下载研磨垫修整器及化学机械研磨装置的技术资料

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本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置。所述研磨垫修整器包括:修整组件,包括多个相互独立的修整盘,每个所述修整盘中均包括修整颗粒,且多个所述修整盘中的所述修整颗粒的粒径互不相同;控制组件,与多个所述修整...
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