研磨垫修整器及化学机械研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置。所述研磨垫修整器包括：修整组件，包括多个相互独立的修整盘，每个所述修整盘中均包括修整颗粒，且多个所述修整盘中的所述修整颗粒的粒径互不相同；控制组件，与多个所述修整盘连接，用于分别控制每一个所述修整盘沿其自身的轴线方向伸缩运动，使得每个所述修整盘能够单独修整研磨垫。本实用新型专利技术延长了所述研磨垫修整器的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。

Grinding pad dresser and chemical mechanical grinding device

【技术实现步骤摘要】
研磨垫修整器及化学机械研磨装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，半导体工业不断寻求新的方式生产，以使得存储器装置中的每一存储器裸片具有更多数目的存储器单元。在非易失性存储器中，例如NAND存储器，增加存储器密度的一种方式是通过使用垂直存储器阵列，即3D NAND(三维NAND)存储器；随着集成度的越来越高，3D NAND存储器已经从32层发展到64层，甚至更高的层数。
[0003]化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是3D NAND存储器等半导体器件制造过程中至关重要的一个工艺步骤，其是通过化学反应过程和机械研磨过程共同作用的工艺。但是，随着化学机械研磨过程的不断进行，研磨垫的物理及化学性能会发生变化。因此，需要采用研磨垫修整器对研磨垫进行修整。但是，当前的研磨垫修整器的使用寿命较短，从而间接导致半导体制程工艺成本的增加。而且，频繁的更换研磨垫修整器还会增加化学机械研磨机台的停机时间，从而降低了化学机械研磨机台的产能。
[0004]因此，如何延长研磨垫修整器的使用寿命，从而降低半导体制程工艺的成本，提高化学机械研磨机台的产能，是当前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置，用于解决现有的研磨垫修整器使用寿命较短的问题，以降低半导体制程工艺的成本，提高化学机械研磨机台的产能。
[0006]为了解决上述问题，本技术提供了一种研磨垫修整器，包括：
[0007]修整组件，包括多个相互独立的修整盘，每个所述修整盘中均包括修整颗粒，且多个所述修整盘中的所述修整颗粒的粒径互不相同；
[0008]控制组件，与多个所述修整盘连接，用于分别控制每一个所述修整盘沿其自身的轴线方向伸缩运动，使得每个所述修整盘能够单独修整研磨垫。
[0009]可选的，多个所述修整盘同轴嵌套。
[0010]可选的，多个所述修整盘中具有一圆形的所述修整盘和若干个环形的所述修整盘，且若干个环形的所述修整盘依次嵌套于圆形的所述修整盘的外周。
[0011]可选的，所述修整组件中包括多个尺寸互不相同的环形的所述修整盘，且多个所述环形的所述修整盘按照尺寸大小顺序依次嵌套于圆形的所述修整盘的外周。
[0012]可选的，沿圆形的所述修整盘指向环形的所述修整盘的方向，多个所述修整盘中的所述修整颗粒的粒径依次增大或者减小。
[0013]可选的，多个环形的所述修整盘的环宽均相同。
[0014]可选的，多个所述修整盘设置于所述修整组件的底面，且多个所述修整盘沿平行
于所述修整组件的底面的方向平行排布。
[0015]可选的，多个所述修整盘呈阵列排布；或者，
[0016]多个所述修整盘环绕所述修整组件的中心对称分布。
[0017]可选的，多个所述修整盘的厚度均相同。
[0018]可选的，所述控制组件包括：
[0019]控制器，用于与用户交互；
[0020]第一驱动器，连接所述控制器和多个所述修整盘，用于根据所述控制器的控制指令驱动所述修整盘沿其自身的轴线方向伸缩运动。
[0021]可选的，所述第一驱动器包括液压传动结构。
[0022]可选的，所述控制组件还包括：
[0023]第二驱动器，与多个所述修整盘连接，用于分别控制每一个所述修整盘围绕其自身的轴线方向自转。
[0024]可选的，还包括：
[0025]修整臂，包括第一端部和第二端部，所述修整组件安装于所述修整臂的第一端部，所述修整臂能够围绕所述第二端部在一预设角度范围内往复摆动。
[0026]可选的，所述控制组件至少部分设置于所述修整臂内部。
[0027]为了解决上述问题，本技术还提供了一种化学机械研磨装置，包括：
[0028]研磨垫；
