一种硬连接RISER结构和一种服务器制造技术

本发明专利技术公开了一种硬连接RISER结构和一种服务器，涉及服务器技术领域，该硬连接RISER结构包括RISER架体、前面板和RISER板；RISER架体与前面板连接固定构成承力框架；RISER板安装于RISER架体上；RISER板上安装有PCIE卡，PCIE卡于RISER板电性连接；PCIE卡的一侧与前面板连接；RISER板用于与待使用的CPU板硬连接通信；RISER架体与前面板构成的承力框架，能够使所承载RISER板和PCIE卡稳固地固定于机箱的狭小位置中，让RISER板能够通过硬连接与CPU板通信连接；解决了现有的机箱RISER板安装支架存在空间利用率低的技术问题。在空间利用率低的技术问题。在空间利用率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种硬连接RISER结构和一种服务器


[0001]本专利技术涉及服务器
，特别涉及一种硬连接RISER结构和一种服务器。

技术介绍

[0002]目前2U规格的标准服务器，其在IO3位置的安装的RISER板与CPU板的主要连接形式为软连接，即RISER板与CPU板的高速信号连接主要是采用线缆连接；而这种连接方式的缺点是增加了线缆使用数量和部件连接速度受线缆限制；同时线缆作为中间连接部件，线缆大量使用增加了组装成本，且大量线缆堆于机箱内占据空间，对机箱风道的通风也有影响，不利于整机部件散热。
[0003]若采用硬连接方式连接RISER板和CPU板，则可以更加充分的利用CPU板上的空间和资源，增加机箱内空间的利用率，且在数据传输上更有利于高速信号的传输。
[0004]但机箱中IO3位置的安装高度不足，现有的安装支架对空间占比较大，造成安装RISER板的位置空间利用率低，使得RISER板上无法装载多张PCIE卡，因此限制了RISER板采用硬连接的连接方式。
[0005]综上所述，本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：
[0006]现有的机箱RISER板安装支架存在空间利用率低的技术问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种硬连接RISER结构和一种服务器，以解决现有的机箱RISER板安装支架存在空间利用率低的技术问题。
[0008]本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0009]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了以下技术方案：
[0010]本专利技术提供了一种硬连接RISER结构，包括RISER架体、前面板和RISER板；所述RISER架体与所述前面板连接固定构成承力框架；所述RISER板安装于所述RISER架体上；所述RISER板上安装有PCIE卡，所述PCIE卡于所述RISER板电性连接；所述PCIE卡的一侧与所述前面板连接；所述RISER板用于与待使用的CPU板硬连接通信。
[0011]在其中一个实施例中，所述RISER架体的尾部上设有扳手耳；所述前面板布置于所述RISER架体的头部。
[0012]在其中一个实施例中，所述前面板上安装有快速锁片；所述快速锁片用于锁定连接所述PCIE卡。
[0013]在其中一个实施例中，所述RISER架体上设有导电布。
[0014]在其中一个实施例中，所述RISER板上插装有多张所述PCIE卡。
[0015]在其中一个实施例中，所述RISER板上设有绝缘隔离片；所述绝缘隔离片布置于多张所述PCIE卡之间。
[0016]在其中一个实施例中，所述RISER板上设有金手指，所述金手指用于电性连接所述
CPU板。
[0017]在其中一个实施例中，所述RISER板上设有MCIO连接器；所述MCIO连接器布置于所述RISER板的背面，所述PCIE卡布置于所述RISER板的正面；所述MCIO连接器穿出所述RISER架体。
[0018]本专利技术提供了一种服务器，包括机箱、CPU板和上述实施例中的所述硬连接RISER结构；所述CPU板安装于所述机箱内；所述承力框架安装于所述机箱内；所述RISER板与所述CPU板电性连接。
[0019]在其中一个实施例中，所述RISER板的金手指与所述CPU板电性连接。
[0020]本专利技术的有益效果如下：
