与所述低温气流风道的侧壁相平行。
[0021]作为本技术的进一步改进，还包括延伸板，所述延伸板分别与所述低温气流风道和所述第一侧壁相接，经所述低温气流风道处流出的气流能在所述延伸板和所述第一侧壁的引导下流至电源处。
[0022]延伸板也可以与第一侧壁和第二侧壁相配合，实现对从低温气流风道流出的气体的约束和引导。
[0023]作为本技术的进一步改进，所述延伸板为平板或带有折角的弯折结构，所述折角所在直线与所述低温气流风道的长度方向相平行。
[0024]作为本技术的进一步改进，所述延伸板与所述导风罩本体或所述转角模块一体式设置。
[0025]作为本技术的进一步改进，所述导风罩本体还包括中部导风槽，所述中部导风槽位于所述导风罩本体中部且所述低温气流风道和所述高温气流风道对称布置在所述中部导风槽的两侧。
[0026]本技术还提供了一种计算机设备，包括上述任一项所述的导风罩。
[0027]相比于现有技术，本技术较佳的实施方式提供的技术方案具有如下有益效果：
[0028]指向电源所在区域的转角模块能将经低温气流风道流出的、温度相对较低的气流引导至电源进风口的进风口处，从而避免电源进风口处温度过高；另外，上述转角模块也能够帮助阻挡经高温气流风道流出的、温度相对较高的气流流向电源进风口，通过对气流流向的优化，能够有效避免流经功耗较高的组件处的气流流向电源区域，帮助降低电源进风口处的温度，确保电源工作的稳定性。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本技术导风罩的整体结构示意图；
[0031]图2是图1中的导风罩本体的结构示意图；
[0032]图3是图1中的转角模块的结构示意图；
[0033]图4是本技术导风罩中转角模块的第二种结构示意图；
[0034]图5是本技术导风罩的安装示意图。
[0035]图中：1、导风罩本体；11、低温气流风道；12、高温气流风道；13、中部导风槽；2、转角模块；21、第一侧壁；22、第二侧壁；3、延伸板。
具体实施方式
[0036]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0037]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.导风罩，其特征在于，包括：导风罩本体，所述导风罩本体上设有低温气流风道；转角模块，所述转角模块位于某一所述低温气流风道指向电源的一端，包括第一侧壁，所述第一侧壁与所述导风罩本体相接并相对于所述低温气流风道向外偏转。2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导风罩本体上还设置有高温气流风道，所述高温气流风道与所述低温气流风道相邻布置。3.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述第一侧壁朝向所述高温气流风道所在位置偏转，此时经所述高温气流风道导出的高温气流能在所述第一侧壁的引流下偏转。4.根据权利要求3所述的导风罩，其特征在于，所述第一侧壁相对于所述低温气流风道的偏转角度为20～60
°
。5.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述转角模块还包括第二侧壁，所述第二侧壁位于所述第一侧壁远离所述导风罩本体的一端；所述第二侧壁能约束流经所述转...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文广，孙锐羽，王振，
申请(专利权)人：同方计算机有限公司，
类型：新型
国别省市：