LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括以下步骤：S11、位于吸取位的吸嘴吸取芯片；S12、位于摆放位的吸嘴摆放芯片；S13、两所述吸嘴摆动180

【技术实现步骤摘要】
LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置


[0001]本专利技术涉及机械设备控制
，特别涉及一种用于LED和半导体激光器芯片分选机的芯片吸放装置控制方法及芯片吸放装置。

技术介绍

[0002]LED和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开LED和半导体激光器装备业的发展作支撑。而LED和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个LED和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的LED和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但LED和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得分选设备的结构都非常庞杂，同时造价高昂，而且分选速度慢，分选效率低。

技术实现思路

[0003]针对以上缺陷，本专利技术的目的是提供一种LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置，此LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置能够快速的完成芯片的吸放任务，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选速度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，包括以下步骤：S11、位于吸取位的第一吸嘴吸取芯片；S12、位于摆放位的第二吸嘴摆放芯片；S13、所述第一吸嘴和所述第二吸嘴摆动180
°
互换位置；在所述步骤S11中，第一升降音圈电机驱动第一吸嘴下降，气路接头吸气，第一吸嘴吸取芯片，所述第一升降音圈电机驱动第一吸嘴上升，所述第一吸嘴完成对芯片的吸取；在所述步骤S12中，第二升降音圈电机驱动第二吸嘴下降，气路接头吹气，第二吸嘴摆放芯片，所述第二升降音圈电机驱动所述第二吸嘴上升，所述第二吸嘴完成对芯片的摆放；在所述步骤S13中，摆臂电机转动，所述第一吸嘴与所述第二吸嘴旋转180
°
，二者互换位置，所述第二吸嘴转到吸取位进行芯片吸取，所述第一吸嘴转到摆放位进行芯片摆放。
[0005]用于实现上述的LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法的LED和半导体激光器芯片吸放装置，包括摆臂电机，所述摆臂电机的输出轴上安装有双吸嘴传动部件，所述双吸嘴传动部件上安装有两个吸嘴，两所述吸嘴呈180
°
对称设置，且在所述摆臂电机的驱动下进行180
°
的摆动。
[0006]其中，所述双吸嘴传动部件包括固定连接在所述摆臂电机的动力输出轴上的摆臂安装座，所述摆臂安装座的中部安装有竖向设置的吸嘴臂导向轴，所述吸嘴臂导向轴的相对的两侧各滑动安装有一吸嘴安装组件，两所述吸嘴分别安装在两所述吸嘴安装组件上。
[0007]其中，所述吸嘴安装组件包括竖向滑动安装在所述吸嘴臂导向轴上的吸嘴臂安装架，所述吸嘴臂安装架的侧部安装有一升降音圈电机，所述升降音圈电机的定子固定在所述摆臂安装座上，所述升降音圈电机的动子固定在所述吸嘴臂安装架上，所述吸嘴臂安装架上安装有吸嘴臂组件，所述吸嘴安装在所述吸嘴臂组件的端部。
[0008]其中，所述吸嘴臂组件包括固定连接在所述吸嘴臂安装架上的吸嘴臂第二连接件，所述吸嘴臂第二连接件连接有吸嘴臂第一连接件，所述吸嘴臂第一连接件连接有吸嘴臂，所述吸嘴安装在所述吸嘴臂的端部。
[0009]其中，所述吸嘴包括固定在所述吸嘴臂端部的吸嘴架，所述吸嘴架的下部安装有吸嘴头，所述吸嘴头的中部设有由上至下贯穿的气腔，所述吸嘴架上安装有连通所述气腔的气路接头。
[0010]其中，所述摆臂电机安装在一基座上，所述摆臂电机的外部设有电机罩，所述电机罩上设有线束夹头座，所述线束夹头座上安装有线束夹头，所述线束夹头上设有线束孔，所述摆臂电机的动力线从所述线束孔处穿出。
[0011]采用了上述技术方案后，本专利技术的有益效果是：由于本专利技术LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法包括如下步骤：S11、位于吸取位的吸嘴吸取芯片；S12、位于摆放位的吸嘴摆放芯片；S13、两吸嘴摆动180
°
