一种大电流导电散热铜排及电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大电流导电散热铜排及电子器件，所述铜排包括铜排本体和若干折弯脚；所述折弯脚间隔分布设置于所述铜排本体的侧面。本实用新型专利技术通过设置带有折弯脚的铜排，解决了走线空间不足、过流能力不足以及散热不好的问题，不仅减小了PCB板的尺寸，降低了PCB板的制造成本，而且还增加了功率密度，优化了PCB板的散热，增加了PCB板的可靠性。增加了PCB板的可靠性。增加了PCB板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种大电流导电散热铜排及电子器件


[0001]本技术涉及电力电子
，尤其涉及一种大电流导电散热铜排及电子器件。

技术介绍

[0002]在LLC谐振变换器中，低压侧电路的电压低，电流大，需要用到多个开关管并联，因此在LLC谐振变换器的低压侧PCB板布线时，一方面要解决网络复杂带来的走线空间不足的问题，另一方面要解决大电流带来的PCB铜皮过流能力不足以及散热的问题。在PCB板尺寸有限的情况下，PCB板铜皮上电流密度过高将会导致PCB板温度过高，从而增加了PCB板和PCB板上器件的损坏风险。
[0003]目前，业内常用的解决办法是增加PCB板的层数，例如将4层板改为6层板，或者，增大PCB板的走线面积，或者，增加铜皮厚度和人工镀锡。这些方法存在增大PCB板的尺寸、降低功率密度以及增加PCB板成本和人工成本的问题，不利于市场推广应用。
[0004]因此，需要对现有技术进行改进。
[0005]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种大电流导电散热铜排及电子器件，以解决现有技术的不足。
[0007]为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：
[0008]第一方面，本技术实施例提供一种大电流导电散热铜排，所述铜排包括铜排本体和若干折弯脚；
[0009]所述折弯脚间隔分布设置于所述铜排本体的侧面。
[0010]进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述铜排还包括散热片；
[0011]所述散热片设置在所述铜排本体上，且垂直于所述铜排本体。
[0012]进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述散热片通过螺钉设置在所述铜排本体上；
[0013]所述铜排本体上开设有与所述螺钉适配的螺钉孔。
[0014]进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述散热片为铜散热片。
[0015]进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述折弯脚的折弯方向相同。
[0016]进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述铜排本体上还开设有用于将所述铜排本体固定在PCB板上的固定孔。
[0017]进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述折弯脚与所述铜排本体的侧面连接的一端呈圆弧形。
[0018]第二方面，本技术实施例提供一种电子器件，包括PCB板、散热器和如所述第一方面所述的大电流导电散热铜排；
[0019]所述PCB板、大电流导电散热铜排和散热器由下至上依次设置。
[0020]进一步地，所述电子器件中，所述PCB板与所述大电流导电散热铜排之间设置有第一环氧板。
[0021]进一步地，所述电子器件中，所述大电流导电散热铜排与所述散热器之间设置有第二环氧板。
[0022]与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：
[0023]本技术实施例提供的一种大电流导电散热铜排及电子器件，通过设置带有折弯脚的铜排，解决了走线空间不足、过流能力不足以及散热不好的问题，不仅减小了PCB板的尺寸，降低了PCB板的制造成本，而且还增加了功率密度，优化了PCB板的散热，增加了PCB板的可靠性。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0025]图1是本技术实施例一提供的一种大电流导电散热铜排的结构示意图；
[0026]图2是本技术实施例一提供的一种大电流导电散热铜排的结构示意图；
[0027]图3是本技术实施例一中LLC电路功率的拓扑图。
[0028]附图标记：
[0029]铜排本体1，折弯脚2，散热片3。
具体实施方式
[0030]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0032]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。
[0033]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0034]实施例一
[0035]有鉴于现有技术存在的缺陷，本申请人基于从事该行业设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以希望创设能够解决现有技术中
缺陷的技术。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
[0036]请参考图1～2，本技术实施例提供一种大电流导电散热铜排，所述铜排包括铜排本体1和若干折弯脚2；
[0037]所述折弯脚2间隔分布设置于所述铜排本体1的侧面。
[0038]需要说明的是，所述折弯脚2的数目不唯一，可根据具体情况选择适当的数目。
[0039]可选地，每个所述折弯脚2的折弯方向均相同，比如均朝下设置，垂直于所述铜排本体1。
[0040]可以理解的是，所述铜排本体1上还开设有用于将所述铜排本体1固定在PCB板上的固定孔，这样可以更加稳固地将所述铜排本体1固定在PCB板上。
[0041]在本实施例中，所述折弯脚2与所述铜排本体1的侧面连接的一端呈圆弧形。
[0042]将所述折弯脚2与所述铜排本体1之间连接的地方设计为圆弧形，而不是直接90度弯折，好处在于平滑的过渡可避免连接处出现裂纹，从而影响产品质量。
[0043]可选地，所述散热片通过螺钉设置在所述铜排本体1上；
[0044]所述铜排本体1上开设有与所述螺钉适配的螺钉孔。
[0045]在本实施例中，所述铜排还包括散热片3；
[0046]所述散热片3设置在所述铜排本体1上，且垂直于所述铜排本体1，可以帮助所述铜排本体1散热，降低所述铜排本地和PCB板的温度。
[0047]可选地，所述散热片3为散热和导电性能较好的铜散热片。
[0048]请参考图3，图3是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流导电散热铜排，其特征在于，所述铜排包括铜排本体和若干折弯脚；所述折弯脚间隔分布设置于所述铜排本体的侧面；所述铜排本体上还开设有用于将所述铜排本体固定在PCB板上的固定孔。2.根据权利要求1所述的大电流导电散热铜排，其特征在于，所述铜排还包括散热片；所述散热片设置在所述铜排本体上，且垂直于所述铜排本体。3.根据权利要求2所述的大电流导电散热铜排，其特征在于，所述散热片通过螺钉设置在所述铜排本体上；所述铜排本体上开设有与所述螺钉适配的螺钉孔。4.根据权利要求2所述的大电流导电散热铜排，其特征在于，所述散热片为铜散热片。5.根据权利要求1所述的大电流...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志超，石飞龙，王启广，
申请(专利权)人：易事特集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：