LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括以下步骤：S11、硅片工作台装载硅片；S12、摆放工作台装载料片；S13、CCD摄像机识别所述硅片上的待吸取的芯片的位置以及所述料片上芯片被摆放的位置，并将上述信息传输给工控机，所述工控机向所述硅片工作台和所述摆放工作台发出指令，所述硅片工作台根据所述工控机的指令将待吸取的芯片送至吸放装置的吸取位，所述摆放工作台根据所述工控机的指令将待摆放的空位送至所述吸放装置的摆放位，所述吸放装置将所述芯片从所述硅片上输送到所述料片上；S14、所述摆放工作台卸载的所述料片；S15、所述硅片工作台卸载所述硅片。所述硅片工作台卸载所述硅片。所述硅片工作台卸载所述硅片。

【技术实现步骤摘要】
LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置


[0001]本专利技术涉及机械设备控制
，特别涉及一种用于LED和半导体激光器芯片分选机的芯片输送装置控制方法及芯片输送装置。

技术介绍

[0002]LED和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开LED和半导体激光器装备业的发展作支撑。而LED和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个LED和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的LED和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但LED和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得分选设备的结构都非常庞杂，同时造价高昂，而且分选速度慢，分选准确性低。

技术实现思路

[0003]针对以上缺陷，本专利技术的目的是提供一种LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置，此LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置能够快速准确的完成芯片的输送任务，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选速度和准确性；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法，包括以下步骤：S11、硅片工作台装载硅片；S12、摆放工作台装载料片；S13、CCD摄像机识别所述硅片上的待吸取的芯片的位置信息以及所述料片上芯片被摆放的位置信息，并将上述位置信息传输给工控机，所述工控机向所述硅片工作台和所述摆放工作台发出指令，所述硅片工作台根据所述工控机的指令将待吸取的芯片送至吸放装置的吸取位，所述摆放工作台根据所述工控机的指令将待摆放的空位送至所述吸放装置的摆放位，所述吸放装置将所述芯片从所述硅片上输送到所述料片上；S14、所述摆放工作台卸载所述料片；S15、所述硅片工作台卸载所述硅片。
[0005]其中，在所述步骤S13中，当所述硅片工作台将待吸取的芯片送至所述吸放装置的吸取位后，推顶器的推顶器音圈电机驱动推顶针顶出，将所述芯片顶起，便于所述吸放装置吸取。
[0006]其中，在所述步骤S13中，所述吸放装置的两个吸嘴一个位于吸取位，一个位于摆放位，一个所述吸嘴吸取芯片，另一个所述吸嘴摆放芯片，当两所述吸嘴吸取和摆放结束后，摆臂电机驱动两所述吸嘴摆动180
°
交换位置。
[0007]其中，所述步骤S11包括如下步骤：所述硅片工作台的推进器气缸的活塞杆伸出，推动升降电机座靠近托板，升降从动齿轮与传动齿轮啮合，扩张器的升降电机动作，硅片载
板升起，弹簧夹片张开；机械手将所述硅片放置到所述硅片载板上；所述升降电机反转，所述硅片载板复位，所述弹簧夹片夹紧固定所述硅片；所述推进器气缸的所述活塞杆伸缩回，在推进器拉簧的作用下所述升降电机座复位，所述升降从动齿轮与所述传动齿轮分开，完成所述硅片的装载。