互换位置。本专利技术采用双吸嘴进行芯片的输送，两个吸嘴同时工作，一个吸取，一个摆放，交替进行，大大的提高了芯片的输送速度，输送周期小于120ms，最小输送周期可达到100ms，从而大大的提高了LED和半导体激光器芯片分选机的分选速度，有效的解决了长期以来一直制约LED和半导体激光器芯片产业发展的瓶颈问题，有利于提升LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
[0012]由于本专利技术LED和半导体激光器芯片吸放装置能够实现上述LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，从而本专利技术LED和半导体激光器芯片吸放装置能够快速的完成芯片的吸放任务，从而能够大大的提高LED和半导体激光器芯片的分选速度，长期运行稳定性好，可靠性高，且结构紧凑、占地面积小，操作简便易掌握，从而有效的解决了长期以来一直制约LED和半导体激光器芯片产业发展的瓶颈问题，有利于提升LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
[0013]综上所述，本专利技术LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置解决了现有技术中LED和半导体激光器芯片输送速度慢等技术问题，本专利技术LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置能够快速的完成芯片的吸放输送任务，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选速度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
附图说明
[0014]图1是本专利技术LED和半导体激光器芯片吸放装置的结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是图2的A
‑
A线的剖视图；图4是图3的B部放大图；图中：402、基座，4040、吸嘴臂导向轴，4042、第一吸嘴臂安装架，4042
ˊ
、第二吸嘴
臂安装架，4044、第一升降音圈电机，4044
ˊ
、第二升降音圈电机，4046、摆臂安装座，406、吸嘴臂组件，4060、吸嘴臂，4061、吸嘴臂第二连接件，4062、吸嘴臂第一连接件，407、第一吸嘴，407
ˊ
、第二吸嘴，4070、吸嘴头，4072、吸嘴架，4073、密封圈，4074、气路接头，4076、密封盖，408、电机罩，410、线束夹头，4100、线束孔，412、线束夹头座，414、摆臂电机。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和实施例，进一步阐述本专利技术。
[0016]本说明书中涉及到的方位均以附图所示方位为准，仅代表相对的位置关系，不代表绝对的位置关系。
[0017]实施例一：如图1所示，一种LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，包括以下步骤：（需要说明的是，为了便于描述与理解，下面将两吸嘴标号以第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S11、位于吸取位的第一吸嘴（407）吸取芯片；S12、位于摆放位的第二吸嘴（407
ˊ
）摆放芯片；S13、所述第一吸嘴（407）和所述第二吸嘴（407
ˊ
）摆动180
°
互换位置；在所述步骤S11中，第一升降音圈电机（4044）驱动第一吸嘴（407）下降，气路接头（4074）吸气，第一吸嘴（407）吸取芯片，所述第一升降音圈电机（4044）驱动第一吸嘴（407）上升，所述第一吸嘴（407）完成对芯片的吸取；在所述步骤S12中，第二升降音圈电机（4044
ˊ
）驱动第二吸嘴（407
ˊ
）下降，气路接头（4074）吹气，第二吸嘴（407
ˊ
）摆放芯片，所述第二升降音圈电机（4044
ˊ
）驱动所述第二吸嘴（407
ˊ
）上升，所述第二吸嘴（407
ˊ
）完成对芯片的摆放；在所述步骤S13中，摆臂电机（414）转动，所述第一吸嘴（407）与所述第二吸嘴（407
ˊ
）旋转180
°
，二者互换位置，所述第二吸嘴（407
ˊ
）转到吸取位进行芯片吸取，所述第一吸嘴（407）转到摆放位进行芯片摆放。2.用于实现权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法的LED和半导体激光器芯片吸放装置，其特征在于，包括摆臂电机（414），所述摆臂电机（414）的输出轴上安装有双吸嘴传动部件，所述双吸嘴传动部件上安装有两个吸嘴，两所述吸嘴呈180
°
对称设置，且在所述摆臂电机（414）的驱动下进行180
°
的摆动。3.根据权利要求2所述的LED和半导体激光器芯片吸放装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国强，刘江涛，董月宁，
申请(专利权)人：山东泓瑞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：