[0029]如上述任一项所述的研磨垫修整器，所述研磨垫修整器用于修整所述研磨垫。
[0030]本技术提供的研磨垫修整器及化学机械研磨装置，通过设置多个相互独立的修整盘，且各个所述修整盘中的修整颗粒的粒径互不相同，并设置与多个所述修整盘均连接的控制组件，通过所述控制组件能够分别控制每一所述修整盘沿其自身的轴线方向伸缩运动，从而能够使得每个所述修整盘能够单独修整研磨垫，根据不同的研磨需求选择使用不同粒径的修整盘，一方面，能够避免长期使用一个修整盘导致的修整盘寿命较短的问题，从而延长了所述研磨垫修整器的使用寿命；另一方面，还能够根据实际的需要直接切换使用不同粒径的所述修整盘，而无需更换整个研磨垫修整器，减少了因更换研磨垫修整器所需的停机时间，从而提高了化学机械研磨装置的产能。
附图说明
[0031]附图1是本技术具体实施方式中研磨垫修整器的结构示意图；
[0032]附图2是本技术具体实施方式中修整组件的结构示意图；
[0033]附图3是本技术具体实施方式中修整组件的俯视示意图；
[0034]附图4是本技术具体实施方式中控制组件的结构框图；
[0035]附图5是本技术具体实施方式中化学机械研磨装置的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面结合附图对本技术提供的研磨垫修整器及化学机械研磨装置的具体实施方式做详细说明。
[0037]在化学机械研磨制程中，可以采用原位(In
‑
situ)或者非原位(Ex
‑
situ)的方式对
研磨垫进行修整。但是，无论是原位或者非原位的方式都需要使用研磨垫修整器对研磨垫进行修整。当前的研磨垫修整器中有且仅有一个修整盘，单个修整盘的持续使用会导致研磨垫修整器的寿命较短，从而间接增加了化学机械研磨制程的成本。而且，由于不同的化学机械研磨工艺对研磨垫有不同的要求，即需要使用不同粒径的修整盘对研磨垫进行研磨。当前切换不同粒径的修整盘时，需要对研磨垫修整器整体进行更换，造成更换时间过长，不利于化学机械研磨机台产能的提高。
[0038]为了提高研磨垫修整器的使用寿命，本具体实施方式提供了一种研磨垫修整器，附图1是本技术具体实施方式中研磨垫修整器的结构示意图，附图2是本技术具体实施方式中修整组件的结构示意图，附图3是本技术具体实施方式中修整组件的俯视示意图。如图1、图2和图3所示，所述研磨垫修整器，包括：
[0039]修整组件10，包括多个相互独立的修整盘，每个所述修整盘中均包括修整颗粒，且多个所述修整盘中的所述修整颗粒的粒径互不相同；
[0040]控制组件，与多个所述修整盘连接，用于分别控制每一个所述修整盘沿其自身的轴线方向伸缩运动，使得每个所述修整盘能够单独修整研磨垫。
[0041]具体来说，所述研磨垫修整器中具有多个所述修整盘，且每一个所述修整盘中均包括修整颗粒，所述修整颗粒用于通过与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨垫修整器，其特征在于，包括：修整组件，包括多个相互独立的修整盘，每个所述修整盘中均包括修整颗粒，且多个所述修整盘中的所述修整颗粒的粒径互不相同；控制组件，与多个所述修整盘连接，用于分别控制每一个所述修整盘沿其自身的轴线方向伸缩运动，使得每个所述修整盘能够单独修整研磨垫。2.根据权利要求1所述的研磨垫修整器，其特征在于，多个所述修整盘同轴嵌套。3.根据权利要求2所述的研磨垫修整器，其特征在于，多个所述修整盘中具有一圆形的所述修整盘和若干个环形的所述修整盘，且若干个环形的所述修整盘依次嵌套于圆形的所述修整盘的外周。4.根据权利要求3所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述修整组件中包括多个尺寸互不相同的环形的所述修整盘，且多个所述环形的所述修整盘按照尺寸大小顺序依次嵌套于圆形的所述修整盘的外周。5.根据权利要求4所述的研磨垫修整器，其特征在于，沿圆形的所述修整盘指向环形的所述修整盘的方向，多个所述修整盘中的所述修整颗粒的粒径依次增大或者减小。6.根据权利要求4所述的研磨垫修整器，其特征在于，多个环形的所述修整盘的环宽均相同。7.根据权利要求1所述的研磨垫修整器，其特征在于，多个所述修整盘设置于所述修整组件的底面，且多个所述修整盘沿平行于所述修整组件的底面的方向平行排布。8.根据权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹良宣，高林，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：