[0008]其中，所述步骤S12包括如下步骤：所述摆放工作台的两个摆放台升降气缸的活塞杆伸出，将料片架顶起；机械手将所述料片放置到所述料片架上；两个所述摆放台升降气缸的活塞杆缩回，所述料片架复位，第一顶紧气缸和第二顶紧气缸将所述料片顶紧，所述料片的料片膜吸附在真空架上，完成所述料片的装载。
[0009]一种用于实现上述的LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法的LED和半导体激光器芯片输送装置，包括：硅片工作台，所述硅片工作台包括硅片台移动组件和由所述硅片台移动组件带动能够在X轴和Y轴方向上移动的扩张器，所述扩张器包括用于承载硅片的硅片载板；吸放装置，所述吸放装置安装在所述硅片工作台的左侧，所述吸放装置包括摆臂电机，所述摆臂电机的输出轴安装有双吸嘴传动部件，所述双吸嘴传动部件上安装有两个吸嘴，两所述吸嘴呈180
°
对称设置，且在所述摆臂电机的驱动下进行180
°
的摆动，用于将所述硅片上的待分选芯片按照检测设备检测后的等级移放到摆放工作台的料片上；所述摆放工作台，所述摆放工作台安装在所述吸放装置的左侧，与所述硅片工作台相对设置，所述摆放工作台包括摆放台移动组件和由所述摆放台移动组件带动能够在X轴和Y轴方向上移动的摆放台，所述摆放台包括用于承载所述料片的料片架；两台CCD摄像机，两台所述CCD摄像机分别安装在所述硅片工作台和所述摆放工作台的正上方。
[0010]其中，所述LED和半导体激光器芯片输送装置还包括推顶器，所述推顶器安装在所述扩张器的环形结构内，所述推顶器包括推顶器音圈电机，所述推顶器音圈电机的动子连接有推顶杆，所述推顶杆的顶端安装有推顶针；所述推顶杆的外侧设有推顶室外壁，所述推顶室外壁上方安装有推顶室盖帽，所述推顶室外壁和所述推顶室盖帽共同围成推顶室，所述推顶室外壁上设有连通所述推顶室的负压接头，所述推顶室盖帽的顶部对应所述推顶针的位置设有出针孔，所述出针孔的周侧环绕设有多个吸气孔；所述推顶器音圈电机驱动所述推顶针伸出所述出针孔，将位于所述硅片上的待吸取的芯片顶起，便于所述吸嘴对所述芯片进行吸取。
[0011]其中，所述扩张器包括扩张器底座，所述扩张器底座的左端设有圆形通孔，所述圆形通孔的周侧设有多个滚动轴承，各所述滚动轴承传动连接有大同步带轮，所述大同步带轮上安装有环形的托板，所述托板上设有多个传动连接的升降同步带轮，位于所述托板前后两侧的各所述升降同步带轮的中部设有内螺纹柱，所述硅片载板的下侧设有与所述内螺纹柱螺纹配合的螺纹销；位于所述托板右侧的所述升降同步带轮的上方同轴设有传动齿轮；位于所述圆形通孔右侧的所述扩张器底座上设有能够绕固定轴转动的升降电机座，所述升降电机座上安装有升降电机，所述升降电机传动连接有升降从动齿轮，当所述升降电机座转动靠近所述托板时所述升降从动齿轮与所述传动齿轮啮合；所述升降电机座的右侧设有用于驱动所述升降电机座转动的推进器；所述扩张器底座上安装有回转电机，所述回转电机传动连接有小同步带轮，所述小同步带轮与所述大同步带轮传动连接。
[0012]其中，所述双吸嘴传动部件包括与所述摆臂电机的输出轴固定连接的摆臂安装座，所述摆臂安装座的中部固定有吸嘴臂导向轴，所述吸嘴臂导向轴的两侧各滑动安装有
一吸嘴臂安装架，两所述吸嘴臂安装架的侧部各设有一升降音圈电机，两所述升降音圈电机的定子固定在所述摆臂安装座上，动子分别与两所述吸嘴臂安装架固定连接，两所述吸嘴臂安装架上各安装有一吸嘴臂，两所述吸嘴臂呈180
°
对称设置，两所述吸嘴分别安装在两所述吸嘴臂的端部。
[0013]其中，所述摆放台包括安装在所述摆放台移动组件上的摆放台座，所述摆放台座的中部安装有真空架，所述真空架的表面设有多个负压微孔；所述摆放台座的两个角部各安装有一摆放台升降气缸，两所述摆放台升降气缸的活塞杆上共同安装有所述料片架，所述真空架从所述料片架的中心孔处露出；所述料片架的左右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S11、硅片工作台（300）装载硅片；S12、摆放工作台（500）装载料片；S13、CCD摄像机（900）识别所述硅片上的待吸取的芯片的位置信息以及所述料片上芯片被摆放的位置信息，并将上述位置信息传输给工控机，所述工控机向所述硅片工作台（300）和所述摆放工作台（500）发出指令，所述硅片工作台（300）根据所述工控机的指令将待吸取的芯片送至吸放装置（400）的吸取位，所述摆放工作台（500）根据所述工控机的指令将待摆放的空位送至所述吸放装置（400）的摆放位，所述吸放装置（400）将所述芯片从所述硅片上输送到所述料片上；S14、所述摆放工作台（500）卸载所述料片；S15、所述硅片工作台（300）卸载所述硅片。