一种集成电路封装的生产线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成电路封装的生产线，涉及自动化生产设备技术领域。其中，这种生产线其包含上料设备、加工设备、下料设备和循环设备。上料设备配置于加工设备的进料口，上料设备用以将各种零件装入工装底座并将工装底座输送给加工设备。下料设备配置于加工设备的出料口，下料设备用以从加工设备输出的工装底座上取下工件并将工装底座输送给循环设备。循环设备连接于上料设备和下料设备，用以输送工装底座。通过循环设备能够让工装底座进行循环，使得整个生产线持续的运行。只需要在一定的时长后再进行补充原材料。本实用新型专利技术的生产线解放了流水线员工的双手，不仅提高了产能，而且能够保证工件的精度，具有很好的实际意义。意义。意义。

A production line for integrated circuit packaging

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装的生产线


[0001]本技术涉及自动化生产设备领域，具体而言，涉及一种集成电路封装的生产线。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品的数量越来越多。而每个电子产品内部都或多或少的安装有用以实现各种功能的集成电路。集成电路的生产属于劳动密集型产业。特别的，集成电路的封装回流焊上下料，需要通过人工把芯片、引线框架、磁性钢片等零部件装入回流焊工装底座，经过回流焊机焊接后人工检测产品缺陷。
[0003]靠人工不仅对他们的熟练程度要求比较高，而且还易出现因技术人员误操作导致芯片损坏或视觉疲劳而产生不良品漏检等状况。使成品品质不稳定，阻碍了很多工厂产品整线自动化生产。
[0004]有鉴于此，申请人在研究了现有的技术后特提出本申请。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种集成电路封装的生产线，旨在改善上述问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种集成电路封装的生产线，其包含上料设备、加工设备、下料设备和循环设备；所述上料设备配置于所述加工设备的进料口，所述上料设备用以将各种零件装入工装底座并将工装底座输送给加工设备；所述下料设备配置于所述加工设备的出料口，所述下料设备用以从所述加工设备输出的工装底座上取下工件并将工装底座输送给循环设备；所述循环设备连接于所述上料设备和所述下料设备，用以输送工装底座；
[0007]所述上料设备包括第一工装移动装置、第一机械手、第一供料装置和第二机械手。第一工装移动装置用以放置工装底座，并驱动工装底座在各个上料工位之间切换位置；第一机械手用以移动所述循环设备上的工装底座至所述第一工装移动装置；第一供料装置用以供给放置有零件的料板；第二机械手用以将料板上的零件移动至所述第一工装移动装置上的工装底座上；
[0008]所述下料设备包括第二工装移动装置、下料机械手和底板转移装置。第二工装移动装置用以放置工装底座，并驱动工装底座在各个下料工位之间切换位置；下料机械手用以从所述第二工装移动装置上的工装底板上取下工件；底板转移装置用以将所述第二工装移动装置上的工装底板移动至所述循环设备。
[0009]通过采用上述技术方案，本技术可以取得以下技术效果：
[0010]通过上料设备能够将各个零件组装在一起然后输送给加工设备进行加工，以形成加工后的工件；通过下料设备能够将工件取下。通过循环设备能够让工装底座进行循环，使得整个生产线持续的运行。只需要在一定的时长后再进行补充原材料。本技术的生产线解放了流水线员工的双手，不仅提高了产能，而且能够保证工件的精度，具有很好的实际
意义。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0012]图1是生产线的爆炸图；
[0013]图2是生产线的局部图(上料设备位置)；
[0014]图3是上料设备第一工位处的轴测图；
[0015]图4是上料设备第一工位处的爆炸图；
[0016]图5是上料设备第二工位处的轴测图；
[0017]图6是上料设备第三工位处的轴测图；
[0018]图7是上料设备第四工位处的轴测图；
[0019]图8是第一供料装置的轴测图；
[0020]图9是料板输送组件的轴测图；
[0021]图10是第三供料装置的轴测图；
[0022]图11是第一工装移动装置的轴测图；
[0023]图12是第一输送装置的轴测图；
[0024]图13是生产线的局部图(下料设备位置)；
[0025]图14是第二输送装置的轴测图；
[0026]图15是下料机械手的局部图(端部位置)；
[0027]图16是下料设备的的局部图(不良品集料装置和不良品集料装置)。
[0028]图中标记：1
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下料设备、2
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加工设备、3
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上料设备、4
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上料底座、5
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工装底座、6
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循环设备、7
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下料底座、8
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第一输送装置、9
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第一工装移动装置、10
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供料装置、11
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上料输送带、12
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第一机械手、13
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第一供料驱动件、14
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第一限位柱、15
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钢片底座、16
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第一供料底座、17
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第一供料抵接件、18