[0021]由于所述RISER架体与所述前面板连接固定构成承力框架；从而所述RISER板安装在所述RISER架体后，能够稳固地安装固定于机箱中；且让所述RISER板能够同时集成搭载多张所述PCIE卡；所述PCIE卡的一侧与所述前面板连接；通过所述PCIE卡与所述前面板连接固定，使得所述PCIE卡稳固地安装于所述承力框架上，令所述RISER板与所述PCIE卡的连接保持稳定，使得所述硬连接RISER结构的工作更稳定。
[0022]从而所述RISER板和所述PCIE卡的集成模组能够安装于空间紧凑的机箱内的IO3位置中，为所述RISER板与所述CPU板的硬连接提供理想的装机条件，主要解决了机箱中IO3位置的所述RISER板和所述PCIE卡的资源放置困难的问题，使IO3位置的板卡放置更合理；且硬连接RISER结构在机箱中的安装操作更方便，在工艺上可制造性更高。
[0023]同时，硬连接RISER结构采用硬连接的方式与IO3位置中的板卡连接，在提高数据连接速度，同时减少了大量的连接线缆，提高机箱中的散热效率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本专利技术硬连接RISER结构整体的示意图；
[0026]图2是本专利技术硬连接RISER结构整体的轴测示意图；
[0027]图3是本专利技术硬连接RISER结构整体的后视示意图；
[0028]图4是图3中A部分的局部放大图；
[0029]图5是本专利技术机箱、CPU板和硬连接RISER结构组合的示意图。
[0030]其中，附图标记如下：
[0031]1、承力框架；
[0032]2、RISER架体；21、尾部；22、头部；23、扳手耳；24、底板；241、加强板；242、连接器槽口；25、檐板；251、延长板；
[0033]3、前面板；31、快速锁片；
[0034]4、RISER板；41、绝缘隔离片；42、金手指；43、MCIO连接器；
[0035]5、PCIE卡；
[0036]6、导电布；
[0037]7、机箱；
[0038]8、CPU板。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0040]硬连接RISER结构的第一个实施例如图1至图5所示，包括RISER架体2、前面板3和RISER板4；RISER架体2与前面板3连接固定构成承力框架1；RISER板4安装于RISER架体2上；RISER板4上安装有PCIE卡5，PCIE卡5于RISER板4电性连接；PCIE卡5的一侧与前面板3连接；RISER板4用于与待使用的CPU板8硬连接通信。
[0041]在进行应用时，RISER架体2与前面板3为分体的两个部件，这两个部件的连接方式为，RISER架体2与前面板3拉钉铆接、或自铆连接，可使RISER架体2与前面板3分开生产而后快速组装，提高生产效率降低成本。
[0042]特别的，RISER板4与CPU板8硬连接通信，即为RISER板4通过金手指与CPU板8电性连接。
[0043]有益效果：由于RISER架体2与前面板3连接固定构成承力框架1；从而RISER板4安装在RISER架体2后，能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬连接RISER结构，其特征在于，包括RISER架体、前面板和RISER板；所述RISER架体与所述前面板连接固定构成承力框架；所述RISER板安装于所述RISER架体上；所述RISER板上安装有PCIE卡，所述PCIE卡于所述RISER板电性连接；所述PCIE卡的一侧与所述前面板连接；所述RISER板用于与待使用的CPU板硬连接通信。2.根据权利要求1所述的硬连接RISER结构，其特征在于，所述RISER架体的尾部上设有扳手耳；所述前面板布置于所述RISER架体的头部。3.根据权利要求1所述的硬连接RISER结构，其特征在于，所述前面板上安装有快速锁片；所述快速锁片用于锁定连接所述PCIE卡。4.根据权利要求1所述的硬连接RISER结构，其特征在于，所述RISER架体上设有导电布。5.根据权利要求4所述的硬连接RISER结构，其特征在于，所述RISER板上插装有多张所述PCIE...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文广，闫福寿，郭衍统，孙锐羽，
申请(专利权)人：同方计算机有限公司，
类型：发明
国别省市：