柔性电路板连接结构制造技术

本申请提出一种柔性电路板连接结构，包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一保护层、第一导电线路层、第一介质层、第二介质层、第二导电线路层以及第二保护层；补强结构，所述补强结构包括补强板、以及位于所述补强板两侧的第一胶粘层以及第二胶粘层，所述补强板位于所述第一介质层和所述第二介质层之间；第一待连接件，所述第一待连接件位于所述第一保护层上，所述第一待连接件和所述补强结构相对；以及第二待连接件，所述第二待连接件位于所述第二保护层上，所述第二待连接件和所述补强结构相对。本申请有利于实现所述柔性电路板连接结构的高密度以及多功能设计。计。计。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板连接结构


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板连接结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品向高密度以及多功能化方向发展，通常需要在柔性电路板(FPC)上安装更多的待连接件，如电子元件。为了满足FPC的弯折性能，现有的FPC通常较薄，因此需要在与待连接件对应位置的FPC的背面贴合补强板，以达到加强FPC局部强度的目的。然而，由于FPC的背面需要贴合补强板，导致FPC背面相应的位置无法安装电子元件，不利于实现电子产品的高密度以及多功能设计。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种能够解决上述问题的柔性电路板连接结构。
[0004]本申请一实施例提供一种柔性电路板连接结构，包括：
[0005]柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一保护层、第一导电线路层、第一介质层、第二介质层、第二导电线路层以及第二保护层，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述柔性电路板包括依次连接的打件区、过渡区以及弯折区，在所述打件区，所述第一保护层中开设有第一通孔，所述第一导电线路层暴露于所述第一通孔以形成第一焊垫，所述第二保护层中开设有第二通孔，所述第二导电线路层暴露于所述第二通孔以形成第二焊垫；
[0006]补强结构，所述补强结构位于所述打件区，所述补强结构包括补强板、以及位于所述补强板两侧的第一胶粘层以及第二胶粘层，所述补强板位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，且所述补强板通过所述第一胶粘层与所述第一介质层粘结以及通过所述第二胶粘层与所述第二介质层粘结；r/>[0007]第一待连接件，所述第一待连接件位于所述第一保护层上，且与所述第一焊垫电性连接，所述第一待连接件和所述补强结构相对；以及
[0008]第二待连接件，所述第二待连接件位于所述第二保护层上，且与所述第二焊垫电性连接，所述第二待连接件和所述补强结构相对。
[0009]在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构还包括第三胶粘层，所述第三胶粘层位于所述弯折区，且所述第三胶粘层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述补强结构、所述第一介质层、所述第三胶粘层以及所述第二介质层共同围设形成空腔，且所述空腔位于所述过渡区。
[0010]在一些可能的实施例中，所述补强结构临近所述过渡区的侧面和位于所述过渡区中的所述第一介质层之间的夹角为5
‑
85度。
[0011]在一些可能的实施例中，所述补强结构的厚度为50
‑
400μm。
[0012]在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构还包括第三介质层以及第三导电线路层，所述第三介质层和所述第三导电线路层位于所述第一导电线路层和所述第一介
质层之间，且所述第三介质层位于所述第一导电线层和所述第二导电线路层之间。
[0013]在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构还包括第一导电部以及第二导电部，所述第一导电部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第三导电线路层，所述第二导电部用于连接所述第二导电线路层和所述第三导电线路层。
[0014]在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构还包括第一导电柱以及第二导电柱，所述第一导电柱位于所述第一通孔中以电性连接所述第一待连接件和所述第一焊垫，所述第二导电柱位于所述第二通孔中以电性连接所述第二待连接件和所述第二焊垫。
[0015]在一些可能的实施例中，所述第一导电柱和所述第二导电柱的材质均为锡膏。
[0016]在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构中开设有开窗，且所述开窗位于所述弯折区，所述开窗依次贯穿所述第二保护层、所述第二导电线路层以及所述第二介质层，且所述开窗的底部对应所述第一介质层。
[0017]在一些可能的实施例中，所述补强板的材质为聚酰亚胺、不锈钢、铜或铝。
[0018]本申请将所述补强板设置在所述第一介质层和所述第二介质层之间，避免了在所述柔性电路板的背面设置所述补强板，以实现在所述柔性电路板的其中一表面上设置所述第一待连接件以及在所述柔性电路板的另一表面上设置所述第二待连接件，从而有利于实现所述柔性电路板连接结构的高密度以及多功能设计。
附图说明
[0019]图1是本申请一实施例提供的柔性电路板的剖视图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]柔性电路板连接结构
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[0022]柔性电路板
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10
[0023]第一保护层
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[0024]第四胶粘层
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[0025]第一导电线路层
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[0026]第一焊垫
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[0027]第三介质层
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[0028]第三导电线路层
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[0029]第五胶粘层
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[0030]第一介质层
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[0031]第二介质层
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[0032]第二导电线路层
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[0033]第二焊垫
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[0034]第六胶粘层
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[0035]第二保护层
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111
[0036]第三胶粘层
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112
[0037]打件区
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[0038]过渡区
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12
[0039]弯折区
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13
[0040]第一导电部
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20
[0041]第二导电部
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21
[0042]开窗
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板连接结构，其特征在于，包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一保护层、第一导电线路层、第一介质层、第二介质层、第二导电线路层以及第二保护层，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述柔性电路板包括依次连接的打件区、过渡区以及弯折区，在所述打件区，所述第一保护层中开设有第一通孔，所述第一导电线路层暴露于所述第一通孔以形成第一焊垫，所述第二保护层中开设有第二通孔，所述第二导电线路层暴露于所述第二通孔以形成第二焊垫；补强结构，所述补强结构位于所述打件区，所述补强结构包括补强板、以及位于所述补强板两侧的第一胶粘层以及第二胶粘层，所述补强板位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，且所述补强板通过所述第一胶粘层与所述第一介质层粘结以及通过所述第二胶粘层与所述第二介质层粘结；第一待连接件，所述第一待连接件位于所述第一保护层上，且与所述第一焊垫电性连接，所述第一待连接件和所述补强结构相对；以及第二待连接件，所述第二待连接件位于所述第二保护层上，且与所述第二焊垫电性连接，所述第二待连接件和所述补强结构相对。2.如权利要求1所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，还包括第三胶粘层，所述第三胶粘层位于所述弯折区，且所述第三胶粘层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述补强结构、所述第一介质层、所述第三胶粘层以及所述第二介质层共同围设形成空腔，且所述空腔位于所述过渡区。3.如权利要求2所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述补强结构临近所述过渡区的侧面和位于所述过渡区中的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，周立再，何艳琼，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：