2.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法，其特征在于，在所述步骤S13中，当所述硅片工作台（300）将待吸取的芯片送至所述吸放装置（400）的吸取位后，推顶器（950）的推顶器音圈电机（959）驱动推顶针（973）顶出，将所述芯片顶起，便于所述吸放装置（400）吸取。3.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法，其特征在于，在所述步骤S13中，所述吸放装置（400）的两个吸嘴（407）一个位于吸取位，一个位于摆放位，一个所述吸嘴（407）吸取芯片，另一个所述吸嘴（407）摆放芯片，当两所述吸嘴（407）吸取和摆放结束后，摆臂电机（414）驱动两所述吸嘴（407）摆动180
°
交换位置。4.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法，其特征在于，所述步骤S11包括如下步骤：所述硅片工作台（300）的推进器气缸（3802）的活塞杆（3804）伸出，推动升降电机座（371）靠近托板（356），升降从动齿轮（378）与传动齿轮（379）啮合，扩张器（350）的升降电机（370）动作，硅片载板（353）升起，弹簧夹片（354）张开；机械手将所述硅片放置到所述硅片载板（353）上；所述升降电机（370）反转，所述硅片载板（353）复位，所述弹簧夹片（354）夹紧固定所述硅片；所述推进器气缸（3802）的所述活塞杆（3804）缩回，在推进器拉簧（381）的作用下所述升降电机座（371）复位，所述升降从动齿轮（378）与所述传动齿轮（379）分开，完成所述硅片的装载。5.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法，其特征在于，所述步骤S12包括如下步骤：所述摆放工作台（500）的两个摆放台升降气缸（534）的活塞杆伸出，将料片架（524）顶起；机械手将所述料片放置到所述料片架（524）上；两个所述摆放台升降气缸（534）的活塞杆缩回，所述料片架（524）复位，第一顶紧气缸（536）和第二顶紧气缸（540）将所述料片顶紧，所述料片的料片膜吸附在真空架（522）上，完成所述料片的装载。6.用于实现权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法的LED和半导
体激光器芯片输送装置，其特征在于，包括：硅片工作台（300），所述硅片工作台（300）包括硅片台移动组件（310）和由所述硅片台移动组件（310）带动能够在X轴和Y轴方向上移动的扩张器（350），所述扩张器（350）包括用于承载硅片的硅片载板（353）；吸放装置（400），所述吸放装置（400）安装在所述硅片工作台（300）的左侧，所述吸放装置（400）包括摆臂电机（414），所述摆臂电机（414）的输出轴上安装有双吸嘴传动部件，所述双吸嘴传动部件上安装有两个吸嘴（407），两所述吸嘴（407）呈180
°
对称设置，且在所述摆臂电机（414）的驱动下进行180
°
的摆动，用于将所述硅片上的待分选芯片按照检测设备检测后的等级移放到摆放工作台（500）的料片上；所述摆放工作台（500），所述摆放工作台（500）安装在所述吸放装置（400）的左侧，与所述硅片工作台（300）相对设置，所述摆放工作台（500）包括摆放台移动组件（510）和由所述摆放台移动组件（510）带动能够在X轴和Y轴方向上移动的摆放台（520），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国强，刘江涛，董月宁，
申请(专利权)人：山东泓瑞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：