研磨垫修整器及化学机械研磨装置制造方法及图纸

本公开提供了一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置，研磨垫修整器包括：修整器本体，包括滚筒和布置在滚筒的周向侧面上的修整颗粒，滚筒沿其延伸方向的长度至少为研磨垫的半径，滚筒可转动地设置；修整器本体具有用于压设在研磨垫上的工作位置和与研磨垫分离的初始位置，修整器本体在工作位置和初始位置之间可切换地设置。本发明专利技术的研磨垫修整器解决了现有技术中的研磨垫活化不均匀的问题。术中的研磨垫活化不均匀的问题。术中的研磨垫活化不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
研磨垫修整器及化学机械研磨装置


[0001]本专利技术涉及化学机械研磨领域，具体而言，涉及一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置。

技术介绍

[0002]研磨垫内分布着大量的孔隙，孔隙可留存研磨液及提高研磨垫粗糙度，是实现化学及机械研磨的关键。在研磨过程中，研磨残渣会填满孔隙使研磨垫表面变得光滑失去摩擦力。目前，通过修整器去除表面釉化层以达到活化研磨垫的目的，可恢复研磨垫孔隙，保持研磨速率一致性。
[0003]然而，目前的修整器多为圆形盘，通过延长杆带动做往复运动，活化不均匀；切削速率不便于调节；由于圆形修整器的设计缺陷存在边缘钻石在运动过程中受切力过大，中心及背向边缘钻石受切力较小的问题，导致局部失效造成的寿命较短；圆形修整器修复研磨垫平坦度问题是通过感应器扫描形貌并增加局部修整时间，需要购买额外配置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置。
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供了一种研磨垫修整器，研磨垫可转动地设置，研磨垫修整器包括：修整器本体，包括滚筒和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨垫修整器，研磨垫(10)可转动地设置，其特征在于，所述研磨垫修整器包括：修整器本体(20)，包括滚筒(21)和布置在所述滚筒(21)的周向侧面上的修整颗粒(22)，所述滚筒(21)沿其延伸方向的长度至少为所述研磨垫(10)的半径，所述滚筒(21)可转动地设置；所述修整器本体(20)具有用于压设在所述研磨垫(10)上的工作位置和与所述研磨垫(10)分离的初始位置，所述修整器本体(20)在所述工作位置和所述初始位置之间可切换地设置。2.根据权利要求1所述的研磨垫修整器，其特征在于，在所述修整器本体(20)处于所述工作位置时，所述滚筒(21)沿所述研磨垫(10)的径向方向延伸。3.根据权利要求2所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述滚筒(21)沿其延伸方向具有依次布置的第一端和第二端；在所述修整器本体(20)处于所述工作位置时，所述滚筒(21)的第一端延伸至所述研磨垫(10)的边缘，所述滚筒(21)的第二端延伸至所述研磨垫(10)的中心。4.根据权利要求1所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述研磨垫修整器还包括：第一驱动件，与所述滚筒(21)连接，所述第一驱动件带动所述滚筒(21)沿第一旋转方向和第二旋转方向自转；其中，所述第一旋转方向和所述第二旋转方向相反。5.根据权利要求1所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述研磨垫修整器还包括：第二驱动件(30)，与所述滚筒(21)连接，以带动所述修整器本体(20)在所述工作位置和所述初始位置之间切换。6.根据权利要求5所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述第二驱动件(30)带动所述修整器本体(20)可摆动地设置；在所述修整器本体(20)处于所述初始位置时位于所述研磨垫(10)的侧部。7.根据权利要求5所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述研磨垫修整器还包括：连接杆(40)，包括第一杆段(41)和与所述第一杆段(41)连接的第二杆段(42)，所述第一杆段(41)和所述第二杆段(42)相倾斜设置；所述第一杆段(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊男，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：