一种研磨垫整理器及研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种研磨垫整理器及研磨装置，研磨垫整理器包括驱动臂、固定座、修整盘以及喷头；固定座固定于驱动臂的一端，驱动臂用于带动固定座运动，修整盘固定在固定座远离驱动臂的端面下方；固定座内部具有一容置空间，驱动臂沿其延伸方向具有一输送通道，输送通道的一端用于吸取研磨液，输送通道的另一端与固定座的容置空间连通，并用于将输送道通内的研磨液输送至容置空间内；固定座的外侧壁上至少开设有一个与容置空间连通的分配口，喷头匹配安装于分配口上。本实用新型专利技术提供了一种研磨垫整理器及研磨装置，可以解决现有技术中研磨液在研磨垫上分布不均匀导致晶圆研磨缺陷的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨垫整理器及研磨装置


[0001]本技术涉及半导体设备
，特别涉及一种研磨垫整理器及研磨装置。

技术介绍

[0002]在半导体的生产工艺中，经常需要进行化学机械研磨(ChemicalMechanical Polishing，CMP)工艺，化学机械研磨也称为化学机械平坦化 (Chemical Mechanical Planarization)。化学机械研磨工艺是一个复杂的工艺过程，它是将晶圆表面与研磨垫的研磨表面接触，然后，通过晶圆表面与研磨表面之间的相对运动将晶圆表面平坦化，通常采用化学机械研磨设备，也称为研磨机台或抛光机台来进行化学机械研磨工艺。
[0003]请参阅图1，其是现有的研磨装置的结构示意图，现有的研磨装置，包括一上面铺设研磨垫101(pad)的研磨平台102(platen)、研磨头103(head)以及研磨液供应管路104，进行研磨工艺时，将要研磨的晶圆105固定在研磨头103上，该晶圆105的待研磨面向下并接触相对旋转的研磨垫101，研磨头103提供的下压力将该晶圆105紧压到研磨垫101上，研磨垫101是粘贴于研磨平台102上，当该研磨平台102在马达的带动下旋转时，研磨头103也进行相应运动；同时，研磨液106(slurry)通过研磨液供应管路104 输送到研磨垫101上，并通过离心力均匀地分布在研磨垫101上。
[0004]研磨装置在研磨一定量的晶圆后，会有一些研磨液副产物(主要是研磨颗粒和研磨下来的薄膜的残留物)留在研磨垫内，这些残留下来的研磨液副产物，不但会影响研磨液在研磨垫上的分布，从而影响研磨的均匀性，而且容易造成晶圆表面的划伤、腐蚀、凹坑等缺陷，导致产品良率降低。因此需要及时的对研磨垫的表面进行整理。如图2所示，研磨装置一般还包括研磨垫整理器107，在研磨的同时，还需要采用研磨垫整理器107对研磨垫101进行整理，清除研磨垫101上残留的研磨液副产物，并使得研磨垫粗糙，确保对晶圆的研磨效果。另一方面，研磨液通过研磨液供应管路104输送到研磨垫101上后，研磨垫整理器还可以一定程度上对研磨垫101上的研磨液进行整理使其在研磨垫上分布更加均匀。
[0005]现有技术的研磨装置在研磨时，研磨液供应管路104输送至研磨垫101 上的研磨液主要通过研磨垫101的旋转带来的离心力使其分散，以保证研磨效果，但仅依靠研磨垫101旋转带来的离心力无法保证研磨液在研磨垫上的分布的均匀性，这样在对晶圆进行研磨时，晶圆的待研磨面接触的研磨液分布也不均匀，使得研磨后的晶圆的表面形貌不尽如人意，造成晶圆表面特别是晶圆边缘的形貌研磨效果不均匀，造成晶圆缺陷。尽管研磨垫整理器可以一定程度上对研磨液进行分散，但由于研磨垫整理器在对研磨垫整理的过程中只有有限的机会接触到研磨液，并短暂的对研磨液进行分散，分散效果十分有限，仍无法保证研磨液在研磨垫上分布均匀性。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种研磨垫整理器及研磨装置，以解决现有技术中研磨液在研磨垫上分布不均匀导致晶圆研磨缺陷的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供了一种研磨垫整理器，包括驱动臂、固定座、修整盘以及喷头；所述固定座固定于所述驱动臂的一端，所述驱动臂用于带动所述固定座运动，所述修整盘固定在所述固定座远离所述驱动臂的端面下方；所述固定座内部具有一容置空间，所述驱动臂沿其延伸方向具有一输送通道，所述输送通道的一端用于吸取研磨液，所述输送通道的另一端与所述固定座的容置空间连通，并用于将输送道通内的研磨液输送至所述容置空间内；所述固定座的外侧壁上至少开设有一个与所述容置空间连通的分配口，所述喷头匹配安装于所述分配口上。
