一种研磨垫整理器及研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种研磨垫整理器及研磨装置，研磨垫整理器包括驱动臂、固定座、修整盘以及喷头；固定座固定于驱动臂的一端，驱动臂用于带动固定座运动，修整盘固定在固定座远离驱动臂的端面下方；固定座内部具有一容置空间，驱动臂沿其延伸方向具有一输送通道，输送通道的一端用于吸取研磨液，输送通道的另一端与固定座的容置空间连通，并用于将输送道通内的研磨液输送至容置空间内；固定座的外侧壁上至少开设有一个与容置空间连通的分配口，喷头匹配安装于分配口上。本实用新型专利技术提供了一种研磨垫整理器及研磨装置，可以解决现有技术中研磨液在研磨垫上分布不均匀导致晶圆研磨缺陷的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨垫整理器及研磨装置


[0001]本技术涉及半导体设备
，特别涉及一种研磨垫整理器及研磨装置。

技术介绍

[0002]在半导体的生产工艺中，经常需要进行化学机械研磨(ChemicalMechanical Polishing，CMP)工艺，化学机械研磨也称为化学机械平坦化 (Chemical Mechanical Planarization)。化学机械研磨工艺是一个复杂的工艺过程，它是将晶圆表面与研磨垫的研磨表面接触，然后，通过晶圆表面与研磨表面之间的相对运动将晶圆表面平坦化，通常采用化学机械研磨设备，也称为研磨机台或抛光机台来进行化学机械研磨工艺。
[0003]请参阅图1，其是现有的研磨装置的结构示意图，现有的研磨装置，包括一上面铺设研磨垫101(pad)的研磨平台102(platen)、研磨头103(head)以及研磨液供应管路104，进行研磨工艺时，将要研磨的晶圆105固定在研磨头103上，该晶圆105的待研磨面向下并接触相对旋转的研磨垫101，研磨头103提供的下压力将该晶圆105紧压到研磨垫101上，研磨垫101是粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨垫整理器，其特征在于，包括驱动臂、固定座、修整盘以及喷头；所述固定座固定于所述驱动臂的一端，所述驱动臂用于带动所述固定座运动，所述修整盘固定在所述固定座远离所述驱动臂的端面下方；所述固定座内部具有一容置空间，所述驱动臂沿其延伸方向具有一输送通道，所述输送通道的一端用于吸取研磨液，所述输送通道的另一端与所述固定座的容置空间连通，并用于将输送道通内的研磨液输送至所述容置空间内；所述固定座的外侧壁上至少开设有一个与所述容置空间连通的分配口，所述喷头匹配安装于所述分配口上。2.根据权利要求1所述的一种研磨垫整理器，其特征在于，所述分配口的数量为多个，多个所述分配口沿所述固定座的外侧壁周向分布，所述喷头的数量与所述分配口的数量相等，每个喷头匹配安装于对应的一个所述分配口上。3.根据权利要求2所述的一种研磨垫整理器，其特征在于，所述分配口沿所述固定座的外侧壁周向对称分布。4.根据权利要求1所述的一种研磨垫整理器，其特征在于，所述喷头的一端与所述分配口密封连通，另一端沿重力方向朝所述修整盘的方向延伸。5.根据权利要求1所述的一种研磨垫整理器，其特征在于，所述固定座为圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹乐，李鹏，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：