本实用新型专利技术提供了一种导风装置、模组及服务器，涉及散热技术领域，解决了现有技术中存在的功耗较大的模组散热效果不好导致可靠性和稳定性降低的技术问题。该导风装置、模组及服务器包括导风罩，导风罩包括顶板和自顶板向下延伸的相邻的第一侧板和第二侧板，第一侧板、第二侧板及顶板围合成导风通道，以使散热风扇吹向导风罩的风能经导风通道流出。本实用新型专利技术用于提供一种提高服务器内功耗较大的模组散热效果的导风装置、模组及服务器。模组及服务器。模组及服务器。
【技术实现步骤摘要】
一种导风装置、模组及服务器
[0001]本技术涉及散热
，尤其是涉及一种导风装置、模组及服务器。
技术介绍
[0002]服务器后窗通常配置各种模组，例如用于转接PCIE卡的Riser模组，以及硬盘模组等。在后窗设计时，各个模组的结构件也会配置为灵活可组装的模式，方便用户进行选择和搭配。
[0003]但是，在实际应用场景中，通常会配置Riser模组搭配硬盘模组的情况，由于硬盘功耗比较高，散热问题比较难解决，影响硬盘工作的可靠性和稳定性。
[0004]本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：不同的模组的功耗会存在一些区别，针对功耗较大的模组的散热问题一直很难解决，从而影响了功耗较大的模组的可靠性和稳定性。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种导风装置、模组及服务器，以解决现有技术中存在的功耗较大的模组散热效果不好导致可靠性和稳定性降低的技术问题
。
本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0007]本技术提供的导风装置，包括导风罩，所述导风罩包括顶板和自顶板向下延伸的相邻的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板、所述第二侧板及所述顶板围合成导风通道，以使散热风扇吹向所述导风罩的风能经所述导风通道流出。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述顶板为直角梯形结构，所述第一侧板为从所述顶板的上底向下延伸，所述第二侧板为从所述顶板斜边向下延伸，以使所述导风通道的进口端宽度最大。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述第一侧板与所述第二侧板之间的夹角为120
°‑
135
°
。
[0010]作为本技术的进一步改进，在所述顶板的直角底角下方设置有支撑部。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述顶板为直角三角形结构，所述第一侧板和所述第二侧板分别为从所述顶板的两个直角边向下延伸。
[0012]一种模组，包括基础面及设置在所述基础面上的第一模组、第二模组和导风罩，所述导风罩用以将散热风扇吹向所述第一模组的风能经所述导风通道流向所述第二模组。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述第一模组与所述第二模组相邻设置，所述导风罩设置在所述第一模组远离所述第二模组的一侧，在所述第一模组上设置有通风孔，所述导风通道的出口与所述通风孔相连通。
[0014]作为本技术的进一步改进，在所述第二模组上设置有进风口，所述进风口与所述通风孔相对应。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述第一模组为Riser卡模组，第二模组为硬盘模组。
[0016]一种服务器，包含散热风扇及如上所述的模组。
[0017]本技术的有益效果是：本技术提供的导风装置，包括导风罩，导风罩由顶板、第一侧板和第二侧板组成，第一侧板与第二侧板相邻设置，围合在所述顶板下方，所述顶板、第一侧板和第二侧板围合成能够供风流通的导风通道，将该导风罩设置在服务器内，散热风扇吹至导风罩的风能够经过导风通道导向至周边功耗较大的模组，从而提高周边功耗较大的模组的散热效果，提高周边功耗较大的模组的可靠性和稳定性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术的导风罩的结构示意图；
[0020]图2是本技术的模组的结构示意图；
[0021]图3是本技术的模组的部分结构示意图；
[0022]图4是本技术的服务器的结构示意图。
[0023]图中1、导风罩；2、基础面；3、第一模组；4、第二模组；5、散热风扇；11、顶板；12、第一侧板；13、第二侧板；14、支撑部；31、通风孔。
具体实施方式
[0024]下面可以参照附图图1～图4以及文字内容理解本技术的内容以及本技术与现有技术之间的区别点。下文通过附图以及列举本技术的一些可选实施例的方式，对本技术的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。需要说明的是：本实施例中的任何技术特征、任何技术方案均是多种可选的技术特征或可选的技术方案中的一种或几种，为了描述简洁的需要本文件中无法穷举本技术的所有可替代的技术特征以及可替代的技术方案，也不便于每个技术特征的实施方式均强调其为可选的多种实施方式之一，所以本领域技术人员应该知晓：可以将本技术提供的任一技术手段进行替换或将本技术提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到新的技术方案。本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本技术的保护范围，本技术的保护范围应该包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案以及本领域技术人员将本技术提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到的新的技术方案。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，
″
多个
″
的含义是两个或两个以上；术语
″
上
″
、
″
下
″
、
″
左
″
、
″
右
″
、
″
内
″
、
″
外
″
、
″
前端
″
、
″
后端
″
、
″
头部
″
、
″
尾部
″
等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语
″
第一
″
、
″
第二
″
、
″
第三
″
等仅用于描述
目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语
″
安装
″
、
″
相连
″
、
″
连接
″
应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本实用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导风装置，其特征在于，包括导风罩，所述导风罩包括顶板及自顶板向下延伸的相邻的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板、所述第二侧板及所述顶板围合成导风通道，以使散热风扇吹向所述导风罩的风能经所述导风通道流出。2.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，所述顶板为直角梯形结构，所述第一侧板为从所述顶板的上底向下延伸，所述第二侧板为从所述顶板斜边向下延伸，以使所述导风通道的进口端宽度最大。3.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，所述第一侧板与所述第二侧板之间的夹角为120
°‑
135
°
。4.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，在所述顶板的直角底角下方设置有支撑部。5.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，所述顶板为直角三角形结构，所述第一侧板和所述第二侧板分别为从所述顶板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文广，王振，孙锐羽，
申请(专利权)人：同方计算机有限公司，
类型：新型
国别省市：
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