[0008]进一步的，所述分配口的数量为多个，多个所述分配口沿所述固定座的外侧壁周向分布，所述喷头的数量与所述分配口的数量相等，每个喷头匹配安装于对应的一个所述分配口上。
[0009]进一步的，所述分配口沿所述固定座的外侧壁周向对称分布。
[0010]进一步的，所述喷头的一端与所述分配口密封连通，另一端沿重力方向朝所述修整盘的方向延伸。
[0011]进一步的，所述固定座为圆环结构，所述圆环结构内开设有所述容置空间，所述研磨垫整理器还包括一驱动轴，所述驱动轴的一端固定在所述驱动臂的一端上，所述固定座靠近所述驱动轴的一端套设在所述驱动轴上，所述驱动轴的另一端与所述修整盘固定，所述驱动轴可转动用于带动所述修整盘转动。
[0012]进一步的，所述固定座远离所述修整盘的端面具有一与所述容置空间连通的连通孔，所述输送通道的另一端与所述连通孔密封连通。
[0013]进一步的，所述容置空间为开设在所述圆环结构内部的环形沟槽。
[0014]进一步的，所述喷头包括连接部和喷射部，所述连接部的一端与所述分配口密封连通，所述连接部的另一端与所述喷射部的一端连通，所述喷射部沿所述重力方向延伸，所述喷射部的另一端靠近所述修整盘设置。
[0015]进一步的，沿重力方向，所述喷射部的另一端与所述修整盘的底面齐平或高于所述修整盘的底面。
[0016]本技术还提供了一种研磨装置，包括如上所述的研磨垫整理器。
[0017]综上所述，与现有技术相比，本技术提供的研磨垫整理器及研磨装置，在研磨垫整理器上安装了用于喷洒研磨液的喷头，喷头可随研磨垫整理器的修整盘一起运动，这样无论修整盘运动到研磨垫的哪个位置，都有研磨液从喷头处喷出，这样修整盘可以随时对研磨液进行分散，使得研磨液在研磨垫上充分分散均匀，从而保证了研磨垫对晶圆的研磨均匀性，提高了CMP工艺对晶圆研磨的良率，降低了晶圆研磨过程中产生缺陷的风险。
附图说明
[0018]图1为一种研磨装置的示意图；
[0019]图2为另一种研磨装置的示意图；
[0020]图3为本技术提供的一种研磨垫整理器的结构示意图。
[0021]其中，附图标记如下：
[0022]10
‑
驱动臂；20
‑
固定座；30
‑
修整盘；40
‑
喷头；50
‑
驱动轴；11
‑
输送通道； 21
‑
容置空间；22
‑
分配口；221
‑
连通孔；41
‑
连接部；42
‑
喷射部。
具体实施方式
[0023]以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种研磨垫整理器与研磨装置作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。
[0024]需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施方式的目的。为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术实施的限定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨垫整理器，其特征在于，包括驱动臂、固定座、修整盘以及喷头；所述固定座固定于所述驱动臂的一端，所述驱动臂用于带动所述固定座运动，所述修整盘固定在所述固定座远离所述驱动臂的端面下方；所述固定座内部具有一容置空间，所述驱动臂沿其延伸方向具有一输送通道，所述输送通道的一端用于吸取研磨液，所述输送通道的另一端与所述固定座的容置空间连通，并用于将输送道通内的研磨液输送至所述容置空间内；所述固定座的外侧壁上至少开设有一个与所述容置空间连通的分配口，所述喷头匹配安装于所述分配口上。2.根据权利要求1所述的一种研磨垫整理器，其特征在于，所述分配口的数量为多个，多个所述分配口沿所述固定座的外侧壁周向分布，所述喷头的数量与所述分配口的数量相等，每个喷头匹配安装于对应的一个所述分配口上。3.根据权利要求2所述的一种研磨垫整理器，其特征在于，所述分配口沿所述固定座的外侧壁周向对称分布。4.根据权利要求1所述的一种研磨垫整理器，其特征在于，所述喷头的一端与所述分配口密封连通，另一端沿重力方向朝所述修整盘的方向延伸。5.根据权利要求1所述的一种研磨垫整理器，其特征在于，所述固定座为圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹乐，李鹏，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：