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第二供料驱动件、19
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第二机械手、20
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第三机械手、21
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第四机械手、22
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料盒夹取组件、23
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第二驱动件、24
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第二安装座、25
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料盒夹臂、26
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料板输送组件、27
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料盒输送带、28
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料盒存放组件、29
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上板组件、30
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上板驱动件、31
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第一安装座、32
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第一驱动件、33
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料板传送带、34
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第二上板顶杆、35
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第二入盒驱动件、36
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第一入盒驱动件、37
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料板定位驱动件、38
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料板定位件、39
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第三供料驱动件、40
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第二限位柱、41
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框架底座、42
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第二供料底座、43
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转盘、44
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底座限位组件、45
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转动驱动件、46
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压紧件、47
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压紧驱动件、48
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压紧底座、49
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第二工装移动装置、50
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底板转移装置、51
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工件识别相机、52
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第一工件输送组件、53
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第一工件盒夹取组件、54
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第一工件盒存放组件、55
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工件转移组件、56
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第二工件输送组件、57
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第二工件盒存放组件、58
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第二工件盒夹取组件、59
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下料机械手、60
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第二输送装置、61
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支撑底座、62
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第一输送驱动、63
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第一输送底座、64
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的生产线，其特征在于，包含上料设备(3)、加工设备(2)、下料设备(1)和循环设备(6)；所述上料设备(3)配置于所述加工设备(2)的进料口，所述上料设备(3)用以将零件装入工装底座(5)并将工装底座(5)输送给加工设备(2)；所述下料设备(1)配置于所述加工设备(2)的出料口，所述下料设备(1)用以从所述加工设备(2)输出的工装底座(5)上取下工件并将工装底座(5)输送给循环设备(6)；所述循环设备(6)连接于所述上料设备(3)和所述下料设备(1)，用以输送工装底座(5)；所述上料设备(3)包括：第一工装移动装置(9)，用以放置工装底座(5)，并驱动工装底座(5)在各个上料工位之间切换位置；第一机械手(12)，用以移动所述循环设备(6)上的工装底座(5)至所述第一工装移动装置(9)；第一供料装置(10)，用以供给放置有零件的料板；第二机械手(19)，用以将料板上的零件移动至所述第一工装移动装置(9)上的工装底座(5)上；所述下料设备(1)包括：第二工装移动装置(49)，用以放置工装底座(5)，并驱动工装底座(5)在各个下料工位之间切换位置；下料机械手(59)，用以从所述第二工装移动装置(49)上的工装底板上取下工件；底板转移装置(50)，用以将所述第二工装移动装置(49)上的工装底板移动至所述循环设备(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的生产线,其特征在于,还包含：第一输送装置(8)，用以将所述第一工装移动装置(9)上的工装底座(5)移动至所述加工设备(2)；第二输送装置(60)，用以将所述加工设备(2)输出的工装底座(5)移动至所述第二工装移动装置(49)；所述第二输送装置(60)包括支撑底座(61)，可滑动的配置于所述支撑底座(61)的第一输送底座(63)，配置于所述支撑底座(61)且用以驱动所述第一输送底座(63)水平滑动的第一输送驱动(62)，可滑动的配置于所述第一输送底座(63)的第二输送底座(65)，配置于所述第一输送底座(63)且用以驱动所述第二输送底座(65)竖直滑动的第二输送驱动(64)，以及配置于第二输送底座(65)的两对夹持组件；所述夹持组件包括用以夹持工装底座(5)的夹持件(67)，以及用以驱动所述夹持件(67)靠近或远离工装底座(5)的夹持驱动件(66)；所述第一输送装置(8)的结构和所述第二输送装置(60)的结构相同；所述上料设备(3)还包括上料输送带(11)；所述第一机械手(12)用以将所述第一工装移动装置(9)上的工装底座(5)移动至所述上料输送带(11)；所述上料输送带(11)用以将工装底座(5)移动到预定位置；所述第一输送装置(8)用以将上料输送带(11)上的工装底座(5)移动至所述加工设备(2)的进料口；所述第一输送驱动(62)和所述第二输送驱动(64)为丝杆滑块结构；所述夹持驱动件(66)为气缸。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的生产线,其特征在于,所述上料设备(3)包括上料底座(4)；所述第一工装移动装置(9)包括可转动的配置于所述上料底座(4)的转盘(43)、配置于所述上料底座(4)且用以驱动所述转盘(43)转动的转动驱动件(45)、配置于所述转盘(43)上且用以限位工装底座(5)的底座限位组件、以及配置于所述上料底座(4)且用以将工装底座(5)压紧于所述底座限位组件的至少一对压紧组件；所述压紧组件包括配置于所述上料底座(4)的压紧底座(48)、可转动的配置于所述压紧底座(48)的压紧件(46)，以及配置于所述压紧底座(48)且用以驱动所述压紧件(46)转动的压紧驱动件(47)；所述转动驱动件(45)和所述压紧驱动件(47)为电机。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装的生产线,其特征在于,所述第一供料装置(10)包括料盒存放组件(28)、料盒夹取组件(22)、料板输送组件(26)和上板组件(29)；所述料盒存放组件(28)用以放置料盒；其中，料盒用以放置料板，料板用以放置零件；所述料盒夹取组件(22)用以从所述料盒存放组件(28)上取放料盒至预定位置；上板组件(29)用以将预定位置的料盒上的料板移动至所述料板输送组件(26)；所述料板输送组件(26)用以输送料板至预定位置；所述料盒存放组件(28)包括上下平行设置的两条料盒输送带(27)；所述料盒夹取组件(22)包括可水平滑动的配置于所述上料底座(4)的第一安装座(31)、配置于所述上料底座(4)且传动连接于所述第一安装座(31)的第一驱动件(32)、可竖直滑动的配置于所述第一安装座(31)的第二安装座(24)、配置于所述第一安装座(31)且传动连接于所述第二安装座(24)的第二驱动件(23)、可活动的配置于所述第二安装座(24)的料盒夹臂(25)，以及配置于所述第二安装座(24)用以驱动所述料盒夹臂(25)夹紧或松开料盒的夹臂驱动件；所述第一驱动件(32)能够驱动所述第一安装座(31)水平滑动，以靠近或远离所述料盒存放组件(28)；所述第二驱动件(23)能够驱动所述第二安装座(24)竖直滑动，以在两条所述料盒输送带(27)和所述料板输送组件(26)的高度之间切换；所述第一驱动件(32)和所述第二驱动件(23)为丝杆滑块结构；所述夹臂驱动件为气缸。5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装的生产线,其特征在于,所述料板输送组件(26)和所述上板组件(29)分别位于所述料盒夹取组件(22)的两侧；所述上板组件(29)包括配置于所述上料底座(4)的上板驱动件(30)和配置于所述上板驱动件(30)的第一料板顶杆；所述上板驱动件(30)能够驱动所述第一料板顶杆水平移动，以推动料盒上的料板移动至所述料板输送组件(26)；所述料板输送组件(26)包括配置于所述上料底座(4)的料板输送带，料板定位结构和料板入盒结构；所述料板输送带用以移动料板；所述料板输送带设置有料板限位挡块；所述料板定位结构包括配置与所述上料底座(4)的料板定位驱动件(37)和配置于所述料板定位驱动件(37)的料板定位件(38)；所述料板定位驱动件(37)能够驱动所述料板定位件(38)在竖直方向上移动，以定位抵接于料板；所述料板入盒结构包括配置于所述上料底座(4)的第一料板入盒驱动件、配置于所述
第一料板入盒驱动件的第二料板入盒驱动件，以及配置于所述第二料板入盒驱动件的第二料板顶杆；所述第二料板入盒驱动件能够驱动所述第二料板顶杆在竖直方向上移动，以移动至料板输送带上的料板的高度；所述第一料板入盒驱动件能够驱动所述第二料板入盒驱动件靠近或远离预定位置的料盒，以将料板推入料盒中；所述上板驱动件(30)、所述料板定位驱动件(37)、所述第一料板入盒驱动件和所述第二料板入盒驱动件均为气缸。6.根据权利要求3所述的一种集成电路封装的生产线,其特征在于,所述第一工装移动装置(9)包括四个所述底座限位组件和三对所述压紧组件；四个所述底座限位组件圆周均匀分布于所述转盘(43)，以形成四个工位；三对所述压紧组件分别对应于三个工位；所述上料设备(3)包括三个所述第一供料装置(10)；所述上料设备(3)还包括第三机械手(20)和第四机械手(21)；三个所述第一供料装置(10)分别为所述第二机械手...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，王龙，曾凤燕，
申请(专利权)人：厦门航天思尔特机器人系统股份公司，
类型：新型
国别省市：