用于化学机械抛光的修整装置、方法及化学机械抛光系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于化学机械抛光的修整装置、方法及化学机械抛光系统，所述修整装置包括固定座、摆臂和修整器，所述修整器设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述修整器包括可旋转的修整头，所述修整头包括连接盘、承载盘和修整盘，所述连接盘的至少一部分具有弹性，所述承载盘铰接于连接盘的下方，承载盘的下方固定有所述修整盘，以实现所述修整盘的自适应倾斜和/或移动。适应倾斜和/或移动。适应倾斜和/或移动。

【技术实现步骤摘要】
用于化学机械抛光的修整装置、方法及化学机械抛光系统


[0001]本专利技术属于化学机械抛光
，具体而言，涉及一种用于化学机械抛光的修整装置、方法及化学机械抛光系统。

技术介绍

[0002]化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。化学机械抛光通常将晶圆吸合于承载头的底面，晶圆具有沉积层的一面抵接抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。
[0003]抛光过程中，为保证抛光垫具有良好的表面特性，抛光垫表面沟槽能够容纳更多的抛光液，高效稳定地去除待抛光材料，需要使用修整装置对抛光垫表面进行修整处理。修整装置的底部配置修整盘（Disk），修整盘的底面镶嵌有金刚石颗粒；修整装置给予修整盘一个下压力和旋转力矩，修整盘在抛光垫表面相对滑动，以修整抛光垫表面。
[0004]目前修整盘为钢性结构，在修整过程中其整体对抛光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于化学机械抛光的修整装置，其特征在于，包括固定座、摆臂和修整器，所述修整器设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述修整器包括可旋转的修整头，所述修整头包括连接盘、承载盘和修整盘，所述连接盘的至少一部分具有弹性，所述承载盘铰接于连接盘的下方，所述承载盘的下方固定有所述修整盘，以实现所述修整盘的自适应倾斜和/或移动。2.如权利要求1所述的修整装置，其特征在于，所述连接盘具有弹性的部分为金属、非金属或复合材料。3.如权利要求1所述的修整装置，其特征在于，所述连接盘具有弹性的部分的弹性模量大于160MPa。4.如权利要求1所述的修整装置，其特征在于，所述连接盘包括筒部、盘部和环部；所述盘部自所述筒部的外周侧向外延伸设置，所述环部同心设置于所述盘部的外缘；所述盘部的至少一部分具有弹性，以实现自适应变形。5.如权利要求4所述的修整装置，其特征在于，所述盘部的顶面和/或底面配置有凹槽。6.如权利要求5所述的修整装置，其特征在于，所述凹槽的数量为多个，且均匀分布。7.如权利要求5所述的修整装置，其特征在于，所述凹槽靠近所述筒部的边缘宽度小于其靠近环部的边缘宽度。8.如权利要求5所述的修整装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春龙，许振杰，陈映松，路新春，王同庆，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：